下季大陆手机芯片战 静观高通联发科对决
中国大陆智能型手机下半年市况不如预期,今年全年大势底定,高通、联发科手机芯片厂着手布局明年动能,首季的火力将聚焦于低价芯片。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/263842.htm智能型手机下半年市场焦点由苹果iPhone6独占鳌头,其它品牌厂纷纷退避,中国大陆则以魅族、小米、OPPO等厂商表现较佳,其它厂商需求平淡,难免影响上游芯片厂的动能。
由于明年市场规模最大的中国大陆4G智能型手机市场进入起飞年,手机芯片厂磨刀霍霍以对,在龙头厂高通率先抛出超低阶芯片“MSM8909”的情况下,联发科也加快六模芯片“MT6735”的脚步,芯片售价均可能跌破10美元。
手机芯片供应链观察,联发科的首款六模芯片“MT6735”进度相当顺利,可望在明年第1季量产。
对联发科来说,六模芯片多了支持CDMA2000,以中国电信用户数需求1亿支来看,只要能多吃一成市场,就是额外贡献。
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