高可靠性电源系统的热插拔原理和应用问答选编
答：MOS管分为N沟道和P沟道两种，在热插拔产品通常采用N沟道的MOSFET。P沟道要采用负压控制，在这里是完全不必要使用P沟道的MOSFET。
问：MSOP封装的引脚间距很小，外部高电压会不会影响到可靠性？
答：封装完全可以保证芯片正常工作的需要，如果电压足够高，Layout要做好隔离和EMI的控制。
问：TI的热插拨产品会不会对CPU产生干扰
答：热插拔不会对CPU产生干扰，反而会增加系统的稳定性和可靠性。
问：TI热插拨产品的选型除了额定电压和额定电流外还有什么要特别注意的？
答：需要注意的是选用什么样的工作模式：Latchoff或者Autoretry，是不是需要功率限制功能来保护MOSFET。
问：高可靠性电源系统的热插拔系统是如何稳压的？
答：通过限制电流过快上升，使电流较平稳地过渡到稳定值，达到输出电压逐渐稳定。
问：TI的热插拔和用分立元件（自恢复保险丝，TVS管的区别在哪里？有什么优缺点？
答：自恢复保险丝只是起到熔断的作用，响应速度较慢，功耗较大，不适合用于具有热插拔功能的产品。TVS只是起到过压保护的作用。这两种产品会用在一般的产品中，成本低但性能很差。TI的热插拔电源管理IC不仅可以起到保护的作用，而且反应速度快，还可以提高系统的可靠性。
问：如果系统突然断电和恢复，对热插拔电路是否有影响？是否会损坏负载电路？
答：不会有影响，也不会损坏负载。热插拔电源管理IC也会起到保护的作用。
问：电源的热插拔和USB等设备的即插即用有什么区别吗？
答：热插拔电源管理器件与USB或即插即用设备的电源限流很相似。即插即用的设备使用热插拔电源管理器件，必须有支持即插即用的系统和驱动作支持。
问：双路热插拔芯片中的两路分别完成什么功能？
答：双路热插拔是考虑负载需要接入系统的电源不同，例如一路需要+5V，而另一路需要+12V，这样就有必要将两路分开单独控制。
问：使用热插拔芯片进行设计需要注意些什么？
答：主要考虑应用环境和需要的功能。例如，如果用于工业，需选用工业级的产品以及工作电压范围；是选用闭锁模式还是自动重试模式；是不是需要最大功率控制等额外的功能。
问：热插拔电路板插座上是否有引脚长短的区别？
答：如果您设计的产品必须符合相关协议、规范以及规定，如果相关内容对接口机械参数或者电气参数有要求，引脚会有所区别，例如长短和排序等。
问：热插拔电路对电压和电流的大小有什么限制？
答：热插拔电源管理IC本身有正常的工作电压范围，可以设定最大限制电流或者Fault电流。电压和电流不能超过规定的范围。
问：热插拔电源如何实现对电流的控制？
答：通过采样RSENSE获取电流值信息，如果电流超过最大设定值或者最大限制值时，热插拔电源管理IC进入Latchoff或者Autoretry状态，控制MOSFET导通的时间，前者MOSFET断开，后者MOSFET间隔一定时间后导通或断开，这样可以保证不会出现浪涌电流，实现负载电流慢慢上升的过程。
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