开发出具有温度补正功能的一体封装型

　　我公司开发了适用于智能手机等移动通信设备的 《HSPPAD系列》 数字信号气压传感器、并于今年4月开始批量生产。

　　近来，很多移动设备和家电产品都装了数量众多的传感器。通过这些传感器自动检测机器的门或盖的开合状态，方位、照度、气压、湿度等信息，从而提高机器的功能和性能，并为用户创造出舒适的操作环境。

　　这些传感器中，为了正确传感气压和湿度，需要根据周边的温度状况对检测到的数据进行补正。以往，该温度补正大多是依靠整机产品的电路来进行。也就是说只安装传感器件，并不能保证在任何情况下都能进行正确的检测。

　　这次，我公司在累积生产数量达3亿5千万个模拟输出《HSPPA系列》产品的基础上，开发出了《HSPPAD系列》数字信号气压传感器，并已开始批量生产。

　　该产品，运用我公司多年来积累的补正仿真数据，将最佳的温度补正功能内置于器件内，这样整机产品无需设置温度补正电路、减少了温度补正电力消耗，有效地实现了节能。

　　并且，应用HDD积累下来的工艺技术及仿真技术，通过对包含检测机构在内的整个传感器结构进行最佳化设计，实现了低噪声输出。有效减轻了整机产品噪声平均化处理的负荷。另外，可检测范围也扩大到了300～1100hPa。

　　【主要特长】

　　●具有温度补正功能的数字信号气压传感器

　　・具有温度特性补正功能的一体封装传感器

　　・实现了低噪声输出，有效降低了整机产品平均化处理的负荷

　　・使300～1100hPa的大范围检测成为可能

　　【主要用途】

　　・智能手机等移动设备、可穿戴型终端

　　・环境传感网络

　　・室内导航

　　【销售计划】

　　开始量产时期：2014年4月

　　样 品 价 格：1000円(含消费税)

　　月生产量：300万件(计划2015年4月)

　　开发部门：技术本部 长冈工厂(新潟县长冈市)

　　生产部门：生产本部 长冈工厂(新潟县长冈市)、宁波阿尔卑斯(中国浙江省宁波市)

　　【主要规格】