DIALOG半导体有限公司的蓝牙智能芯片被小米手环选用

　　高集成电源管理、AC/DC、固态照明和蓝牙®智能无线技术提供商Dialog半导体有限公司今日宣布，最新发布的小米手环中采用了Dialog 的蓝牙超低功耗SmartBond SoC(片上系统芯片)。

　　借助Dialog的DA14580，只需给小米手环充电一次，就可满足长达30天的续航时间，这比其最强竞争对手所供的电池能力高出两倍多，为当今的消费者提供了一款拥有最高能效的连接解决方案。

　　小米公司自2010年推出基于安卓(Android)的MIUI操作系统以来，所设计并开发出的创新型消费电子产品源源不断，其中包括智能手机、智能电视、机顶盒、平板电脑、路由器，还有最新出炉的可穿戴设备。小米手环由小米的下属公司华米科技研发制造。随着小米公司的知名度火热飙升，小米公司的市值增长了两倍多，成为中国发展最快的消费电子设备厂商。全球竞争对手的运动追踪手环价格较高、续航能力较弱、能效较低，如今最新推出的小米手环极具竞争力，成为替代其竞争对手的不二选择。

　　Dialog半导体有限公司连接性、汽车与工业事业群资深副总裁兼总经理Sean McGrath表示：“小米将DA14580 SmartBond解决方案融入小米手环的核心单元中，这是我们在中国市场业务的一项至关重要的突破。DA14580可为小米产品带来真正的竞争优势，因为选用Dialog蓝牙SoC的工程师再也无需因为电池容量问题在产品设计上做出妥协：他们能够打造出更加轻薄、更具吸引力的产品，这些产品不仅拥有业界领先的能效，而且仍然满足用户对于性能的期望。因此，消费者可以依靠小米手环来监测他们的运动情况、卡路里摄入量和睡眠模式，同时又避免了频繁充电的烦恼。”

　　可穿戴设备有望引领科技领域的下一波增长浪潮。据IDC研究预测，可穿戴设备的出货量将从2014年的1900万件增至2018年的1.12亿件。随着消费电子行业持续采用Dialog DA14580等高能效解决方案，小米手环等可穿戴设备的魅力也将不断升级。Dialog的DA14580是全球尺寸最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙智能SoC。

　　Dialog的SmartBond是一个高度集成的SoC，其易用性和节省成本优势获得了业界认可。比起目前任何其它蓝牙智能解决方案，DA14580所需要的外部组件较少，无需使用微控制器也可实现全面托管型应用(fully hosted application)。借助通用软件开发包和对最新蓝牙4.1规范的各种支持，设计人员能够迅速开发出各类前卫应用，使其应用于人机交互设备(HID)、健康与健身可穿戴设备、医疗、近距感测和智能家庭等迅速扩展的市场。凭借世界一流的高能效技术，SmartBond可兼顾产品设计，是打造数十亿电池供电型物联网设备的绝好选择。