基于DSP的CPCI总线架构设计的实时图像信号处理平台

DSP+FPGA混用设计
　　
为了提高算法效率，实时处理图像信息，本处理系统是基于DSP+FPGA混用结构设计的。业务板以FPGA为处理核心，实现数字视频信号的实时图像处理，DSP实现了部分的图像处理算法和FPGA的控制逻辑，并响应中断，实现数据通信和存储实时信号。
　　
首先，本系统要求DSP可以满足算法控制结构复杂、运算速度高、寻址灵活、通信能力强大的要求。所以，我们选择指令周期短、数据吞吐率高、通信能力强、指令集功能完备的DSP。同时也考虑了DSP功耗和开发支持环境等要素。
　　
由于从探测仪传来的低层A/D信号，其差值预处理算法的数据量大，对处理速度的要求高，但运算结构简单，选用百万门级FPGA进行硬件实现。
　　
采用DSP＋FPGA混用的硬件系统就把两者的优点结合到一起，即兼顾了速度和灵活性，又满足了底层信号处理和高层信号处理的要求。因此，非常适合实时信号处理系统。
系统架构设计
　　
CompactPCI作为PCI总线的电气、软件和工业组装标准，是当今最新的计算机标准之一。CompactPCI总线的高速、坚固、可靠、稳定，与PCI软件的良好兼容性，使得它成为工控领域最流行和通用的计算机接口总线。
　　
CPCI目前最高传输速度528MB/s，可用的PCI－X的最高传输速度可达1066MB/s。
　　
在高速坚固，可靠稳定的技术基础上，本系统设计了可运用客户自有协议的CPCI背板和接口统一、高度模块化的CPCI业务板。

综合业务处理平台
　　
综合业务处理平台是指在单一平台实现多路信号预处理、复杂图像算法、图像显示、数据存储、系统控制等任务。这不仅要求硬件必须具备高性能，可以进行实时处理，同时，嵌入式的应用环境还要求体积小、重量轻、功能强、可靠性高。
　　
完整的系统由以下几个模块构成：箱体，电源，背板，A/D预处理板与信号处理板等。
箱体，电源和背板
　　
箱体采用标准19英寸上架的外型尺寸。内部空间:支持2U 4槽CPCI背板;支持2个3U CPCI 电源。箱体背部双电源输入接口,通断式开关(支持常开)。以便响应断电后系统重启的要求。
　　
3U CPCI电源支持热插拔；采用和系统一体的智能管理电源背板；支持AC输入。
　　
背板上有4个6U插槽，每个插槽有5个插座：P1，P2，P3，P4，P5。P1,P2为标准PCI,提供5V/3.3V信号环境。
　　
系统槽P3，P3，P5定义按照系统板MIC-3369定义标准。
　　
扩展槽:P1，P2，P3，P4，P5 采用穿透型长针,前后穿透,配护套。P1，P2这样设计，前插板和后插板都可以根据实际需求从背板上取得供电。P3,P4,P5提供完善的信号前后路由。
　　
此外，3个扩展槽的P3之间、P4之间、P5之间设计为PIN TO PIN连通。
　　
这样设计，为业务板间建立线性扩展，上一级处理模块与下一级模块通信建立了物理通信端口。

A/D预处理板
　　
考虑到系统每个业务板都要处理多路输入，而且工程安装设备要求便利，我们专门为模拟输入的信号调理设计一个标准的处理模块：尺寸为233.35mm×80mm×1槽空间。这样信号线全部在箱体后部接入。每个业务板一一对应预处理的数字信号按照预定的方式通过P5高速传送到对应业务板上的FIFO。FIFO控制器根据触发的有效来变换工作方式。

图1 A/D预处理

信号处理板
　　
考虑到系统扩展和故障排除的便利，业务处理板设计成统一的架构。这样，用户针对不同的处理业务只要更改设计好的软件内核，硬件接口程序和用户界面都不用更改。同样，排除故障时只要更换同样的业务板即可完成。

图2 数据流程
　　
业务处理板尺寸为233.35mm×160mm×1槽空间；支持PICMG 2.1热插拔规范。
　　
板上DSP和FPGA各自带有RAM，用于存放业务处理过程所需要的数据。
PMC I/O扩展板
　　
实际应用于工程时，模块化的系统部件通常需要接受外部指令或通过特定的I/O接口输出数据。我们采用了PMC卡来解决。PMC(PCI Mezzanine Card )规范IEEE 1386 给出了mezzanine模块的标准。它提供了一种针对不同载板规格高性价比的实现I/O功能的方式。

图3 PMC示意图
　　
PMC标准是把PCI总线信号映像到P1386板卡上。单模块尺寸单((74mm x 149mm)上的前突起部分用来接通I/O，通过标为P1、P2、P3、P4的四个联接头与载板上PCI互联。
　　
用户可以根据现场的要求选择标准PMC网络接口卡接受和传输数据。也可以按照需要定制各种串口I/O接口卡，完成时统调度。