台积电确定获得苹果下代A9八成订单
苹果下世代A9处理器大单,台积电确定入袋,明年元月开始于南科Fab 14 P7厂装机,预计7月量产。市场看好,台积电以技术实力压倒三星,拿下近八成A9订单,明年营运持续大补。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/265832.htm台积电乘胜追击,左右开弓,预定在12月4日召开的供应商大会上,宣示加快10纳米研发及量产脚步,预定二年内,再扳倒另一只「大猩猩」英特尔。
台积电与三星争夺苹果下世代A9处理器,剑拔弩张,尤其在韩国媒体引述三星内部不具名人士,指出三星的14纳米FinFET(鳍式场效晶体管)拿下苹果A9近八成订单的消息后,引起极大震撼。
不 过,台积电供应链表示,这场16纳米与14纳米的竞争,确定由台积电取得压倒性胜利。由于三星的14纳米制程始终无法获得有效改善,相较台积电强化版16 FinFET+日前试产成功,苹果不愿将大量订单押在不确定性高的三星14纳米制程上,近八成订单确定由台积电承揽。
台积电供应链透露,台积电已决定在明年6月底前,备足高达月产能5万片的16纳米FinFET+,其中,约1.7万片将由目前的20纳米设备转换,另3.3万片购买全新机台,相关采购作业随著董事会批准1,672亿元的资本支出预算后,正紧锣密鼓进行。
设备厂推估,以台积电为苹果A8处理器备置每月约6.5万片产能推估,台积电这次取得苹果A9订单,至少占苹果总代工需求量近八成,堪称压倒性胜利。
明年元月起,台积电南科Fab 17 P7厂将密集装机,预料P7及未来将扩充的P8,将成为台积电16纳米生产重镇。
台积电日前宣布,已完成16FinFET+全球首颗网通芯片及手机应用处理器试产,预定本月完成所有可靠性试验,明年7月正式量产。
此外,16纳米制程也建构完整设计生态环境,同时支持已通过矽晶验证的各式电子设计自动化工具、数百项制程设计套件,以及超过100件的矽智财,明年7月导入量产后,成为台积电另一股新的成长动力。
台积电在16纳米FinFET(鳍式场效晶体管)取得压倒性胜利,明年决定将重心全押注在10纳米研发和布局产能,市场预期,台积电明年资本支出将超越今年,突破百亿美元大关,创下新高,并首度超越三星及英特尔。
业界分析,相较于三星,另一只700磅的「大猩猩」英特尔更凶猛,台积电除备妥银弹外,还是得靠庞大的研发阵容及供应商作后盾。
因此,12月4日供应商大会,台积电将向旗下供应商宣示挑战超越英特尔决心,预料大会将由推动先进制程的共同执行长之一的刘德音主持,会中同时表扬对台积电制程有功的供应商。
刘德音稍早表示,台积电10纳米制程已与超过十家客户合作进行产品设计,包括手机基频、绘图芯片、服务器、游戏机及可编程逻辑闸阵列(FPGA)等领域,规划明年底试产,预计2016年底可望量产。
台积电目前是全球晶圆代工龙头,英特尔则是全球半导体龙头。和英特尔不同,台积电专注IC制程及晶圆代工生产,但近几年,随著客户愈来愈集中,且IC整合度 愈来愈高,台积电已逐渐由原本的晶圆代工,改打同盟战,结盟成员从上游矽智财(IP)到后段的IC封测,构成一个完整供应链。
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