国产芯片爆发让国企在4G、5G“群狼共舞”

　　2013年中国芯片进口花费的资金超过石油进口，让国人开始关注中国芯片业的发展，2014年9月中国成立芯片产业扶持基金1500亿进一步炒热了这个话题，中国大陆芯片产业眼前的目标就是台湾，相对台湾，大陆的芯片产业优势明显。

　　凭借强大的市场优势和产业优势，中国成为能与欧洲、美国争夺通信技术标准制定权的力量之一，已经成功主导制定了3G标准TD-SCDMA和4G标准TD-LTE，并正在积极推动5G标准。中国拥有世界五大设备商中的两个，其中华为居世界设备商之首。在中国各方的努力下，快速提升在移动通信技术标准上的专利话语权，为国内芯片产业走向世界保驾护航，中兴和华为已在美国市场与对手展开多次专利诉讼并部分赢得胜利，中国已不再任欧美随便挥舞专利大棒。

　　中国已经成为全球最大的智能手机市场，2013年中国市场销售的智能手机占全球销售智能手机的比例超过30%，与此同时中国也是全球最大的手机制造国，中国生产了全球约8成的手机，据估计中国采购了全球约50%的芯片。为了就近服务中国市场赢取市场份额，目前Intel、三星和SK海力士等都在中国建设半导体制造厂，联电已经在苏州建设了8英寸的和舰半导体工厂并刚获得台湾当局批准投资参股在厦门建设12英寸的半导体工厂。

　　台湾虽有联发科和台积电两个芯片产业龙头，其中台积电居世界半导体代工厂第一名占有全球代工市场份额46.3%的市场份额，联发科是世界手机芯片市场仅次于高通的巨头。联发科面临着大陆芯片设计企业的群狼冲击，并面临着大陆芯片设计企业抢人才的挑战;台湾第二大、世界第三大半导体代工厂联电受到大陆半导体代工厂中芯国际的挑战。台湾的手机企业HTC自从被苹果以专利战打压衰败后至今未见复兴的迹象。由于缺乏大陆在整个产业链条上强壮实力，两大芯片产业龙头面临孤军作战的不利局面。

　　芯片设计群狼共舞

　　中国目前拥有海思、紫光、瑞芯微等芯片设计企业，他们各有优势，除了这几个芯片企业还有其他几个，这里只是着重介绍这几个处于领头位置的芯片企业。

　　根据IC Insights的数据，2013年海思位居世界无晶圆厂IC设计企业第十二位，2014年海思发布的麒麟920芯片性能据测试软件安兔兔的数据超过了联发科和高通的同档次芯片，基带支持LTE CAT6技术是世界第一个支持该技术的基带。在64位处理器成为热点后，海思只是比高通和联发科迟了2~3个月就在12月推出64位的处理器。在采用生产工艺上，海思比高通、联发科更激进，已经采用台积电16nm FINFET工艺生产网通芯片。从技术上看海思无疑是中国的领头羊，只是目前海思的手机芯片还只是供给兄弟企业华为手机。

　　紫光在并购展讯和RDA后获得了INTEL的投资入股，并获得X86架构的授权。2013年据IC Insights的数据展讯在世界无晶圆厂IC设计企业排名第十四位，而2012年是第18位上升迅猛;另外据Strategy Analytics的数据在2014年第一季度展讯在全球基带芯片市场超过INTEL据世界第三;目前展讯的TD-LTE芯片已经被联想和酷派等采用。RDA在2012年开始推出GSM基带芯片并在当年8月起每月出货量达到1000万片以上，在当时已经形成了对展讯的威胁，这也是紫光将他并购以免它威胁展讯的原因。在整合RDA和展讯后紫光将强化在手机芯片市场的优势。

　　瑞芯微在平板芯片市场崛起，2014年一季度居中国平板芯片市场份额第一，借助与INTEL的合作获得了通信基带，将能稳固在平板市场的份额，并有机会进军手机市场。INTEL在出售了采用ARM架构的XSCALE业务后，一再努力进军移动市场，但是始终难有起色，于是与瑞芯微合作并将X86架构授权给瑞芯微，希望借助瑞芯微的成本和功耗控制能力帮助INTEL解决挠头的成本和功耗问题，而从首款芯片XMM6321来看看瑞芯微的表现也没有让INTEL失望。2015年瑞芯微将推出整合LTE基带的Sofia芯片，进入目前火热的LTE市场，INTEL的领先工艺、X86架构强大的性能与瑞芯微的成本和功耗控制能力结合或为双方带来希望。