苹果iPhone 6主板再曝光 支持NFC近场通信
根据目前的消息看,苹果iPhone6将确定于9月初和各位见面,也基于这一情况,我们目前也在网上看到了该机大量的零件曝光图。而就在周某,iPhone6主板也惨遭曝光,信息量还是挺大的。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/256174.htm此次珠宝部分的图片依旧由法国网站Nowhereelse.fr放出,这也是此前曝光这款手机硬件的媒体。经尺寸对比不难确定此次曝光的部分为4.7英寸版iPhone6的手机主板,也由于主板集成的配件庞杂,所以带来的信息也相对较多。
前后两款手机排线对比
仅从目前的来看,主板上提供了组件位包括:显示屏排线、A8处理器、NanoSIM卡槽、LTEModem、Wi-Fi模块、闪存等等。而除此以外,该家外媒还表示,iPhone6将支持NFC近场通讯功能以及更快的802.11acWi-Fi。
正反两面展示这一主板
另外,外媒还和早期泄露的iPhone6后盖进行了对比,发现(如上图)螺丝孔位正好吻合,也印证了该主板的真实性。也因此,希望外观上苹果还能有所惊喜的用户,似乎不得不接受现实了。
主板局部接口和后壳对比
iPhone6预计将在9月发布4.7英寸的机型。至于更大的5.5英寸版本,有消息称由于产能问题会推迟发布,也有消息称苹果因为战略原因故意推迟了发布。总之,9月份或许只有4.7寸版会正式露面,而大屏版则需要等一段时间了。
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