厂商谈汽车半导体的技术趋势之MCU处理能力
摘要:汽车已不再是简单的交通工具,未来智能互联的汽车也许比手机更具时尚,不仅带来舒适、安全、绿色的驾乘体验,更激发驾乘者的驾乘欲望与激情。当前,汽车也正从传统的机械系统,转变到电子系统的创新。本文介绍了部分领先企业的发展动向。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/256819.htm MCU平台需要强大的处理能力,重视网络接口
1.1飞思卡尔汽车仪表及信息娱乐系统市场开发经理黄熙:为满足汽车电子技术的发展需要,一方面车用MCU需要更好的性能:更强大的处理和运算能力——高频,多核,支持多种操作系统平台——iOS、Android、WinCE…,支持多种通信接口——CAN、LIN、Ethernet、USB、WIFI…,符合功能安全规范ISO26262和硬件加密规范SHE;另一方面,应该最大程度地降低成本,减少故障率,减少开发难度和时间。
在车联网技术中,如何实现个性化定制的娱乐系统,如何车车互联,人车互联,如何提供更方便的应用和服务,并保证信息和设备的安全,都是需要重点解决的问题。
飞思卡尔产品线十分丰富,可以根据客户的需求提供更合适的方案,并且配合多种开发设计资源和技术支持,大大降低了用户的开发难度,从而使得产品能够更快更好地面市。飞思卡尔一直致力于技术创新,从而为业界提供更好的产品。例如今年正式推出的Kinetis EA系列MCU,基于32bit Cortex M0+ ARM内核,在提供更高性能的同时,进一步降低功耗,产品家族管脚兼容,可以很方便的实现平台的升级和转换,芯片的ESD/EMC性能进一步提升,从而能够适应更加苛刻的测试条件和工作环境。产品提供包括开发工具,评估板和参考设计在内的完整的资源,可以帮助用户降低研发成本,加快产品推向市场的时间。
1.2 Spansion汽车电子事业部产品经理李丹:从市场方面来看,我们认为节能环保、安全、人性化与舒适将是未来的主要趋势;从技术方面,车载网络,强大友好的人机界面以及电子系统的平台化将是实现越来越复杂的电子系统的有力保障。
车载半导体产品一直在向更高集成度、更高性能、更高品质的方向发展。除此之外,适用于汽车电子系统的半导体产品还有一些特别的发展趋势,例如汽车微控制器越来越重视车载网络接口,针对安全性的ISO26262标准将会越来越受到重视,对于车载娱乐系统和仪表系统,越来越注重图形显示和控制,ARM平台将会逐渐被更多汽车电子系统采用,基于模型的开发模式越来越受到欢迎,等等。
近年来,Spansion推出了大量的解决方案,例如:双温区全自动空调、新型的汽车门窗/天窗防夹系统、自适应转向头灯、TFT图形仪表、电动汽车电池管理系统和电机控制系统,等等。这些方案为客户提供了一个基础开发平台,帮助客户降低系统开发难度,缩短开发时间,并提高最终产品可靠性。
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