联发科拼电动车IC市场 有新对手层出不穷
看好大陆节能政策将跟上全球电动车市场未来10年约70%的年复合成长率动能,全球半导体大厂恩智浦近日正式与大陆大唐电信合资新设专业车用IC公司,无独有偶,台湾IC设计大厂联发科(2454)亦已在去年完成卡位,在合肥设立杰发公司,今年进军后装车用IC市场。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/246411.htm杰发是联发科的子公司,目前的产品已提供完整的套装解决方案,包括AP(应用处理器)、互联互通组件、软体及参考设计,其适用产品包括前装及后装。
联发科董事长蔡明介在接受本报独家专访时即已透露,联发科已重新定位大陆市场,并积极进行在地化布局,因此,着眼于车用市场的长期发展机会,已在合肥设立车用IC设计公司杰发科技总部,并在深圳设立研发及市场中心,长期发展以进入车厂市场为主,不过,目前仍先从后装车用IC为主要市场。
恩智浦与大唐在近日所合资新设立的公司名为大唐恩智浦半导体,总部设于大陆的南通,毗邻于上海,目前已营运。该公司专注于研发和销售采用高性能混合讯号技术的高阶汽车电子应用晶片,恩智浦持有49%的股份,大唐电信则持股51%。
大唐恩智浦半导体亦是在地化发展,其员工由本地工程师和专家组成,主要看好大陆电动车和混合动力汽车市场对于最新汽车能源技术不断增长的需求。
事实上,由于大陆官方强调发展节能和新能源车辆的决心,以支持其经济成长,加计大陆政策已预计以10年1兆人民币的投资金额发展半导体产业,因此,大陆的车用半导体前途备受关注。
大唐恩智浦半导体则预估,大陆政府正进一步扩展其电动车辆购买补助计划,范围从25个城市扩充逾80个,并计划大量投资建设电动车充电基础设施,预计将在全国建造超过20万个充电站。而全球的电动车市场将迎接未来10年的高复合成长率的成长力。
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