揭秘iPhone 4内部芯片，苹果工程师如何解决噪音干扰？

　　还记得iPhone 4拆解时， 也显示有两个麦克风。那时，我们也不知道这是怎么回事，只是非常模糊地分析说“这可以有效清除外界噪音从而提高声音效果。”，一笔带过。其实我们也不知道这是否是Apple公司自己研发的声音处理器或用第三方授权的技术。

那是一片小巧的，只有3mm x 3mm的芯片，我们无法从拆解中确认这是什么功能的芯片。这块芯片上面有白色的标签，意为Apple要求那些芯片制造商在芯片封装时去掉他们公司的牌子，使得大家无法辨识该芯片。该芯片上刻着‘10C0 01S8 0077’，对于这组数据，我们费尽脑汁找遍了所有数据库，最后还是一无所获，最后不了了之。然而，这一事件到了今年二月份，再次困扰着我们。当时我们将刚到手的Verizon （CDMA） iPhone 4进行拆解（ CDMA版iPhone 4拆解 ）。你可以从下图中A4处理器的右边发现那块小芯片：

我们一向本着探索未知事物为己任，就像下面要介绍到的伙计一样，因此，我们决定对此芯片进行地毡式的彻查！一位在Chipworks的朋友对该未知芯片进行了大解剖，你们猜猜他们到底发现了什么？对，它是一片Audience公司的低功耗音频信号处理器。作为最有力的证据，下图为该芯片内部在拉磨划痕时刻上了‘Audience’字样：

芯片内部的封装主要是一个连带着前端模拟的嵌入式数字信号处理器。多亏了Chipworks我们才有幸看到下面的该芯片内部封装结构图：

　　Iphone消音的超强能力的确令人印象非常深刻，据我们所知，胜过所有没用Audience芯片功能的手机。

　　我们不得不对Audience公司致敬，因为这伟大功绩是属于他们的。他们对其他智能手机有着致命的吸引力。在不久的将来，最为有趣的是，或许我们还可以看到A5内部会嵌入其他功能子部件又或者可以预期Apple和Audience公司将会是一个长期的战略合作伙伴关系。很明显，Audience很希望是后者—因为迄今为止，他们在这方面一直做得非常好。