手机芯片：版图争夺战全面升级

　　今年是中国4G元年，仅中国移动一家基础电信运营商就将采购上亿部4G智能手机，这一举动带动了对LTE芯片的强烈需求，市场前景看似一片光明，但事实是每隔几个月就有一家芯片巨头宣布退出。手机芯片市场竞争激烈程度可见一斑。随着出局者越来越多，手机芯片行业新一轮的洗牌也将到来。

　　苹果三星和国内手机品牌各种乱斗，2015年全球手机市场也在酝酿重新洗牌，近期国内、外手机芯片供货商都已有心理准备，迎接可能出现的手机芯片不理性杀价竞争，并开始各自找出路，希望能在版图争夺战中拨乱反正。对此业内人士认为，此时也许正是国产芯片厂商的机会。

　　主要手机芯片厂商明年布局

　ARM阵营竞争激烈 市场加速洗牌

　　众所周知，芯片产业(不仅是手机芯片)，技术、规模、资金是其生存和发展的三要素。这些特性在曾经最大的传统PC芯片产业中得到了验证。AMD当年在PC市场与英特尔较量的初期和中段，技术上双方可以说伯仲难分，但最终受限于规模和资金的短板，被英特尔大幅超越。而到了今天的手机芯片市场莫不如此。

　　例如从技术上看，目前手机CPU的性能，已经远远满足用户的需要了。CPU性能的提升对于手机整体体验的帮助，其实已经不大。也就是说，在普通应用环境下，同样的核数，1.7GHz和1.9GHz的差别其实不是很大。至于手机上的大型游戏，更多的是依赖GPU(图形处理)的性能。从另一个角度来讲，应用处理器进化的路线不是在主频，而是在更低的制程技术、64位支持等方面。但整体而言，应用处理器目前不是各家厂商竞争的焦点。

　　目前竞争的焦点在基带芯片、整体体验和整合度。如果进一步扩大来说，竞争的关键点还包括参考设计等服务能力。因为手机的连接属性以及移动网络制式的复杂性，基带芯片成为移动芯片研发中最难攻克的部分，也成为手机芯片市场的关键因素。

　　高通：芯片界的一座大山

　　以通信芯片起家的高通公司，在该领域的具备深厚的技术积累，其“五模十频”基带芯片能够兼容2G、3G、4G所有主流的网络制式。凭借这一优势，高通成为基带芯片市场的龙头。而基带芯片之重要也反应在了市场格局的变化中。凭借基带芯片优势，高通推出了整合有基带芯片、应用处理器和图形处理器的“骁龙”处理器。骁龙处理器被主流旗舰手机广泛采用，更让高通奠定了移动处理器市场地位，

　　对此业内分析人士指出:“从技术、规模和资金来说，高通力压群雄。技术上，高通远远超出它的竞争对手们，并拥有众多专利;规模上，高通目前在AP和基带芯片市场的份额及营收均排在首位，且遥遥领先于对手。在市场研究机构IC Insights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司营收排名中，高通更是以年营收172亿美元高居榜首，是排名第二的博通82.19亿美元的2倍多。在日后的竞争中，高通还会因为技术、规模和资金的良性循环而保持领先。”

　　高通手机芯片

　　与高通相比，在重资本、重研发的基带芯片市场，博通的退出主要是源于资本压力。据相关研究报告称，博通自2007年以来，在基带芯片研发投入超过30亿美元，但该部分业务并无盈利。

　　随着3G基带芯片技术的成熟，以及这一市场的激烈竞争，博通的3G基带芯片出货量增长率从2012年的193%降低到2013年的4%。随着3G基带芯片进入门槛的降低，更多的厂商加入竞争，导致3G芯片利润率变得很低。

　　“竞争激烈、资本消耗让博通选择了退出，而博通不是第一家做出如上选择的公司，退出基带芯片市场的有德州仪器等知名芯片公司，而市场的成熟，让市场走向整合。除了苹果、三星这样的垂直厂商外，手机芯片市场走向了高通和联发科的两强局面。”某半导体分析师如此解释相关厂商退出手机芯片市场的原因。

　　近期高通在全球4G手机芯片市场全面出击，不仅持续投入高规手机芯片研发，拉开与竞争对手差距，亦开始对中、低阶手机芯片出重手，甚至领先下杀价格，让竞争对手备感压力。同时也看准了X86统治的服务器市场，高通要做ARM架构服务器芯片进军服务器。

　　高通ARM架构服务器芯片

　联发科技：草根死守中低端

　　说到两强之中的联发科，从2G时代到3G时代，就利用“交钥匙”总体解决方案，牢牢占领了大部分的中低端市场。去年底，联发科发布八核处理器，正式进军高端市场。据记者了解，随着小米、酷派、华为和联想等手机厂商推出低价八核手机后，联发科八核处理器越来越走向价格低谷，违背了进军高端市场的初衷。

　　对联发科更为不利的是，在中低端领域，高通加强了其针对联发科“交钥匙”模式的QRD的推广，并扬言未来高通手机芯片要全面QRD化。这意味着，高通QRD模式在高中端的优势，势必会将压力下传到低端市场，届时联发科惟一可以应对的就是不断提升Turnkey模式的性价比，这样一来，其营收和利润将会承受比之前更大的压力。

　　联发科技：草根死守中低端

　　“从未来一段时间看，虽然联发科在规模上的优势，仍会让其在智能手机市场占有一席之地，但如果联发科不进行技术创新，将难以抵挡高通对中低端市场的渗透。”GFK相关分析师告诉记者。

　　有分析师指出，联发科进军全球3G/4G手机芯片市场仍采取紧盯高通策略，包括芯片解决方案、产品规格及技术蓝图，联发科均全力拉近与高通之间落差，并交出营收亮丽成绩单，2015年联发科应会采取同样策略，继续在4G手机芯片解决方案产品、技术、成本及市场，与高通一较长短。