Nvidia加入三星代工合作 显示卡拟更省电

　　相关消息显示，Nvidia未来晶片产品除维持现有与台积电合作代工之外，未来可能进一步加入三星代工制程技术，藉此让旗下处理器、显示卡晶片等产品制程缩减至14nm以下。

　　根据Tech Report网站引述Nvidia向美国证券交易委员会提交关于2014年财政年度营运相关文件内容，其中提及目前与台积电、三星合作晶圆代工作业，藉此生产旗下Tegra处理器或显示卡晶片产品，此外也与包含日月光半导体、比亚迪汽车、鸿海、JSI Logistics、京元电子、矽品等厂商合作组装、测试、封装等作业流程，并且从揖斐电 (Ibiden)、南亚科技、欣兴等厂商采购电路基板等零件。

　　相关文件除显示目前采用20nm制程设计的Tegra X1确定由台积电代工生产外，之后也将加入三星目前持有14nm FinFET制程技术，但仍无法确定稍早于GTC 2015揭晓的新款显示核心“Pascal”是否将直接进入14nm制程，或是预期采用台积电预计今年下半年间导入的16nm制程技术。不过，从现行显示卡产品发展蓝图来看，预计2017年推出的“Volta”将有很大机会采用14nm制程技术生产。

　　就目前Nvidia显示卡产品仍维持使用台积电28nm制程技术生产情况，若一举进展至14nm制程以下，预期将能让显示卡产品相较更为省电，估计也能让笔电产品所需机身厚度更薄。

　　至于在目前Nvidia现行在市场竞争对手部分，在此次公布文件中也明确指出在独立显示卡与嵌入式绘图处理元件产品竞争对手将包含AMD、Intel等厂商，而SoC产品部分的竞争对手则包含AMD、苹果、Freescale、Rockchip、Intel、Marvell、联发科、Mobileye、Qualcomm、三星、意法半导体、德州仪器等，至于绘图处理元件技术授权竞争对手也包含ARM与Imagination Technologies。