台积最快后年 供16纳米InFO封装

　　台积电宣布斥资8500万美元(相当26亿台币)买下高通龙潭厂、拟跨足高阶封测域。对此，港系外资出具报告指出，台积应会将这座新厂做为发展InFO(Integrated fan-out)晶圆级尺寸封装(Wafer-level packaging)的基地。

　　且若良率改善顺畅，台积预计最快2016年就可望提供16纳米制程的InFO封装服务。台积股价因短线涨多压抑，今小跌0.5元。

　　该港系外资分析，相较于其它先进封装解决方案，InFO可提供更佳的效能表现，以及更低的价格与功耗。因此格外适用于行动装置采用的AP处理器，并协助客户降低封装成本。

　　该港系外资指出，InFO制程将成为晶圆代工与委外封测产业版图洗牌的关键(game changer)，尤其未来台积将能够提供从上游晶圆代工到下游封测的一条龙服务，为二线晶圆代工厂商发展先进制程树立更高的门槛。另外，一旦台积的InFO制程开始受到客户青睐，恐对2016-2017年封测产业的成长不利。

　　日前韩媒报导，三星将于2016年获得苹果8成的处理器订单。对此该港系外资认为，考量到台积20纳米制程拥有较佳良率与成本结构，苹果A9处理器仍有可能续用台积的20纳米制程(而非新一代的14/16纳米)。若A9处理器不采用20纳米制程，预计今年底前，苹果在三星14纳米制程与台积电16纳米FinFET强效版制程当中将选择何者就可望明朗。