英特尔第二代超多核心协同处理器Xeon Phi，核心数破60

　　英特尔将在今年下半年推出核心架构代号Knights Landing的第二代Xeon Phi超多核心协同处理器，一次推出3款产品，包括提供了1款标准型，以及2款高阶伺服器级别的超多核心协同处理器产品。

　　英特尔为超级电脑和HPC伺服器打造的超多核心协同处理器Xeon Phi将推出第二代产品，英特尔今日( 3/24)揭露更多关于代号Knights Landing的第二代Xeon Phi超多核心协同处理器细节，并透露将在今年下半年率先推出3款Knights Landing超多核心处理器版本，包括提供了1款标准型，以及2款高阶伺服器级别的处理器产品。

　　英特尔表示，将推出的3款Knights Landing产品，分别是KNL Coprocessor处理器、Host Processor处理器，以及Host Processor with Integrated Fabric处理器三种不同版本，三款处理器皆拥有超过60颗以上的核心，其运算效能也都突破3 TFLOPS的运算能力，并可获得与DDR4相比至少5倍的记忆体频宽提升。

　　英特尔指出，这3款Knights Landing超多核心处理器产品当中，Host Processor与Host Processor with Integrated Fabric处理器，主要专门用来满足伺服器弹性扩充的需求，因此，在记忆体容量上最高可支援384GB容量，同时，两款的功耗也比标准型的KNL Coprocessor处理器，获得了超过2成(25%)的能耗改善，而在I/O方面，也提供Host Processor with Integrated Fabric版本支援光纤整合介面，至于Host Processor与KNL Coprocessor处理器则分别采用了光纤与PCle介面。

　　预计首款搭载Knights Landing处理器的商业系统，将在2015年下半年问世。英特尔也表示，届时也将有超过50家供应商推出搭载Knights Landing处理器的系统。

　　Xeon Phi采用了专为超级电脑和高效能运算打造的超多核心架构(Many Integrated Core，MIC)设计，英特尔在2010年先发表了代号为Knights Corner的第一代产品，2013年6月也发表使用14奈米制程，代号Knights Landing的第二代产品。

　　不同于第一代的Knights Corner，新的Knights Landing核心架构，采用了超过60个Silvermont架构核心，不只在处理器整体运算效能上可达到3 TFLOPS的运算能力，单执行绪效能也比起现有Knights Corner架构快上3倍。

　　此外，Knights Landing处理器内建了16GB高速记忆体，其频宽几乎达到了DDR4的5倍，同时采用6通道记忆体技术，最大可支援384GB DDR4记忆体容量。该处理器也是第一个整合Omni Scale Fabric高速光纤的Xeon Phi产品系列，用来提升整体系统的效能，而在I/O方面，Knights Landing也能支援最多36通道的PCIe 3.0介面。

　　英特尔现场也实际展示了第二代Knights Landing架构的Xeon Phi超多核心协同处理器晶片，不过该展示处理器尚未包含Omni-Path架构。

　　新的Knights Landing架构超多核心协同处理器，拥有超过60个Silvermont架构核心，采用14奈米制程，共超过有80亿颗电晶体。

　　英特尔工作站与高效能运算资料中心事业群产业发展暨行销总监Hugo Saleh表示，高效能运算(HPC)历经从使用于物理现象的挖掘，到后来，运用在大量资料模拟验证的大资料分析上，衍然已成为一种用来转换与驱动资料的科学，而现在，更走向了提供公有云及私有云服务做为高效能运算的应用。他也说，像是透过HPC的即时分析技术，可从每秒将近300万笔的交易资料中找到最佳关联性，提供企业做更有效的交易管理与应用。

　　Saleh表示，未来HPC应用将逐步从使用者为主，走向以提供服务为主的HPC服务迈进。像是建立一个基于云端的HPC平台，未来只需透过API介接就能提供消费者或企业各式HPC应用及服务，并依照需求提出不同客制化解决方案，如，针对具高度运算需求的用户提供高阶运算服务等，也可做为企业打造私有云的HPC服务。

　　他也认为，HPC的下一个舞台将会拥抱开源码、开放资料，以及开放创新，以此来建立新的商业模式，并也提供运用于高效能运算的3D印表机上使用。除了Knights Landing以外，英特尔也在去年底公布了代号为Knights Hill的第三代 Xeon Phi超级电脑核心架构蓝图，首度采用10奈米制程与第二代的Omni-Path架构技术。