我国IC装备制造业的四个设想

　　国务院正式批准的《国家集成电路产业发展推进纲要》中指出了要突出“芯片设计—制造—封测—装备材料”全产业链布局。中国已经是全球集成电路市场大国，但集成电路大量依赖进口。要将我国集成电路产业做大做强，就一定要把我国集成电路装备制造业搞上去。

　　在国家科技重大专项的支持下，一些大规模集成电路关键装备通过验收并走进了大生产线。极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技项目(简称02专项)2008~2013年共安排集成电路装备研制项目29项，包括45纳米单片清洗设备、快速退火炉、关键封测设备、高密度等离子刻蚀系统、45~28纳米去耦合反应等离子体刻蚀机、先进封装投影光刻机、65~45纳米介质刻蚀机、65~45纳米PVD设备、65纳米集成电路离子注入机、65纳米铜互连清洗及化学处理设备、集成电路先进封装用匀胶机、全自动引线银键合机等12个项目，到2013年年底已通过验收，这些装备也走进了12英寸极大规模集成电路的生产线。

　　国产集成电路先进封装生产线关键设备产业化进展迅速。国产集成电路先进封装生产线关键设备得到了集成电路生产厂商的信任和认可，实现了产业化。其中有集成电路先进封装用匀胶机、3微米步进式投影光刻机、用于三维芯片封装的硅通孔刻蚀机、高密度深硅等离子刻蚀机、TSV硅通孔物理气相沉积设备(PVD)等，这些关键装备的国产化有力地推进了我国集成电路先进封装产业的发展。

　　国产集成电路硅片生产设备尚未进入产业化。在02专项的支持下，12英寸集成电路硅片生产设备(硅单晶生长炉、多线切割机、磨片机、抛光机)的γ机目前已通过工艺认证，但尚未进入大生产线。

　　市场占有率低。目前，我国大规模集成电路生产线装备大都依赖进口，我国大规模集成电路生产线(8~12英寸)中的硅片和晶圆(芯片)制造装备大都依赖进口(8英寸以下的生产线是引进翻新的二手设备)，这不仅严重影响了我国集成电路产业的发展，也对我国的信息安全造成重大的隐患。根据中国电子专用设备工业协会对我国13家主要集成电路生产单位的统计，2013年共销售集成电路设备1093台，销售金额10.34亿元(其中芯片制造设备约7亿元)，大约是当年我国半导体设备进口额的5%左右。

　　产业化进程缓慢。“十二五”期间，尽管在国家重大专项的支持下，一些关键设备进入了大生产线，并经过了验收，但在新建的生产线上，使用单位有较大的风险，在与进口设备的竞争中，国产设备很难挤得上去。特别是对大规模集成电路芯片制造设备国产化缺乏信心，使已经在生产线上验收的国产设备产业化进程艰难。目前，一些设备制造单位，已经将集成电路设备成果应用到风险相对低的LED等其它半导体器件领域。

　　缺乏“领军”的高技术人才。一些技术难度大的关键设备，由于缺乏“领军”的高技术人才，久攻不下，同时也影响了集成电路生产线设备国产化的推广。

　　IC装备制造业发展设想

　　第一，对国家投资的集成电路建设工程项目，要提出集成电路生产线设备国产化的要求，推广已经在集成电路大生产线上验收过的国产设备。

　　第二，依托国家科技专项集成电路关键装备科技项目，对承担项目的单位，设备产业化目标要提出更高的要求，进一步推进集成电路产业化的进程。

　　第三，鼓励和支持积极使用国产集成电路设备的集成电路生产企业，对使用首台(套)集成电路关键设备给予优惠政策，以减少承担的风险。

　　第四，建设国产化集成电路示范生产线，推进我国产集成电路产业做强。没有国产的集成电路生产线，仅依赖进口集成电路设备的集成电路产业是不可能做强的，只能跟在人家后面跑，并且还要受制于人，所以建设国产化示范生产线是当务之急。从目前的市场需要和我国集成电路设备发展情况来看，建议在二到三年内建设以下三条集成电路国产化示范生产线：12英寸集成电路硅片生产线;集成电路先进封装生产线;8英寸90nm集成电路晶圆(芯片)生产线。