半导体厂竞逐　智能车辆市场热度飙升

　　晶片商正积极卡位智慧汽车商机。欧洲及亚洲车厂为提高产品附加价值，竞相加码投入智慧车辆研发，并针对相关关键元件制定出新的性能和规格要求，因此半导体业者无不使出浑身解数，推出迎合市场需求的方案，期赢得一级(TierOne)汽车原始设备制造商(OEM)青睐。

　　晶片商竞逐智慧汽车商机。欧洲及亚洲车厂为提高产品附加价值，正竞相加码投入智慧车辆研发，并针对相关关键元件制定出新性能和规格的要求，因此半导体业者无不加紧使出浑身解数，推出迎合市场需求的方案，以提高市场的能见度，赢得一级OEM客户群的青睐。

　　半导体供应商正竞相抢食智慧汽车市场杯羹。宾士(Mercedes-Benz)、宝马(BMW)、奥迪(Audi)、克莱斯勒(Chrysler)、丰田(Toyota)、本田(Honda)、福特(Ford)等汽车品牌大厂为突显产品差异化，纷纷展开智慧汽车布局，并针对车载娱乐系统、先进驾驶辅助系统(ADAS)等制定出新元件效能及规格的要求;再加上，各国相继订定出汽车须配备汽车摄影机，以强化驾驶安全的新法令，在在促使直流对直流(DC-DC)转换器、专用视讯处理器、序列器/解序列器(SerDes)等半导体元件规格翻新，以及市场需求看涨，吸引晶片商争相插旗市场版图。

　　DC-DC转换器搭桥汽车USB充电更稳定

　　如瞄准行动装置透过通用序列汇流排(USB)缆线与车载资讯娱乐系统互连的应用日益普遍，Maxim再开发出支援USB3.0和USB3.1标准的电池充电(BC)规范1.2版车用DC-DC转换器，可让汽车USB充电为平板装置甚至笔记型电脑充电，同时使车载娱乐系统具备更高传输速率功能，可望带动BC1.2规范在车载娱乐市场日益普及。

　　图1 Maxim汽车方案资深业务经理BenLanden表示，驾驶者或乘客利用车内USB缆线为行动装置充电已势不可当。

　　Maxim汽车方案资深业务经理BenLanden(图1)表示，智慧型手机、平板装置等行动装置已成为汽车后座的重要娱乐设备，不仅须藉由USB传输介面与车载资讯娱乐系统互联，达成资料传输目的，亦愈来愈仰赖USB在车内进行充电。

　　因此，目前Maxim已推出整合USB电池充电规范1.2版充电器模拟器(ChargerEmulator)的汽车DC-DC转换器--MAX16984，其最高能传输7.5瓦电力，让终端消费者可透过汽车USB，于车内为数位相机进行充电。

　　为进一步满足平板装置与笔记型电脑等产品所需的充电电力，且提高资料传输速率，Maxim新款车用等级的DC-DC转换器将整合支援USB3.0和USB3.1标准的BC1.2版本充电器模拟器，以迎合车载资讯娱乐系统透过USB缆线为各种行动装置充电及传输大资料量的应用趋势。目前新产品已送样给原始设备制造商(OEM)测试，若测试通过，预定将于2015年正式上市。

　　据了解，过去USB缆线容易产生压降，且会降低充电电流，导致无法对可携式装置正常充电，而低成本可携式USB车用充电器则容易出现射频(RF)干扰。有鉴于此，Maxim整合DC-DC转换器、USBBC1.2版本充电器(支援USB2.0标准)及USB保护开关，率先业界发布高整合度的MAX16984，突破上述技术桎梏，同时缩小产品体积及整体物料清单(BOM)成本。

　　Landen强调，车用USB需要独特的保护方案，将成为新一代支援USB3.0或3.1标准的BC1.2版本车用DC-DC转换器，能否达成预期效能的一大挑战。

　　针对无线充电于汽车领域的应用声势看涨，Landen认为，目前无线充电联盟(WPC)、无线电力联盟(A4WP)、电力事业联盟(PMA)三大阵营所提出的技术方案，不论在消费性电子、行动装置及汽车市场渗透率皆偏低，难与USB传输介面匹敌，因此估计未来数年内，将不会对USB在汽车充电市场造成任何威胁。

　　除车载娱乐系统之外，智慧汽车的安全系统亦将从被动式进化为主动式，加速汽车摄影机解析度和视角规格再升级。

　　[@B]强化行车安全车用摄影机规格跃进[@C]强化行车安全车用摄影机规格跃进

　　车厂为增强驾驶安全性与使用舒适性，以及符合美国能源部国家高速公路交通安全管理局(NHTSA)与欧洲新车安全协会(EuroNCAP)新法令要求，已纷纷提高车用摄影机的萤幕解析度至1,080p，并将视角范围扩大至185度。

　　图2 GEOSemiconductor董事长暨执行长PaulM.Russo(左)指出，该公司GW3系列几何处理器具备可调整画素和低画面延迟优势，有助提高车用摄影机萤幕解析度并扩大视角，已顺利打进一级车用摄影机OEM供应链。右为总经理暨副总裁JohnCasey

　　GEOSemiconductor董事长暨执行长PaulM.Russo(图2左)表示，汽车品牌商持续为驾驶提供更安全与更舒适的功能设计，以突显出产品的差异化，藉此扩大市场渗透率;其中，车用摄影机已视被视为重要发展指标，正竞相调高摄影镜头的解析度和视角规格。

　　此外，NHTSA与EuroNCAP亦正戮力推动利用汽车摄影机增强驾驶安全的法规通过，如NHTSA已于2014年3月底宣布，2018年5月所有出厂的10,000磅以下新车款，必须配备后视性(RearVisibility)技术，藉此强化汽车的安全性，减少汽车事故造成的伤亡，可望带动车用摄影机需求增温。

　　GEOSemiconductor总经理暨副总裁JohnCasey(图2右)指出，车厂为借助车用摄影机强化旗下产品的主动式安全性(ActiveSafety)，在单一汽车中安装八台摄影机已势不可当，未来更将增长至十一台(图3)，包括盲点侦测摄影机(BlindSpotCamera)、后方摄影机(BackUpCamera)、车道控制摄影机(LaneControlCamera)、驾驶监视摄影机(DriverMonitoringCamera)、侧视停车辅助(SideViewParkAssist)、全景(Panoramic)、乘客监视摄影机、角落前看摄影机(CornerLook-aheadCamera)、前视停车辅助(FrontViewParkAssist)、车流量侦测摄影机(TrafficFlowDetectionCamera)以及针对自适性远光灯的前置远程摄影机(FrontFacingLongRangeCameraforAdaptiveHighBeam)。

　　图3 车用摄影机于智慧车辆的应用资料来源：GEOSemiconductor

　　根据市调机构TechnoSystemResearch预估，车用摄影机出货量将从2014年五千二百九十万台，成长至2015年达六千四百三十万台，至2018年更将上看一亿七百七十万台，其中2014年本田与Acura新车将全面导入车用摄影机。

　　Casey强调，汽车品牌商已相继制定出车用摄影机的新规格，包括鱼眼(Fisheye)视角从原先的135度扩增至185度;并将原有的类比低解析度影像改为数位高画质1,080p影像，将为Panasonic、索尼(Sony)、HyundaiMobis等一级(TierOne)原始设备制造商带来巨大的开发挑战。

　　随着车用摄影机及抬头显示器(HUD)市场规模扩大，相关的晶片营收亦将节节攀高，TechnoSystemResearch即预计，车用摄影机与抬头显示器半导体产值将从2014年3亿美元，急速增长至2018年达9亿4,000万美元。

　　也因此，吸引晶片商竞相抢进，如GEOSemiconductor已针对车用摄影机和HUD发布采用专利核心eWarp开发的新一代几何处理器(GeometricProcessor)GW3系列，标榜具备高动态范围处理、避免鱼眼变形、前后倾斜与画面缩放(ePTZ)、数位调准等特性，可助力一级OEM设计出符合广视角及高解析度要求的车用摄影机和抬头显示器。

　　智慧汽车的安全系统从被动式朝主动式演进，亦让ADAS逐步成为标准功能配备，为进一步缩减ADAS电缆成本与重量，十亿位元多媒体串列链路(GMSL)SerDes正迅速在市场上崭露头角。

　　减少ADAS电缆成本GMSLSerDes献计

　　车厂正纷纷转向采用同轴电缆方案，降低先进驾驶辅助系统电缆成本和重量，然却难以突破透过低成本同轴电缆传送百万画素数据时，在未经压缩时仍维持可靠电磁相容(EMC)效能的技术桎梏，遂让GMSLSerDes晶片组应运而生。

　　图4 Maxim汽车解决方案管理总监KentRobinett强调，汽车导入ADAS持续追求更低成本，可望激励GMSLSerDes晶片组需求看涨。

　　Maxim汽车解决方案管理总监KentRobinett(图4)表示，英国与美国汽车品牌商竞相提出于新款汽车内导入ADAS系统的需求，但却面临到终端消费者不愿花费更多金额购买配备ADAS系统车款的发展难题。有鉴于此，愈来愈多的OEM开始将原先ADAS系统的遮蔽式双绞线(STP)改为同轴电缆方案，以降低50%以上的电缆成本和重量。但与此同时，却必须牺牲传送大量资料时的效能稳定性。Robinett指出，为助力OEM客户群摆脱ADAS系统电缆的设计窘境，该公司已于日前发布传输速率达3.12Gbit/s的GMSLSerDes晶片组，能适用于同轴电缆及STP，也因此，OEM在未来ADAS系统设计中，可不用更换元件即可从传统的STP无缝转换至同轴电缆方案;且每款SerDes晶片组内建的扩频(Spread-spectrum)功能，可有效改善同轴电缆及STP链路中的电磁干扰(EMI)性能，毋须外接扩频时脉(Clock)。此外，观察到终端消费者在选购汽车时，更加重视连接性和资讯娱乐功能，汽车制造商往往需要高性价比、支援高解析度影片显示的资讯娱乐系统，于是Maxim的GMSLSerDes晶片组加入驱动24位元彩色1,920×720解析度显示器的功能，改善安全及资讯娱乐系统的视觉效果，除可提供中央及后座显示器高解析度驱动之外，亦适用于配备百万画素的摄影机系统。

　　Robinett认为，车厂为突显产品差异化，未来在新款产品中搭载ADAS系统的比重将会节节攀高，特别是该公司推出可协助OEM客户群打造配备更低成本及更轻重量电缆ADAS系统的GMSLSerDes晶片组，可望加速提高内建ADAS系统车款在市场的接受度。

　　欧美及亚洲车厂为提高产品的附加价值，正掀起智慧汽车设计风潮，并订定出新一代半导体元件的效能和规格要求，遂加速半导体元件革新，且刺激相关晶片需求快速增温。半导体供应商已积极扩展产品线阵容，以及推出迎合一级OEM客户群要求的新规格方案，全力争取最大量的订单，可以预期的是，未来半导体厂商在智慧汽车市场的角力战将更趋激烈。