4G芯片时代：高通独霸/海思突起/联发科赶超

　　毋庸置疑，中国芯片产业在相关企业和政策的推动下，取得了长足的发展。但严峻的事实仍在提醒我们，中国芯片产业要想做大做强，未来的挑战依然存在。

　　中国缺“芯”严重手机芯片尤甚

　　相关统计显示，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。全球77%的手机是中国制造，但其中不到3%的手机芯片是国产的。我国芯片产业长期被国外厂商控制，不仅每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，是第一大进口商品。而且，受制于人的技术设备直接制约了我国信息产业的发展。

　　研究数据表明，芯片产业1美元的产值，可以带动信息产业10美元的产值和100美元国内生产总值(GDP)。基于此，世界各国纷纷将芯片作为国家重点战略产业来抓，美国、欧洲、日本等发达国家通过大量的研发投入确保技术领先，韩国、新加坡和我国台湾地区通过积极的产业政策推动

　　集成电路产业取得飞速发展。

　　与此同时，中国海关统计显示，2013年全年，我国集成电路进出口总值达同比增长29%，保持快速增长势头。其中，出口额为880亿美元，同比增长63%;进口额为2322亿美元，同比增长20%，均保持高速增长。贸易逆差为1441亿美元，较上年同期的1391亿美元扩大50亿美元，连续第四年扩大。与之相比，原油进口额不到2200亿美元。当然，集成电路与原油不同，集成电路属于“大进大出”，很多被制造成电子产品后再次出口。不过，国内制造业旺盛的需求，其中的机会是不可忽视的。

　　但是，中国企业这方面尚有欠缺。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业发展状况报告(2013版)》，2012年中国前十大芯片设计企业销售额总计226.4亿元人民币，而高通2012年的营收为131.77亿美元(折合人民币830亿元)。也就是说，国内十大芯片设计企业的总产值还不到高通一家公司的三分之一。

　　一边是芯片产业庞大的市场机会和战略作用，另一边则是中国企业弱小的规模及竞争力，中国“芯”的突破口在哪里?

　　中国“芯”发力政策利好

　　面对上述中国缺“芯”的现状，有迹象表明，进入到4G时代，中国“芯”力量将逐渐借助智能手机芯片崛起，并形成中国芯片企业组团对抗国外芯片厂商的市场格局。

　　例如华为旗下芯片公司海思近日正式发布了“核芯”麒麟Kirin920芯片。该产品支持4K超高清视频全解码、支持LTECat6标准等，而这些功能都被认为是业界领先水平。

　　业内人士指出，在4G芯片领域，目前仍是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角。但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用，加上刚刚出炉的国家集成电路扶植政策，中国“芯”力量将逐渐崛起，未来将形成中国芯片企业群集对抗高通的市场格局。目前，能够做到规模商用的5模芯片，除了高通，还有国内芯片企业海思。而海思之所以能够在LTE芯片上异军突起，与华为作为电信设备的领导厂商有关。华为能在4G专利上占有一席之地，也与其行业地位决定了有更多机会参与标准制订有关。

　　“正是因为华为是4G标准的参与者，而海思也在基带芯片上投入多年，使得海思有了在LTE上突破的可能。”手机中国联盟秘书长王艳辉告诉记者。

　　海思芯片主要供给华为中高端机型，定位是支撑华为自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先。

　　为此，业内人士指出，海思的定位主要是帮助华为降低成本，是和高通等芯片厂商议价的重要筹码。海思CTO艾伟告诉记者：“华为坚信芯片是ICT行业皇冠上的明珠，我们从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登，通过持续投入核心终端芯片的研发，掌握核心技术，构建长期的、持久的竞争力，从而为用户提供最佳的使用体验。”

　　除海思外，展讯近日也发布了采用28nm工艺的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台—SC883XG。该款产品有助于实现高性能和低功耗，帮助手机厂商开发出高性价比解决方案的中高端手机。

　　对此，展讯董事长兼首席执行官李力游博士表示，由于采用目前最先进的制程工艺，SC883XG在功耗控制、散热管理和芯片尺寸方面具有显着优势。“SC883XG将帮助手机制造商更快地开发出更具性价比和差异化的产品，从而满足不同市场的需求。”李力游说。

　　据记者了解，SC883XG芯片已经开始提供样片，预计在今年10月投入量产，首批合作的企业包括酷派、天宇、联想等终端厂商，而展讯的4G多模芯片产品也将在年底量产。

　　另外，中兴通讯终端市场战略主管吕钱浩近日在微博透露，中兴通讯将推出代号为“迅龙7510”的4G基带芯片。该芯片是中国首款28nm4G基带处理芯片，全球Q1商用的五款4G芯片之一，领先支持150Mbps的4G下载速率。采用迅龙芯的大Q手机等产品逐步上市。据悉，今年中兴出货的500万部智能手机将会采用自己的手机芯片。

　　其实早在今年三月初，中兴通讯就宣布，其自主研发的ZX297510LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试，正式获得中国移动LTE多模芯片平台认证。该芯片网络制式方面支持TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/GSM商用芯片，支持R9LTECat4高速传输。目前来看“迅龙7510”芯片正是ZX297510LTE多模芯片的对外商用名称。

　　另外，联芯科技副总裁刘积堂近日也透露，联芯首款五模单芯片LC1860正在送测，即将在第三季度上市。除了SoC方面，联芯与360的合作也开启了芯片厂商与互联网公司的深度合作模式，推动了上游产业链的向下延伸。

　　成本高企市场趋整合是挑战

　　除上述华为、展讯、中兴等纷纷发布新品之外，从规模上，目前大陆已经上市或即将上市的IC设计公司超过十家，大陆年营收超过一亿美元的企业超过20家，似乎是一派繁荣的春之景象。

　　“问题在于除华为外，没有一家厂商能够撑得起对研发长期高额的投入，即使收入过亿，大多定位中低端，缺乏技术含量。”王艳辉告诉记者。

　　一个有关成本的数字验证了王艳辉的看法。从65nm、45nm、28纳米一直发展到22nm、16nm，芯片研发成本越来越高，22nm工艺节点是一条达到盈亏平衡的产线，预计投资高达80亿～100亿美元，16nm工艺节点时可能达到120亿～150亿美元。

　　目前，几乎只有少数高端芯片设计公司可以负担此项研发费用，而对于分散的中国芯片制造产业来说，这几乎是无法承受之重。

　　“国内芯片产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与英特尔、三星、高通等国际领军企业有较大差距，即便与台资企业也有不小差距，2012年内地排名第一的海思半导体销售额也仅为台湾联发科的三分之一。”某业内人士称。

　　虽然“很差钱”，但半导体芯片产业链上很多企业仍在不断加大投资，但之后往往还会面临“后继乏力”的困境。其主要原因是大投入、长周期、高风险等因素，使常规的市场渠道难以支撑行业的持续巨额资金投入，以芯片设备工业为例，其新产品一般要过2～4年才可以进入市场，5～6年开始实现销售，8～9年才可能达到收支平衡，10年才可能达到盈利，期间每年又需投入数亿美元，一般的投资很难连续支撑。

　　除资金之外，在资本市场，我们也欠缺经验。不久前，英特尔与瑞芯微达成了合作，但是，这里让人生疑的是，它到底是借重于瑞芯微强大的渠道能力一起做大，还是另有所图?有传言称，英特尔最终目的是将其收购。再者如MTK与Msta的合并，这无疑在电视芯片、低端手机芯片领域对大陆厂商形成更大挤压。

　　实际上，过去几年，全球通信芯片市场的整合不断出现，英特尔以14亿美元收购英飞凌无线业务，Marvell用6亿美元收购英特尔通信处理器业务，意法半导体以15亿美元收购恩智浦无线业务。芯片设计巨头高通更是动作频频，这两年先后收购了WiFi芯片供应商Atheros、电源管理解决方案领域的领先供应商Summit Microelectronics、无晶圆厂MEMS显示器新创公司Pixtronix等。

　　对此，王艳辉告诉记者：“从行业发展来看，整合是明显的发展趋势，过去几年中国台湾联发科通过收购雷凌、Mstar已经成为一家年营收超过50亿美元的巨头，而在大陆，即使海思的年营收也只有13亿美元，之外只有展讯一家营收超过10亿美元，所以从趋势角度看，大陆芯片行业只是处于行业整合的边缘，远没有到爆发的程度。”

　　“除上述挑战之外，人才依旧是大陆芯片产业发展的瓶颈。其次是专利问题。虽然目前大陆芯片产业已经具备了不错的基础，不过专利储备太差，即使目前的规模，已经有很多大陆集成电路企业面临海外竞争对手的专利骚扰，如果大陆集成电路产业只是注重规模变大，没有核心技术，未来肯定会遭遇海外竞争对手的专利阻挠，核心技术关是大陆集成电路产业想要做强绕不过去的门槛，从这方面看，产业发展需要更长时间的积累。”王艳辉补充道。

　　由此可见，中国“芯”尽管嗅到了春天的气息，但离走进真正的春天尚有差距。

　　4G时代，高通骁龙系列处理器仍继续发力，其骁龙800/600/400/200系列涵盖了高中低端全线的产品需求，无论是三星、小米的安卓旗舰机型还是国内销售火爆的千元手机，骁龙处理器总是在各大手机厂商的发布会上频频亮相。尤其是其多频多模的技术更是获得了许多手机厂商的认可。

　　高通第四代3G/LTE多模解决方案Gobi9×35

　　现在高通第三代调制解调器已经规模性商用，支持现网所有通信制式，而其日前推出的第四代3G/LTE多模解决方案Gobi9×35支持LTETDD和FDDCategory6网络上最高40MHz的全球载波聚合部署，下载速率最高可达300Mbps。Gobi9×35支持向后兼容，能够支持所有其他主要蜂窝技术，包括双载波HSPA(DC-HSPA)、EVDORev.B、CDMA1x、GSM和TD-SCDMA。9×35是首款发布的基于20纳米工艺的蜂窝调制解调器。

　　截至第四代产品，高通Gobi调制解调器已能覆盖全球所有40多个频段、7种网络制式和17种语音制式，是目前唯一能实现“全球模，世界通”的调制解调芯片

　　联发科：全球首款真正八核4GLTE手机芯片平台MT6595

　　今年2月，联发科推出了全球首款真正八核4GLTE手机芯片平台MT6595，这也是到目前为止联发科唯一一款支持LTE网络的芯片。

　　MT6595兼容FDD-LTE和TD-LTE4G网络，最高支持150Mbps的下载速度及50Mbps的上传速度，另外向下兼容DC-HSPA+、TD-SCDMA及EDGE网络。同时MT6595还可搭配联发科技射频芯片，支持超过30个频段。

　　2月时，酷派已经推出了千元4G手机，采用了Marvell的芯片。只能说，联发科在4G上动作晚了。虽然2月份时推出了MT6595，但目前MT6595依然没有相应的终端现身，预计到年底才能看到相应的4G产品。

　　Marvell：主打TD中低端4G手机

　　Marvell在进军4G手机之前就已经定调了其千元4G的地位，并在去年发布了首款支持4GLTE的1088LTE这款首款四核LTE单芯片，在中国移动主导的TD-SCDMA领域，Marvell将重点放在了TD-LTE制式网络的支持上。

　　主打中低端是Marvell的4G主打方向，目前包括酷派8736、联想A788T以及海信X8TLTE都采用了Marvell的4G解决方案。可以肯定的是，Marvell主打中低端4G的思路为国内千元4G手机的普及起到了推动作用，不过也成为其向中高端发展的一大瓶颈。

　　海思：唯华为有海思

　　面对华为旗下的海思芯片，有人指出，全世界能在一部手机上同时支持移动2G、移动3G、移动4G、联通2G、联通3G、联通4G的芯片厂商，只有华为海思和美国高通做得到。华为的4G版荣耀X1用的就是海思自己的AP处理器加海思自己的5模17频基带芯片，支持联通和移动的所有2G、3G、4G的手机卡。

　　但不可否认的是，除了华为手机专用海思之外，其它手机企业很少用到海思。海思芯片要想成为真正的芯片巨头，要想超过高通，还有不少的路要走。

　　从上面的盘点不难发现，4G的确是个新的机会，但如何把握时机、如何在技术上实现真正的2G/3G/4G的多模融合，除了要靠技术实力，整合全方位资源，打通整个产业链。从整体实力上看，目前还没有厂商能超过高通的芯片厂商。