联发科推穿戴解决方案 芯片大小仅5×5mm
4月23日，联发科在其新品牌发布会中展示了其可穿戴设备芯片解决方案Aster，这一芯片仅5x5毫米大小，包含微处理器、蓝牙等功能。
本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/245987.htm
联发科今日发布了其新的品牌主张“创造无限可能”，以及新的精神内涵“兼容并蓄”，希望其产品覆盖更多市场范围。
在介绍其全线产品解决方案时，联发科展示了其可穿戴设备芯片解决方案Aster。这一解决方案，包含微处理器、低功耗蓝牙、控制面板、存储器、以及输入接口。
联发科表示这一解决方案，仅5x5毫米大小，联发科称这一产品是目前业界最小的可穿戴解决方案。
在量产方面，联发科表示Aster将在今年2-3季度出货。具体产品出货方面，则根据可穿戴制造商的时间安排。
与此同时，联发科还展示了今年一系列平板、智能手机芯片方案.
评论