联华电子公佈2014年第四季财务报告

　　联华电子股份有限公司今(28)日公佈2014年第四季财务报告，合併营业收入为新台币372.4亿元，与2014年第三季的新台币352.1亿元相比成长5.7%，较2013年第四季的新台币307.2亿元成长21.2%。本季合併毛利率为27.4%，营业利益率为12.2%，归属母公司淨利为新台币45.6亿元，每股普通股获利为新台币0.36元。综观2014年度，全年营业收入为新台币1,400.1亿元，营业利益为新台币100.8亿元，归属母公司淨利为新台币121.4亿元，每股普通股获利则为新台币0.97元。

　　联华电子执行长颜博文表示，“本公司2014年第四季晶圆专工营收较上一季成长了3.7%，达到新台币347.4亿元，其中包括来自富士通半导体一次性支付的40奈米权利金，使毛利率与营业利益率分别推升至30.2%与14.6%，整体产能利用率则维持在93%，出货量为约当八吋晶圆143.1万片。第四季联电28奈米製程佔晶圆专工营收比为7%，其中后闸极HKMG製程的出货量已经超越了Poly-SiON製程晶片。2014年度本公司晶圆专工营业利益(不包括富士通半导体40奈米权利金)，较2013年大幅提升了74%，成长动能主要来自于达两位数百分比成长的晶圆出货量，部分归因于28奈米的快速上量，28奈米佔2014全年总销售额之3%。随著市场需求持续攀升，我们与合作伙伴将携手投入推出更多的製造解决方案来满足新产品的规格需求，以进一步巩固联电在晶片供应链的地位。”

　　颜执行长继续表示，“联电董事会于去年十月通过于厦门进行12吋晶圆厂合资决议，此申请近期已获中华民国主管机关核淮。这将提供我们进入中国半导体供应链的机会，进而获益于中国庞大的晶片需求市场。联电全球布局的成功经验已表现在新加坡Fab12i与中国苏州Fab8N两个达到经济规模的晶圆厂，于厦门的合资案也将持续我们在拓展全球製造布局时的差异化策略：经由分散设厂地理位置来降低客户风险。在拓展海外生产基地的同时，我们也投入资本支出扩充台南厂区的产能以取得持续的成长。本公司2015年资本支出预算约为美金18亿元，展现了我们对满足客户需求的坚定承诺，与有效率的执行以及策略结盟以提高市佔率的企图。联电全球扩展的努力将结合製造的优势以深化客户服务，在整体营运规模扩展下提升公司获利能力，提供我们股东长期的投资报酬。”