移动芯片业比拼激烈 应紧跟LTE发展步伐

　　12月24日消息，随着国内FDDLTE网络部署的加速，推动了LTE产业链中移动芯片的成熟和发展。来自SA的数据表明，2014年1季度，LTE基带芯片出货量已接近1亿片，占基带芯片总出货量的18%。在此背后，蕴藏的却是不同品牌移动终端和芯片之间的激烈比拼和较量。

　　LTE全球快速商用 芯片产业竞争加速

　　随着全球移动互联网和LTE产业的快速发展，移动通信市场充满了机遇和挑战。根据GSA的统计，截至2014年6月，107个国家已部署300个LTE商用网络。截至2014年1季度，LTE用户数更是增长到2.45亿，与2013年同期相比，增长了1.5亿，年增长率近180%。

　　LTE网络部署的加速也推动了LTE产业链中移动芯片的成熟和发展，来自SA的数据表明，2014年1季度，LTE基带芯片出货量已接近1亿片，占基带芯片总出货量的18%。

　　在此大背景下，我国移动通信芯片和终端产业，面临着一个不容错过的发展机会。来自工信部电信研究院的数据显示，2014年1-7月，中国智能手机市场的出货量将接近2.3亿部，市场占有率已经达到87.4%，移动终端已经全面进入智能时代;而4G手机的出货量，同期也达到了5581万。

　　面对如此一份华丽数据，工信部电信研究院人士指出，在这些精彩数据的背后，是移动终端市场的激烈比拼。而“作为移动终端核心的移动芯片产业，也同样面临机遇、竞争和较量”。

　　“4G时代的到来，移动芯片的多模多频化之路成为必然”，工信部电信研究院多位研究人士均称，“随着4G时代的到来，移动通信领域的制式更加多样化，频谱资源更加分散，使得为移动用户提供通信能力的终端芯片，越来越重视多模多频能力”。

　　据介绍，目前国际数家主要终端芯片厂家均已支持5模甚至6模能力;国内部分领先企业也已经具备了5模芯片供货能力，其它国内芯片厂家也在大力投入多模芯片的研发，尽快完善多模能力。

　　国内移动芯片业应紧跟FDDLTE支持多种制式

　　不可否认，中国TD-LTE牌照的发放，显着地提升了TD-LTE的国际影响力。但“TD-LTE的发展规模增速虽然显着，但相较于LTEFDD在全球大规模的部署和产业化发展，仍存在显着差距”。

　　因此，工信部电信研究院工程师宋丽娜、陈曦、梁张华、李文宇认为，中国的移动芯片和终端产业，在专注研发TD-LTE技术的同时，也应注重与LTEFDD的融合，紧跟LTEFDD的技术发展趋势，支持多种制式，以便被更广泛的国际市场认可。

　　他们认为，我国移动芯片产业的发展，首先要抓住LTE和智能终端带来的大潮，在芯片设计上实现高端突破，重点投入现阶段关键技术研发，最大限度地完成自身的主要技术积累，从而为下一轮技术发展积攒能量。而对目标尚未完全明确的热点技术，也应积极参与讨论，投入有限力量，密切关注全球市场动态。

　　来自GSA的统计数据表明，截至2014年3月，全球TD-LTE网络数为32个，TD-LTE用户数达到1100万户，较年初的720万户增长了380万户，在全球已发布的1563款LTE终端中，有387款TD-LTE终端，相比年初增加了近30%。