美新半导体造出新款3d加速度计

　　本报讯快速增长的全球智能设备市场又迎来有力竞争者。日前，全球第一款单片集成并采用圆片级封装工艺的3d加速度计，在新区的无锡美新半导体诞生。由于采用了当今业界最先进的技术，产品在面积缩小一半的情况下，制造成本压缩了近60%。包括手机、平板电脑、玩具和可穿戴设备等都可使用这一最新科技产品。

　　3d加速度计，是智能便携设备中一个非常重要的传感器，可根据重力感应产生的加速度来推算出设备相对于水平面的倾斜度。它可以感知的内容有重力、设备的静态姿态以及运动方向等。据介绍，装有加速度传感器的智能设备屏幕会随着角度的不同智能旋转，手机中的甩歌功能、微信中的摇一摇都是利用它实现的。几乎所有的智能设备里都有这种加速度计。目前这一领域被博世、飞思卡尔等国际巨头把持，新产品的研制成功有望打破国外企业的垄断格局。

　　美新半导体高级研发工程师凌方舟介绍，传统的产品是电容式的，体积大，耐冲击能力也较弱，新产品采用圆片级封装和mems工艺，体积更小性能也更好。在美新半导体，记者看到，新研制的3d加速度计只有一毫米见方，但由于传感器中没有可移动部件，产品对于冲击和振动有着超常的稳定性，能承受大于200000g的冲击，几乎是人体能承受的5000倍，可大大提高譬如智能手环、游戏机手柄、汽车安全气囊等应用的可靠性。

　　除了性能，在最关键的价格方面，美新的产品也极具竞争力。美新半导体公关部经理程佳宁介绍，美新新产品单颗售价为0.19美元，而这几乎跟竞争对手的成本价相当。性能指标全面超越国际同行，以及最低成本的制造工艺，凭借着这两项，美新将在国际市场掀起一轮革新。