高通联发科混战 中国市场牵动移动芯片行业洗牌

　　在手机市场，手机厂商销售的每部手机都需要向芯片商支付芯片价格5%左右的专利费。不同于其他芯片商，高通的专利费是按整机售价的5%来收取。以3000元的手机为例，高通要收取专利费150元，而其芯片本身价格仅200元左右。从3G到4G，强势的高通在过去的几年里，以高额的专利授权费让包括中国手机厂商在内的众多移动终端厂商喘不过气。

　　中国发改委对高通的反垄断调查已历经十月有余，至今仍无定论。在此背景下，中国芯片市场正悄然从政策层面向高通的霸主地位发起挑战。近日由工信部主导，包括国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动等8家企业发起的，被业内称为“大基金”的1200亿国家集成电路产业投资基金(以下简称“国家大基金”)正式设立。随着中国政府此次启动集成电路产业规划，全球半导体公司将重新把目光聚焦于中国。在全球移动芯片市场多条战线洗牌的背景下，中国的移动芯片商有望借助政策东风，在国内掀起移动芯片产业全球聚合效应。

　　移动芯片多条战线混战

　　尽管市场竞争激烈，但移动芯片领域的多条战线并没有因为混战而搅在一起。从市场纵向看，4G手机加速普及，带动上游芯片商业务结构调整，战线向低端市场延伸，引发了主打中高端市场的高通和一直盘踞中低端市场的联发科，在低端市场的正面交锋;从市场横向看，智能硬件产品爆发式涌现，物联网和可穿戴设备的发展带动相关领域芯片需求大增，这为各大移动芯片商提供了新的竞争舞台。

　　中国4G商用10个月，已经发展了4000多万用户，产业链进一步成熟，GfK中国预测，2014年中国市场4G手机零售量有望达1亿部。在全球范围内，4G商用的步伐都在进一步加速。手机品牌业者加速向中低端4G手机市场迈进，这使得4G手机芯片成为有史以来跌价速度最快的手机芯片，同时也引发了芯片厂商商业结构的调整。

　　自9月份开始，高通陆续在香港、北京、旧金山等地大秀其中低端的骁龙210、410、615处理器，将中低端手机芯片扩展至64位叫板联发科。

　　在手机之外，可穿戴设备市场才崭露头角就吸引了芯片巨头的注意。高通近日宣布将斥资25亿美元收购英国芯片厂商CSR，该公司产品包括GPS芯片、蓝牙通信芯片以及物联网芯片等。和高通一样，英特尔正试图采取行动从可穿戴设备领域的投资中获利。近日，英特尔Edison芯片携智能硬件首秀中国，扮演着中国可穿戴以及智能硬件初创团队的孵化器的角色。

　　可穿戴设备市场能为芯片商提供多少发展空间?Basis联合创始人MarcoDelleTorre日前在英特尔主办的BusinessofAPI大会上说，可穿戴设备所生成的数据量每12个月就会翻倍一次——到2020年，将有500亿新用户产生更多的信息。

　　中国市场牵动行业洗牌

　　这边厢，中国发改委和高通大打反垄断官司，那边，高通以25亿美元吞并英国GPS蓝牙芯片巨头CSR;正当中国工信部主导发起国家集成电路产业投资基金之时，英特尔向中国示好，以90亿元入股紫光。移动芯片市场两大巨头近期的举动或多或少都与中国市场的变局有关。相关统计数据显示，中国每年进口的集成电路芯片已经达到2000亿美元，这一数字远超石油进口的金额。由于80%的芯片都需要进口，中国市场牵动着全球芯片行业格局的深度洗牌。

　　两大巨头都有所举动，高通的焦虑在于中国政府的反垄断调查，英特尔则是因为营收利润的持续下滑。作为英特尔和紫光交易的一部分，两家公司将成立一家新的控股公司，将展讯和锐迪科纳入其中，业内分析人士认为，中国政府希望紫光集团能在5年内与联发科抗衡，10年内追赶高通。

　　细数目前移动芯片市场上的竞争者，高通无论是在技术、资金还是规模上都是当之无愧的产业霸主，英特尔从PC芯片切入移动市场，一直扮演着追随者的角色。在这两大巨头之外，联发科规模上的优势让自己在手机芯片市场上占有一席之地。ARM通过授权，控制了智能手机芯片设计的源头市场和专利技术，在移动芯片市场显得超然物外。

　　市场边缘，博通的无奈退出印证着移动芯片产业竞争的激烈和残酷。在博通之前，退出手机基带芯片市场的厂商不在少数，当中不仅有风靡了整个诺基亚时代的德州仪器，还有意法半导体、爱立信以及英伟达等以往的行业翘楚。

　　产业聚合为中国“芯”创造机遇

　　中国80%的芯片需要进口，在智能手机高端芯片上几乎一片空白，今年6月份，华为海思麒麟920的发布让中国半导体产业看到了曙光，有人因此高喊中国“芯”崛起。无论如何，华为海思的发展证明了集成电路产业发展需要持续的巨额投入。国家大基金成立，中央及地方一系列政策支持，以及国内外需求持续释放等要素支撑下，中国集成电路产业迎来借势崛起的战略机遇期。

　　故事才刚刚开始，紫光集团此前成功收购展讯通信和锐迪科微电子、与英特尔结盟，国内各地跟进国家集成电路大基金多点开花。此外，近期包括GlobalFoundry和UMC在内的多家国外企业也计划来中国建厂。国家大基金的成立显然是行业整合的最新举措，将培养出一批能够与国际巨头竞争的重要本土企业。

　　中国集成电路产业前景光明，但脚下的路并不那么好走。全球ICT产业的发展表明，集成电路越来越成为豪门的盛宴。虽然国内已经上市或即将上市的IC设计公司超过十家，年营收超过一亿美元的企业接近甚至超过20家，但除华为外，没有一家厂商能够撑得起对研发长期高额的投入。个别厂商即使收入过亿，但大多产品仍主打中低端，缺乏技术含量。相比于海峡对岸的中国台湾市场，过去几年台湾联发科通过收购雷凌、Mstar已经成为一家年营收超过50亿美元的巨头，而中国内地即使是行业新锐的华为海思也只有13亿美元的规模，真正经历过市场洗礼的就只有展讯一家超过10亿美元，在以规模效应生存的集成电路行业，缺乏巨头难以谈及赶超国际。

　　显而易见，国家扶植政策固然可以在短期内帮企业解决资金难题，但中国的移动芯片产业要真的崛起，依然要依靠企业自身的努力。