掀起PCB板电磁相容的“盖头”之三

　　说到电磁干扰，大家都会不约而同的想说走线的问题，PCB材质引起的问题和周围环境的问题等等。关于材质问题，是我们不能决定的。我的建议就是在资金允许的范围内找大厂家并提出要求。对于周围环境的问题，可以采用法拉第电笼进行保护。今天我来说说防止电磁干扰的PCB走线和板层设计。

　　说到走线和板层，我们就会想到2层板4层板等。首先介绍下微带线和带状线。微带线是只有一边具有参考平面的PCB 走线，我们也可以理解为接触空气的走线，即顶层和底层的走线。带状线指两边都有参考平面的传输线，可以理解为多层板中中间层的走线。

　　微带线为PCB 可以抑制RF，时钟信号和高速数据信号我们通常将其在顶层也是这个原因。使用微带线容易将外部环境的RF信号引入系统，这需要注意。同样带状线可以较好地防止RF 辐射，但只能用于较低的传输速度，但是可以对内部走线的RF 进行完全屏蔽，因为它对射频辐射具有较好的抑制能力。

　　通常经验告诉我们，微带线延时小，对于一般FR4的板材，1inch微带线对应的走线延时约140ps;带状线1inch带状线对应的走线延时约170ps;另外，二者在特征阻抗的计算可以利用工具sim9000进行计算。

　　在设计电路中需要格外注意信号的传输延迟和电路之间的串扰问题。在高速电路设计中这点更加明显，阻抗匹配的利器阻抗分析仪就显得更加重要。如果阻抗不匹配会使RF 能量由内部的走线通过辐射或导通方式(包括串扰) 改变周围的电磁环境和电路特性。

　　当我们在布线时，特别是DDR2或者DDR3的时候，一定要控制走线的长度和元件之间的距离，太长会影响效果和带来更加麻烦的调试，但是有一点好处就是显得布局不那么拥挤，但是，结果会让人手足无措。

　　针对处理器芯片的布线(一般都为多层板)，这个时候要分割电源层，并且电源靠近cpu，通过过孔和短而粗的走线，并且加上去耦电容，可以有效的减少噪音。如果设计时将电源层放置的远离cpu，那么无形中会增加电源的走线长度和从而增加了cpu产生的噪声通过走线影响周围电器特性的风险。

　　现在越来越多的使用了高性能高频率的cpu，由于其功能丰富而采用多层板进行电路设计，就不得不说电源层的重要性。一个好的电源层分割可以提供一个低阻抗的电流返回通路，而这是我们进行EMC设计的终极目标。

　　关于电源分割，依照三步走的策略一般可以完成：第一步，按照要求设定电源管理的各项规则;第二步，依照顶层的元件布局来划分电源层，尽量做到一块电源管理一块元件。第三步，利用过孔和走线进行元件的连接，在该步骤中需要注意上文说的走线规则。这样就实现了电源层的分割。

　　在布线的时候，特别是高速线信号布线，我们一定把坚持3W和20H原则牢记心间。这样可以在第一步开始减小电磁干扰。最后拿来一个多层板的板层建议分布来结尾，如下图。

　　大家可以查阅之下的帖子进行深度阅读：

　　电子设计不得不说的接地技术：http://www.amcfsurvey.com/article/249663.htm

　　电子产品设计的“不二法则”：http://www.amcfsurvey.com/article/249662.htm

　　这些电路基础知识，你还知道吗?：http://www.amcfsurvey.com/article/245873.htm

　　电子产品设计可靠性，你必须关心的事儿：http://www.amcfsurvey.com/article/236054.htm

　　欢迎大家留言，共同探讨电子设计的问题，通过交流让我们的设计更加成熟。