物联网起飞 封测厂布局新契机

　　物联网(IoT)应用将成为半导体制造多元化发展的新契机。包括日月光、矽品、力成等封测台厂，加快脚步布局物联网和微机电(MEMS)封装领域。

　　根据统计，到2020年将有200亿个物品连上网路，其中有90亿个运算终端，以及12亿个穿戴装置。有装置就有晶片，物联网将带动半导体产业下一阶段的技术和数量成长，也将成为半导体制造差异化发展的重要契机。

　　在物联网架构下，半导体晶片强调多晶片整合、低功耗、感测联网、高传输等重要功能，包括微控制器(MCU)、微机电感测元件和无线通讯晶片，将透过系统级封装(SiP)整合在一起。

　　观察半导体封测，包括日月光、矽品、力成等台厂，不约而同看好物联网应用前景。

　　日月光营运长吴田玉指出，已往全球半导体产业的商业模式，在物联网时代将展现不同风貌。物联网需要更多的半导体产能，以及适时的现金流量因应。

　　矽品董事长林文伯指出，物联网应用可望成为明年成长力道之一，整体布局侧重发展连结晶片和电源管理晶片封测。

　　力成董事长蔡笃恭表示，看好物联网应用，积极布局物联网封装领域。物联网时代，封装将扮演重要角色，因应晶片需求量大、价格便宜的市场需求。 面对物联网，日月光长期看好系统级封装成长效应，策略主轴积极与全球主要经济板块的夥伴合作，形成策略结盟，布局全球性的合作架构。

　　吴田玉指出，谁能够主导物联网，关键不在于技术，要看谁能够站稳产业链板块关键地位，发挥经济规模实力。物联网展现的是整体经济和财务架构的综效。

　　迎接物联网时代，力成除了与国际大厂积极合作系统级封装，也强化在记忆体封装布局，决定与美光(Micron)合作，在中国大陆西安设立标准型动态随机存取记忆体(Commodity DRAM)封装厂，因应物联网时代对高阶标准型DRAM记忆体、利基型记忆体和行动记忆体大幅成长的需求。

　　进入物联网时代，微机电元件扮演关键角色。透过微机电制程的麦克风、多轴陀螺仪(Gyroscopes)、加速度计(Accelerometer)、电子罗盘(eCompass)、CMOS影像感测元件等，可感测语音、影像、温度、生理、环境、行动等关键数据，作为云端大数据分析的重要基础。

　　包括日月光、力成、京元电、同欣电、菱生、南茂、泰林、矽格等台厂，透过与国际大厂合作，积极深耕微机电封装，展现多元化发展风貌。

　　整体观察，物联网装置与云端大数据应用的需求数量逐步成长，从晶圆代工到封装、封装到模组、模组到系统之间，物联网架构潜藏庞大商机。物联网不仅可突破人与机器相互连结的局限，也将成为半导体制造多元化发展的新契机。