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世平集团推出Spreadtrum SC8800G TD-3G Mobile

作者:时间:2011-06-24来源:网络收藏
世平集团推出一款使用Spreadtrum 主芯片 Mobile 。其具有低功耗、低成本、器件少,体积小,高性能等优势,期能满足客户更多不同市场的需求。

Spreadtrum Key Features

  • ARM9 400MHz@40nm
  • TD/GSM/GPRS/EDGE
  • HSDPA 2.8M/HSUPA2.2M
  • HVGA, H.264
  • Support little endian

Spreadtrum 优势

  • 更高的集成度
  • 更低的功耗
  • 最小的 Modem PCB 面积
  • 最少的元器件数量
  • 完整的解决方案

Mocor支持的移动定制业务
WPIg_Spreadtrum_3G-feature_20110622.jpg


方框图
WPIg_Spreadtrum_3G-diagram_20110622.jpg


Demo板:
WPIg_Spreadtrum_3G-demoboard_20110622.jpg



关键词: SC8800G TD-3G

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