electronica-China 2014：一场回味无穷的热点和商机“秀”

　　2014慕尼黑上海电子展于3月18日-20日在上海新国际博览中心盛大举行，本次展会涵盖了集成电路、电子元器件、组件及生产设备等电子产业链的关键环节，吸引了国内外868家厂商重装参加，展示了包括汽车电子、智能设备、医疗电子、工业电子等在内的先进产品和技术;在同期举行的汽车电子、电子电力、嵌入式等主题的创新论坛上，众多专家及行业资深人士共济一堂，分析产业现状，探讨发展趋势。本届展会吸引了51498余名行业精英和买家参观，整个展会集合展览、销售以及研究分析为一体，推动了电子行业的良好持续发展。

　　汽车电子成绝对主角 小器件撬动巨大市场

　　受全球汽车市场的升温，汽车电子产业也迎来快速发展期。在本次慕尼黑上海电子展上，汽车电子成为最主要的关键词，众多厂商均展示了汽车电子产品，覆盖“动力系统、汽车照明、车载娱乐、车载网络、车用连接器”等诸多细分产品。

　　作为汽车芯片行业的资深厂商，飞思卡尔坚持创新，这次在慕尼黑上海电子展上展示了全新的基于ARM公司Cortex-M0+内核的Kinetis系列MCU——完美结合了ARM低功耗内核和飞思卡尔微控制器领域优良传统的革命性全新开发环境，可帮助汽车电子零部件供应商最短在24小时内实现初始原型开发。据介绍，Kinetis EA系列控制器的目标应用包括座椅、天窗、油/水泵系统;通用的车身电子产品，如车身控制、泊车辅助、CAN/LIN节点、车内照明;同时还能够面向摩托车动力总成的引擎控制系统。

　　针对提高发动机效率这一备受关注的技术，安森美在本届展会上展示了其发动机管理系统，通过实时测量和处理燃烧室的压力，提高控制效率，使汽油发动机油耗最高可减少30%。除此之外，安森美还演示了包括日间行车灯(DRL)、先进前照灯系统(AFS)、座舱灯及本地互连网络(LIN)RGB LED照明、音频数字信号处理器(DSP)、信息娱乐系统电源、点火IGBT、控制器区域网络(CAN)收发器、汽车风扇，以及汽车及MOSFET、电磁干扰(EMI)滤波和静电放电(ESD)保护等汽车电子产品。

　　连接器是汽车电子中非常重要的组成部分，也是汽车制造业的主要电子器件之一，，与整车技术的发展密切相关，堪称汽车电子化的重要标志。中国汽车市场的增长带动了对汽车连接器的需求，市场的巨大潜力吸引了如MOLEX、德尔福等厂商的极大关注，纷纷加强对中国市场的投入和布局。在本次展会上，全球主要的连接器供应厂商Molex展出了用于汽车行业的互联解决方案——HSAuotLink II密封互连系统。这款密封系统提供最高5Gbps数据速率，支持包括USB 3.0的高速媒体协议，以满足先进的车载信息娱乐，车载资讯系统和相机装置日益增长的带宽需求。

　　图：2014慕尼黑上海电子展Molex展位人气颇旺

　　中国电子市场的快速增长，吸引了众多国际厂商对中国市场的关注和投入。1989年就进入中国市场的泰科电子(下文简称TE)在中国设立了十几处生产基地，在中国的近3万名员工中有2000多名工程师，充分说明了对中国市场的重视。在谈到如何在激烈的市场竞争中保持优势时，TE表示其目前拥有50多万种不同产品，涉及高速网络、汽车、新能源等十几个不同的行业，在全球150多个国家拥有7000多名研发工程师，并且一直专注于新产品和新技术的研发，其仅在2013年就投入了7亿美元进行新产品的开发，这些都使得TE能够在激烈的市场竞争中保持持续领先地位。TE在本次展会上同时展出其汽车、工业、消费电子以及网络四大主要业务产品， 其中汽车电子主打安全、环保，推出了包括应用在发动机启停系统中在内的一系列传感器产品，另外引擎控制和电源管理系统等重要的汽车解决方案也在展会上亮相。在消费电子方面，TE强调“更强、更快、更薄”理念，应用于智能手机、平板电脑、超极本等移动终端设备上的连接器、天线等产品在本次展会上展现给观众;此外，在速度、可靠性、密度、效率等方面有着严苛需求的网络领域，TE提供的产品服务涵盖交换机和路由器、光缆和光传输、网络访问设备、智能电网通信、布线管理等，在本次展会上这些产品和方案同样得到了极大的关注。另外值得一提的是，由于TE本次展出的产品涵盖范围广、产品种类丰富，现场有数十名专业工程师负责讲解，因此TE也是本届展会最受欢迎展商之一。

　　图：TE在慕尼黑上海电子展上展出多种产品。

　　此外，作为老牌的汽车电子元器件供应商，东芝在本次展会上也展示众多汽车电子相关产品和技术——让驾驶更加安全和安心的车用电机控制技术、全高清HD图像调整技术等解决方案，实现系统小型化、轻量化的氮化硅散热材料等。而特别强调汽车主动安全的重要性的村田在本次展会上也展示了各种有助于高安全、高可靠性、实现远程信息处理的电子元器件，如汽车高可靠性电容器、车用静噪对策元器件等，特别是加速度传感器和组合式陀螺仪应用的现场演示，让观众更直观的感受到村田在提高汽车的安全性、可靠性、娱乐性上所作出的切实努力。

　　同时，意法半导体也展出包括轻骑摩托车发动机演示板、仪表板内便携导航系统、ABS整体解决方案、车身控制模块、安全气囊和电机控制演示板等方案在内众多汽车电子产品，其中，一款基于LED高能效恒流驱动器的LED汽车照明演示板尤其突出，这款驱动器具有低功耗和诊断功能，兼容车身控制模块，目标应用包括日间行车灯和LED前车灯。

　　图：意法半导体汽车电子应用模型。

　　智能家居、物联网引领创新潮流

　　智能家居这个概念在这几年被热炒，通过WIFI、Zigbee和蓝牙等无线网络对家庭设备进行控制成为市场发展的一种新趋势。在2014年的慕尼黑上海电子展上，来自Microchip、村田、意法半导体和罗姆等公司均展出了智能家居方案。

　　在展会现场，村田的智能照明DEMO系统吸引了诸多关注——采用村田无线模块的LED灯连接到mini网关，再通过安装于智能手机内的APP(由村田自主开发)对智能照明终端进行开关和量度调节，从而实现智能家居中的智能照明。据介绍，其中网关与设备的连接可以使用WIFI、Zigbee或者低功耗蓝牙模块来连接，这些产品也一并在现场展出。

　　图：村田智能照明DEMO系统演示

　　村田在展会现场还展出了其各种传感器产品，并能够将其搭配智能家居应用，例如应用于家居安全监控的热电型红外线传感器，超声波传感器等产品，通过网关将这些产品联合起来，即组成了智能家居重要的一环。除了在局域网内进行智能家居的控制以外，村田还提供了云服务器的服务，方便用户透过广域网对家居状况进行监控，阐述了的智能家居的真正奥义。此外，在村田的移动终端展区，其应用于LTE4G的超高频EMI滤波器、射频功率放大器，4GLTE射频前端集成方案，NFC、微型DC-DC转换器、消除啸叫用多层陶瓷电容器、高效率大电流功率电感以及超小型元器件等产品和解决方案齐齐亮相。

　　在Microchip展台，该公司搭建的一个智能平台受到了极大的关注，这个平台不同于一般智能家居产品里不同产品分别使用不同的终端控制，而是通过将家庭设备的数据收集到集中器，再通过家庭联网控制台对家里的设备进行智能控制，控制界面可以同时显示接入该网络的LED、温度、湿度、烟雾感测、能耗等各种数据，并能够在控制器上对这些设备进行监控。

　　图：Microchip集体控制的智能家居平台演示。

　　在本届展会上，创新产品层出不穷，罗姆联合EnOcean展出的一款无电池的无线通信模块就为智能家居注入了新的发展形式。在这个方案里，客户在按动控制终端的时候，开关内部的能量收集器就会收集到能量，由于整个无线传感网络所需要耗费的能量比较少，所以这些能量就能够为该传感网络使用，从而控制无线网络另一端的LED灯、风扇灯设备。这种方式不仅能够节省能源，还拥有便利性优势，同时又可以节省维护成本，不失为一种智能家居新方式。

　　图：罗姆展示的无线传感控制DEMO。

　　2014慕尼黑上海电子展重点展区——嵌入式主题展区今年的展示重点为针对物联网的器件、软件和系统等一系列解决方案。认为“嵌入式行业到2014年将成为物联网之年”的Silicon Labs在本届展会上展示了其针对物联网应用的最新的基于ARM的节能型微控制器(MCU)、ZigBee和sub-GHz无线连接解决方案、高精度传感器以及下一代嵌入式开发平台。

　　电子产品饕餮秀 慕展亮点全搜罗

　　除以上几项热门领域外，2014慕尼黑上海电子展上其他技术和产品也同样精彩纷呈。诸如Microchip的3D手势控制器、东芝高质量图像传感器、RS展出的3D打印、欧姆龙OKAO Vision人脸识别技术等都吸引了无数观众驻足。

　　图：Microchip公司展示的3D手势控制器。

　　据Microchip介绍，该方案是基于采用GestIC技术的MGC31303D手势控制器而设计的，GestIC技术通过周围电场的变化来侦测手势动作。当一名用户将手伸进扫描区域，电场就会随之发生变化。然后借助算法对手势进行识别，并最终实现对产品的操控。

　　图：东芝电子展出的图像传感器产品。

　　在本次展会上，东芝半导体展出了包括在电力/能源等基础设施、医疗系统/医疗保健、生活服务、交通、住宅、家电、数码产品以及云计算等领域技术与产品，其中最为吸引新产品包含图像IC、混合信号IC、逻辑LSI、存储器件/存储产品，以及广泛的分立器件等展示最为抢眼。　　图：OKAO Vision的人脸识别技术吸引了众多观众。

　　图：RS欧时电子展位上的3D打印现场演示。

　　2014慕尼黑上海电子展吸引了国内外800余家厂商参加，除了直观的展示产品与技术外，同期举行的创新论坛也是展会的亮点之一。来自于高校、企业的教授、专家们齐聚一堂，共同探讨产业的现状与发展趋势，其中嵌入式、汽车电子等主题的创新论坛现场人气颇旺。在"国际嵌入式系统创新论坛”上，来自SiliconLabs、ARM、博通等公司的专家们围绕主题展开了演讲。《单片机与嵌入式系统应用》杂志社副主编何小庆以及博通FAE总监SimonYang都对可穿戴设备市场发展趋势作出了专业的分析，表达了自己的看法。

　　2014慕尼黑上海电子展吸引了来自18个国家的868家参展商突出新的科技解决方案和产品，展示面积达到57,500平方米，超过50,000名的行业精英和买家齐聚此次盛会，共同打破了展会规模记录。

　　展示最新技术，助力产业变革，下一届慕尼黑上海电子展将于2015年3月17-19日继续精彩演绎。