Deca Technologies晶圆级封装组件发货量突破1亿件

　　半导体行业的电子互联解决方案提供商Deca Technologies，2014年4月16日宣布其组件发货量突破 1 亿件。该公司能达到这个里程碑，归功于便携式电子装置制造商在使用 Deca 独特的一体式 Autoline 生产平台制造的晶圆级芯片尺寸封装方面的强大需求，该平台设计旨在以更低的成本实现更快速的上市时间。

　　凭借由頂尖太阳能技术和能源服务提供商SunPower Corp. (NASDAQ:SPWR)所提供的Autoline 批量生产技术，Deca 解决使用传统方法制造晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 半导体元件商,一直面臨的周期时间和资金成本挑战,因而能迅速实现了这一里程碑。

　　用于手机和可穿戴电子设备市场的无线连接、音频和电源管理组件的制造商一直推动着对 WLCSP 的需求。这些市场的需求波动会产生管理库存的挑战。客户发现 Deca 独特的方法可帮助他们更好地管理其库存和降低营运资金。

　　“恭喜 Deca 团队实现此次卓越的里程碑式成就，”ON Semiconductor 的全球供应链组织的高级副总裁Brent Wilson 说道。“Deca 的创新技术和对客户服务的专注使该公司成为我们供应链中的重要一环。我们希望能在未来共创成功。”

　　“实现 1 亿件发货量对 Deca 是一个重要的里程碑，因为这验证了我们独特的 WLCSP 制造技术，”Deca Technologies 的首席执行官 Chris Seams 说道。“根据客户预测需求，我们预计今年发货量能突破 5 亿件。”

　　“作为 Deca Tech 的客户之一，Cypress 使用了 Deca 的快速新产品引入能力来简化其后端过程并将整套的晶圆级封装、测试与去框的周期时间缩减至三天以内，”Cypress Semiconductor Corp. 的总裁兼首席执行官 T.J. Rodgers 说道。“我们十分满意 Deca 作为我们附属公司所做的贡献，”Rodgers 接着说道。“该公司迅速攀升到 1 亿件里程碑便是在我们投资该市场时所展望的价值主张的证明。”