联发科PK高通、Intel 明年Q2决战

　　手机芯片厂第四代移动通信(4G)芯片产品明年大PK，高通、联发科、英特尔均已备妥战品应战，战火将在明年第2季达到高峰，英特尔更将取消既有的补贴策略，直接与高通等大厂「硬碰硬」。

　　手机芯片供应链指出，明年大陆4G手机渗透率将达七成，为芯片厂兵家必争之地。

　　为抢食市场，明年各家手机芯片厂的产品在第1季末再推低阶新品抢市，且以64位元4G芯片为主。其中，高通明年主打首款低阶芯片「MSM8909」(指芯片代号)。

　　联发科则会推出第一颗全模芯片「MT6735」对应，与今年10月量产、甫与高通「MSM8939」在八核心机种PK赛大获全胜的「MT6752」并列为主力产品，分别主攻低阶和中阶市场。

　　联发科的「MT6735」整合CDMA2000技术、支持全球全模WorldMode规格，为旗下首颗六模手机芯片;相较于高通的「MSM8909」CPU采用四核A7架构，「MT6735」搭载四枚64位元ARMA53处理器核心，规格略胜一筹。

　　至于今年在行动装置市场率先主攻平板计算机的英特尔，今年底将抢先推出低阶3G手机芯片「SoFIA」，明年年中再推4G版的「SoFIA」。

　　手机芯片供应链表示，英特尔今年以补贴策略，抢下4,000万台平板计算机市占，由于英特尔认为「SoFIA」的整体零件清单已具有相当的竞争力，应不会再补贴客户，转藉由芯片实力与高通、联发科一决胜负。

　　以各家厂商上述产品的量产时间来看，联发科抢先在明年3、4月间量产，高通则大约落在4月。

　　英特尔的4G版本还要等到年中才能就绪，代表明年第2季将是战火最为猛烈的时候。

　　法人认为，三大手机芯片厂的第一轮竞赛，将是联发科与高通的PK赛;联发科低阶全模芯片「MT6735」能否延续八核芯片「MT6752」的大获全胜佳绩，将左右明年上半年的胜负，并影响该公司明年第2季的产品均价(ASP)和毛利表现。