上海新阳定增3亿建半导体硅片项目

　　上海新阳公布2014年度非公开发行股票预案。公司拟向不超过5名发行对象发行股份募集资金不超过3亿元，发行数量根据最终发行价格确定。

　　预案显示，此次募集资金总额不超过3亿元，扣除发行费用后拟以对参股子公司上海新昇增资的形式投入上海新昇，用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目。该项目投资总额18亿元，截至2014年9月3日，公司已将首发节余募集资金8997.92万元及自有资金2.08万元合计9000万元，作为注册资本投入上海新昇。此次拟使用募集资金3亿元。为把握市场机遇，尽快完成募集资金投资项目，在本次董事会召开后至非公开发行股票募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。

　　对于此次定增的目的，上海新阳表示，300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，为填补国内空白，同时增加公司盈利点，增强公司持续盈利能力，公司拟以此次非公开发行募集的资金以对上海新昇增资的形式投入集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目。该项目将在上海市临港区建造，预计需建设用地150亩。目前正在办理土地取得的相关手续。

　　上海新阳称，该项目建设期两年，达产后实现300mm半导体硅片产能15万片/月，项目投入营运后预计可实现年均销售收入12.5亿元，约可在6-7年内回收全部投资金额，项目具有良好的经济效益和社会效益。