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SEMI:全球主要区域半导体设备支出对比

作者:时间:2014-12-15来源:SEMI台湾 收藏

  半导体巨擘对先进制程加码投资,、三星、三强在半导体设备的资本支出密度不断提高,今年资本支出已上看百亿美元,更有外资估计,台积明年资本支出将飙高至120亿美元。

本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/266779.htm

  SEMI(国际半导体设备材料协会)也出具报告指出,明年全球半导体制造设备市场将持续成长,年增15.2%来到440亿美元。而台湾的半导体设备支出,也将连续5年蝉联全球之冠。

  SEMI预估,今年全球半导体设备市场将达380亿美元,较去年成长19.3%。其中,制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块。SEMI估,今年制程机台市场规模将年增17.8%、达299亿美元;封装设备市场则预估增加30.6%、达30亿美元;半导体测试设备市场今年预计成长26.5%、达34亿美元;其它产品类别(含厂设备、光罩与晶圆制造设备等),今年市场则估增14.8%。

  若以地区市场区分,今年台湾、韩国及北美仍然是最大的半导体设备资本支出地区。根据SEMI预估,明年台湾半导体设备销售预估将仍成长28.1%,达到123亿美元,连续5年蝉联全球第一大市场。

  SEMI台湾总裁曹世纶表示,台湾的半导体投资在晶圆代工、存储器以及封测厂商的带动下,持续稳健成长,将进一步巩固台湾在全球半导体产业的领导地位。



关键词: 晶圆 英特尔 台积电

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