e拆解: SONY Xperia Z3 ，提升体现在细节

　　这个九月的手机界热闹不已，许多纷纷新机涌入市场。近日SONY 的新一代Xperia 系列旗舰机也开始发售了，SONY Xperia Z3 配置方面搭载高通骁龙(MSM8974AC) 2.5GHz四核处理器;配备一块5.2英寸，1600万色，1920x1080像素显示屏;电池容量约3100毫安，后置摄像头2070万像素;存储方面内存3GB RAM，闪存16GB，最高支持128GB扩展内存。

　　手机的外观和大致的性能前面已经熟悉过，不妨通过拆解，了解Z3的内部构造，半年一次的旗舰升级，除了外观变化，内在又有哪些变化。

　　拆机的第一步需要打开后壳，由于Z3是一体式机身，并且支持IP68级别防水防尘，因此背面的密封性还是比较强，根据之前Z1、Z2的拆解经验，对后壳边缘先稍微加热，然后使用工具逐渐撬开。

　　分离开后壳后，可见机身内的大致布局。

　　后壳边缘的黑色防水泡棉胶，这圈并不起眼的胶带实现了Z3背面接缝的防水功能。

　　断开电池与主板连接器，取下电池。Z3的这块电池容量为3100mAh，比Z2的3200mAh还要再低100mAh。电池与背板间有少量胶水贴合，电池下方预留了一条塑料拉条，方便维修时取出电池。

　　接下来着力于取下主板。主板的两侧各使用了一块塑料片固定，一块仅做固定主板用，另一块除了固定主板还是一块天线，蓝牙，WiFi天线。

　　取下两块固定塑料片后，拿出主板。主板外当然是覆盖着屏蔽罩，而且屏蔽罩外还贴有散热贴。

　　接下来取下手机底部的主天线模块，该模块通过两只螺丝固定在中框上。这个模块内还集成了两块小板和一个扬声器。

　　到这里，Z3主要的部件基本拆完了。剩下就是一些软排线和其他小部件的拆分了。

　　3.5mm耳机插孔模块，可见接口处一圈防水泡棉胶。

　　整个插孔模块外再贴有一层白色塑料。