支援Type-C规格 高速IC/连接器设计挑战大

　　通用序列汇流排(USB)Type-C连接器实作难度将大幅攀升。Type-C标准由于导入多接脚、高功率、高频宽、超薄连接器尺寸，以及可两面翻转插拔(Flippable)的全新架构，不仅对高速传输介面晶片的资料/电源讯号传导及侦测机制带来严峻挑战，亦将冲击现有的连接器机构和线材设计。

　　美商晶鐌行动装置产品资深行销总监郭大玮强调，Type-C将能扩充USB连接器的频宽及充电功率，打开全新的应用版图。

　　美商晶鐌(SiliconImage)行动装置产品资深行销总监郭大玮表示，不同于先前的Type-A、Type-B和Micro-B等USB连接器标准，新一代Type-C规范强调正反两面皆可插拔的模式，并追求更多接脚支援能力及更薄型化的接口占位空间，势将牵动高速传输介面控制器和连接器设计转变。

　　据悉，Type-C系因应笔电、平板、手机和穿戴式电子迈向极致轻薄、高速传输的设计趋势而生，目前USB-IF的标准制定脚步已来到Type-C0.7版草案阶段，预计今年中推进至0.9版，并将于下半年拍板定案，最终则希望在2015上半年正式列入USB3.1版标准一环，以促进USB接口加速转型，满足行动运算装置业者对提高资料频宽，并缩小接口设计空间的双重要求。

　　现阶段，英特尔(Intel)、苹果(Apple)等大厂皆力挺Type-C标准，以抢占下世代行动运算装置连接器设计主导地位;同时，威锋电子和祥硕等USB晶片商亦正紧锣密鼓研发支援Type-C连接器的USB3.1解决方案。此外，行动高画质链结(MHL)主要晶片商--晶鐌也开始联合连接器厂展开Type-C技术研究，期突破既有Micro-B接口的传输速率和体积限制，进一步开拓4K@60画面更新率(FPS)、8K影像传输应用功能，并为MHL进驻穿戴式电子铺路，在在显见Type-C已跃居高速传输介面产业新的镁光灯焦点。

　　不过，郭大玮认为，Type-C连接器概念固然面面俱到，但也引发不少技术挑战。在控制器方面，晶片商不仅须大幅提升控制器的讯号完整性表现，还须引进全新的讯号侦测、整合及切换等解决方案，方能支援高达10Gbit/s传输速率，并即时分辨资料、影像和电源讯号传输需求。

　　至于连接器部分，郭大玮则强调，Type-C正反两面插拔的概念，意味着连接器须扭转过往单一接脚专攻特定功能的模式，转向让所有接脚兼具影像、资料，甚至电源传输能力的设计，同时还须与主要控制器紧密沟通，以确保讯号完整性。此外，Type-C在略小于Micro-B连接器的前提下内建更多接脚，并大幅提高充电功率，将衍生更严重的散热、杂讯和电磁干扰(EMI)问题，必须仰赖晶片商与连接器厂商的早期合作才能克服各种电力电子和机构设计挑战。