半导体厂竞逐车用芯片　积极争规格、拼结盟

　　车用电子成为半导体厂下一个竞逐之地，美光(Micron)、旺宏、华邦、飞索(Spansion)等都开始布局抢进，美光和飞索推新世代存储器规格，试图抢车用电子主导权;旺宏先行结盟NXP、华邦又结盟美光，慧荣也利用固态硬碟(SSD)优势推FerriSSD芯片。

　　车用电子芯片市场分为车前市场和车后市场两大领域，进入障碍最高的是车前市场，半导体芯片厂无法直接与品牌车厂接触，通常要透过子系统模组供应商(Subsystem)，或是日本称为汽车零部件供应商等业者进入品牌车厂的供应链。

　　车用系统模组供应商主要集中在日本，其次是欧洲等，日本有电装(Denso)、AisinAW、先锋(Pioneer)、Panasonics、富士通天(FjuitsuTen)、歌乐(Clarion)、JVC等，欧洲有Delphi、Continental、博世(Bosch)等，都是半导体厂积极争取合作的目标。

　　半导体业者表示，这些汽车模组供应商的品质要求极为严苛，因为用在汽车当中，稳定性和安全性非常重要，不只是要认证芯片和产品，有时甚至要认证整个工厂，程序十分複杂，同时也会要求半导体厂要有稳定供货的能力，至少要5年至10年，同一料号的产品要能持续供应。

　　根据市调机构ICInsights最新统计指出，在电脑、消费性电子、通讯、车用、工业/医疗、军规国防相关芯片中，车用电子芯片成长最大，统计2013~2018年整体芯片市场成长率为5.5%，其中车用电子芯片的成长率最高，年複合成长率高达10.8%，其次是通讯芯片的複合成长率约6.8%。

　　再者，2014年车用电子芯片市场的年成长率为15%，预计将达到217亿美元，预计2016年亚洲市场将超越欧洲，成为车用电子芯片的最大市场，预计到2018年亚洲市场的需求都非常强劲，而车用电子相关芯片中，以类比芯片和MCU为主。

　　在车用半导体芯片中，车用存储器芯片后市需求看俏，因为车体本身和娱乐系统等对于储存资料或code需求倍增，带动车用存储器芯片用量大增，2014年此市场规模约20亿美元，2018年将倍数成长至42亿美元。

　　美光针对车用电子推出新的存储器规格，强调频宽增加，目标新规格名称尚未出炉，同时飞索也推HyperFlash/HyperRAM系列主打车用市场，两大阵营抢规格主导权的意味浓厚，也看重车厂不会只找单一供应商，因此会自己发展自己的存储器规格阵营。

　　同时看好亚洲在车用电子领域地位掘起，具地缘优势又与日商关系深厚的旺宏和华邦，布局车用电子又更积极。

　　由于日本是车用电子大本营，因此与日本半导体厂关系浓厚的旺宏和华邦也找到此领域的著力点，积极和当地的汽车系统模组厂合作。再者，旺宏也抢先和NXP合作，华邦则是加入美光阵营。

　　慧荣也推出FerriSSD解决方案主打车用电子市场，看好很多小容量资料储存的商机，会大量用到单一芯片封装(Single-Chip)小容量的记忆液体芯片。