盘点2014年中国半导体十大新闻事件

　　2014年即将过去，在这一年里，中国的半导体产业消息不断。上有国家大政策，下有企业大发展，好消息一个接一个，简直让人应接不暇。让我们回首2014，看看半导体产业的十大新闻事件。

　　　　1、集成电路纲要发布 中国半导体产业发展面临新契机

　　今年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布。这是是继2000年发布的18号文件及2011年发布的4号文件之后，我国针对集成电路发布的产业政策。《纲要》提出到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元;2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

　　《纲要》的出台意味着政府下定决心并将花大力气来推动集成电路产业的发展，实现自主可控。其最大的亮点是成立国家集成电路产业发展领导小组，告别以往专项独立作业的模式，强化产业顶层设计，完善政策体系，统筹协调整个产业发展，设立国家产业投资基金、加大金融支持力度。

　　点评：目前我国芯片产业对外严重依赖，国内约有八成的芯片需要进口，其中高端的几乎全部要进口，这在一定程度上使得国内的电子产品需要“看他人脸色行事”。而此次《纲要》的多个首创点，无疑将会助力产业持续健康发展，为缩小国际差距提供了发展机遇。

　　2、国家集成电路产业投资基金设立 本土芯片产业有望借势崛起

　　在工信部、财政部的指导下，9月24日，国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海国盛(集团)有限公司、中国电子科技集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，标志着国家集成电路产业投资基金正式设立。国家集成电路产业投资基金采取公司制形式，吸引大型企业、金融机构以及社会资金投入。

　　国家产业基金的问世，有望以千亿规模撬动地方、社会2～3倍的资金量，以及4～5倍规模的银行贷款，万亿规模资金将进入集成电路领域，为这一行业注入发展的直接动力。目前，地方版集成电路发展政策已相继出台。除2013年12月北京成立IC产业发展基金外，2014年天津滨海、安徽、甘肃、山东、四川等地也已相继出台地方版集成电路扶持政策。集成电路作为高资本企业，资金的支持十分重要，产业基金的建立有望破解发展瓶颈，为中国本土芯片企业崛起带来契机。

　　点评：鉴于当前我国集成电路企业面临以上四个问题，资金壁垒和技术壁垒都相对较低的代工模式将是“本土芯”在未来几年崛起过程中的必经之路、优先选择，而在代工模式成熟基础上，有可能出现强有力的本土IDM厂商。

　　3、英特尔入股紫光、瑞芯 中国集成电路企业价值大增

　　9月26日，英特尔公司与清华控股旗下紫光集团有限公司签署一系列协议。英特尔将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资人民币90亿元(约15亿美元)，并获得 20%的股权。紫光集团将与英特尔公司携手联合开发基于英特尔?架构和通信技术的手机解决方案。此前，英特尔还入股了中国本土主流的平板电脑芯片供应商瑞芯微电子。这一系列合作协议的达成，一方面显示我国集成电路企业价值不断提高，已经受到国际芯片巨头的重视，另一方面显示我国推进集成电路产业发展的战略性举措取得的阶段性成果，中国集成电路企业最大的问题就是小散弱，企业融资瓶颈突出、持续创新能力不强，如想迅速扭转这一局面，需要大资本、大投入和大战略。

　　点评：这次战略合作中，英特尔给紫光旗下展讯和锐迪科的估值着实不低。紫光收购展讯和锐迪科时，市值只有26.87亿美金，而这次英特尔给出的估值却是75亿美金，短短一年间，展讯和锐迪科溢价就高达170%多。英特尔当然不是冤大头，明年展讯和锐迪科合并后将A股上市，市值将至少600亿元人民币，只能说明是英特尔高瞻远瞩，提前布局，抢占先机。

　　4、中芯国际深圳厂投产、28nm试量产 芯片制造进步快速

　　中芯国际集成电路有限公司12月17日宣布其在深圳的8英寸晶圆厂正式投产。根据计划，中芯深圳厂今年年底前将会达到每月1万片的装机产能，在2015年达到每月2万片，全部产能规划为每月4万片;生产工艺为0.35微米到0.13微米;产品主要应用方向为图像传感器、逻辑电路、电源管理IC、显示面板驱动芯片等消费及通讯电子。中芯国际深圳8英寸厂是中国华南地区第一条投入使用的8英寸生产线，如果该项目运作成功意味着中芯国际在华南地区完成了设点，其在中国内地的整体布局也将进一步完善。与此同时，中芯国际28nm工艺制程也取得重大进步，成功制造28nm Qualcomm骁龙410处理器，明年上半年中芯国际28nm生产，上海厂和北京厂都会进入量产。

　　点评： 中芯国际深圳厂8英寸晶圆生产线12月17日投产。这也是我国华南地区第一条投入使用的8英寸生产线。今年底将达每月1万片产能。2015年底2万片。对于完善中芯产业布局，满足用户需求，完善华南芯片产业供应链，有重要作用。

　　5、华为麒麟620、展讯4G发布 移动通信芯片成中国IC设计突破口

　　2014年中国移动通信芯片厂商新品频发，不断拉近与国际先进水平距离。华为海思最新发布的麒麟620智能手机芯片，拥有8核CPU，采用全新ARMv8-A指令集，兼容32位、64位系统，基于28nm工艺制造。展讯也在4G芯片领域不断发力，不仅推出了三模LTE 调制解调器SC9620，支持 3GPP R9 协议 Category 4 级别，最大下行速率可达 150Mbps，支持五模制式的 SC9830也有望于年底上市。联芯科技也推出了4G LTE芯片LC1860，采用28nm工艺，完整覆盖TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA和GGE等五种模式和13个频段。中国不仅是全球最大的手机制造基地，也是最主要的智能手机市场，它的成长，有力支撑了中国本土移动通信芯片产业的发展，有望成为中国IC设计行业起飞的突破口。

　　点评：中国的IC设计公司的研发实力正向中高端发展，潜力无限。