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安全气囊触发芯片的防故障特性

作者:时间:2013-11-12来源:网络收藏

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图2:气囊驱动芯片的简化框图

这种特性可通过三种方式实现:采用单片IC集成高侧(HS)和低侧(LS)开关;采用两个相同的IC,但通过PCB设计使高侧开关和低侧开关分离(交叉耦合);或者采用两种不同的技术,将两个不同的芯片集成至一个封装内(CrosSaveTM)。

采用单片IC时,如果芯片发生故障,就会带来危险。因为两个开关都集成在一个裸片上,因而无法实现自动防故障功能。

第二和第三种方式分离了两个开关,一旦出现故障,只是一个开关会受损,仍能实现自动防故障功能。哪种方式更加安全则需要进一步探讨。

CrosSaveTM (参见图3)具备单一封装优势,与其他解决方案相比,节省了板卡空间,降低了设计难度,同时始终确保了系统的自动防故障功能。

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图3:CrosSave的分离式裸片概念

一方面,交叉耦合采用冗余性实现自动防故障功能。冗余系统对于共因故障(CCF)的保护较差。另一方面,CrosSave采用多样性策略,对于CCF保护较佳,但有较高的耦合系数。

总之,这两种解决方案与单片系统相比,能够提供更加安全的性能。

泄漏检测

为了确保只在规定条件下发生燃爆,必须进行泄漏检查。泄漏测量可防止打开一个开关进行测试时(参见4.5节)发生燃爆情况。由于燃爆管通常位于汽车的前端或侧部,而RCU位于中控台下,因此需要较长的线束,这很有可能成为泄漏源。


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