中国芯片业呼唤顶层设计

　　中国芯片有一项世界第一：对，是进口。2013年，全球半导体市场总规模3043亿美金，中国进口就有2322亿美金，高居全球第一，这都是坏事?当然不，说明中国是代工大国，大多数电脑、手机都是中国生产的。那么，这是好事?当然也不是，中国八成芯片依赖进口，剩下的两成里，还有Intel在华的工厂部分产能。

　　是的，发动机是工业革命的心脏，芯片是信息革命的心脏。中国的芯片产业正在迎来最好的年代，同时，也是最坏的年代。

　　市场竞争机会

　　服务器芯片市场。不久前，已经远离媒体多时的龙芯推出了龙芯28nm的3B-1500版本，8核处理器，最高主频可达1.5GHz，支持向量运算加速，最高峰值计算能力达到192GFLOPS，性能上已经接近AMD当下产品，而在功耗上明显领先—由于它“空转”十余年，一直被批评人士诟病，但是，龙芯团队迄今也只有400余人，而Intel团队则超过6万人!龙芯在桌面市场还远未迎来机会，但是在服务器、路由器、超算领域的机会已经到来。其实，超算市场不仅有龙芯，还有江南所、神威蓝光，神威的商用化进程甚至更快。

　　手机芯片市场。其实，比龙芯更有前景的是华为 、展讯们。2013年，全球无晶圆IC设计公司中，高通、博通、AMD、MTK和英伟达位居前五，但是，我们也欣喜地看到，华为的海思已经跻身第12，展讯跻身第14。近期，华为发布了最新款的麒麟920手机芯片，单从运算性能上看，已经跻身全球一流水平。当然，兼容性等方面还有差距，但是，与高通的时差可能已经从数年缩小到1年之内。

　　平板电脑。中国芯片厂商在平板电脑市场的崛起有些异军突起的味道，在全球白牌平板三强中，除了MTK之外，就是中国大陆的瑞芯微和全志。不久前，Intel还专门在深圳成立研究部门，对接山寨厂商，并与瑞芯微达成了战略合作，“屈尊”的根本原因，是因为中国的两家厂商反应速度更快，成本更低。

　　如果把视野放宽，支付芯片、安防芯片、汽车芯片、可穿戴设备等领域，都已经有中国企业的身影，大唐微电子、锐迪科、华为、中兴微电子、君正等企业都具有了一定的市场竞争力。

　　与此同时，近期，多家美欧企业因竞争激烈退出芯片市场。比如，手机芯片领域，先是德州仪器、博通先后退出手机芯片市场，英伟达也变相淡出手机芯片市场;在企业级芯片领域，IBM坚持多年后，也将出售自身的芯片部门……这都会为中国厂商腾出市场空间。

　　紧迫的时间窗口

　　挑战或许更大—因为，整合芯片行业的大并购、大转型的时间窗口非常有限，未来的变局必然导致更大的巨头垄断，如果不能抓住这个时间窗，很可能在很久的周期内再无翻身机会。

　　首先，巨头变得强者恒强。以手机市场为例，德州仪器、博通、英伟达、Marvell、英飞凌等，都曾是芯片领域的主流企业，但是，现在这个市场，高通已经占据了整个高端市场，总销售额超过基带芯片市场六成;即便是第二名MTK，其市场份额也超过1成，占据中端;留给华为、展讯们的时间和空间都日益有限。如果不能利用4G的机会有大幅提升，未来的路会日益艰难。如果高通达到当初Intel在桌面CPU领域的地位，那么，整个生态系统上，中国厂商只能望洋兴叹。

　　其次，资本战争不可轻视。不久前，Intel与瑞芯微达成了合作，但是，这里让人生疑的是，它到底是借重于瑞芯微强大的渠道能力、一起做大，还是另有所图?有传言称，Intel最终目的是将其收购。另一个例子则来自于紫光对展讯、锐迪科的收购，紫光在历史上从未有重大的成功经验，作为一家校企，其市场竞争力远不如市场中打拼成功的展讯、锐迪科本身，这种整合如果不能成功，则完全等于1+1

　　第三，非常重要的一点是，IC制造比IC设计是更大的瓶颈。很多人已经关注到，在当下的智能手机市场上，无论是小米、中兴，还是OPPO、VIVO，很多国产厂商的旗舰机型都处于缺货状态，4G产品尤甚。为什么?因为，28nm的芯片生产几乎都要等待台积电的产能!IC生产环节的瓶颈变得比IC设计环节更大!台积电、三星和Intel占有绝对的霸主地位。除了技术因素外，这个行业的资本消耗过于巨大。当半导体工艺制程为22nm/20nm时，它的建厂费用45亿美元~60亿美元，工艺研发费用10亿美元~13亿美元，产品出货量至少在1.0亿片以上才能盈亏平和，如果在14nm以下，其投资金额大到绝大多数企业难以负担。而中国最大、全球第五大的代工厂中芯国际2013年营收才20.7亿美金!

　　所以，综合来看，中国芯片市场确实面临着超乎以往的发展机会，IC设计方面、细分市场、创业企业方面都初步形成了发展空间;但是，同时在制造瓶颈、资本战争和巨头打压下，这种空间和时间窗也会转瞬即逝，这时候，产业政策、企业家精神是否能形成合力?或许该是有个顶层设计的时候了。