DILAS牵头推动高亮度半导体激光器工业应用

　　日前，一个由来自于欧洲五个不同国家的各企业与各科研机构组成的联盟，正着力于一个欧共体科研项目以实现大幅度提升高功率直接输出半导体激光系统的光束亮度。

　　BRIDLE是利用一种模块化的可测量向上兼容法，结合最先进的技术以及光束合成结构，实现仅通过一根光纤芯径100μm，数值孔径小于0.15的光纤便可产生大于2千瓦的输出功率的光源。

　　新颖的迷你半导体巴条将由联盟共同研发，旨在将光束亮度提升至相较于目前广泛商业应用中单管亮度的3倍，并采用输出功率可调的密集型光谱复用方案。此外，一致的光束合成技术将被集成采用，以帮助相耦合巴条产生近衍射极限的光束质量。

　　在该项目中，将针对每一个特殊的工业应用研发一系列的越来越卓越的半导体材料。同时，产品的可造性，以及控制成产成本等问题也因在生产工艺中整合了微光学光束整形与光束合成而得以解决。

　　项目从2012年9月1日就开始成立，并由欧盟委员会第七框架第三主题项目“信息与通讯技术”募集得项目资金三百万欧元。

　　由德国DILAS半导体激光有限公司领头，联盟汇聚了来自英国诺丁汉大学，德国弗朗霍夫激光技术研究院(FraunhoferInstituteforLaserTechnologyILT)，德国费迪南德-伯恩研究所(FerdinandBraunInstituteFBH)以及法国国家科学研究中心光学研究所(LaboratoireCharlesFabryofInstitutd''OptiqueatCNRS)等各地的学者研究员。同时也得到了工业合作伙伴芬兰Modulight公司及瑞士百超(Bystronic)公司的倾力协助。