Vicor推动功率密度边界，以全新ChiP总线转换器模块打造数字通信能力

　　Vicor公司日前宣布，基于公司屡获殊荣的Converter housed in Package(ChiP)功率元件平台，推出最新的隔离式总线转换器模块(BCM®)。Vicor最新ChiP 封装BCM固定比例电源转换器，50 Vo输出功率高达1.75 kW，峰值效率98 %，功率密度2750 W/英寸3，功率密度是竞争对手解决方案的5倍，进一步扩大了公司在本产品类别的功率性能领先地位。

　　Vicor公司还为其ChiP封装BCM系列产品推出了全新数字遥感和控制功能，此功能适用于最新1.75 kW模块和此前发布的1.2 kW模块。这个符合PMBus™ 协议的数字接口可使系统设计人员能够利用ChiP封装BCM的内部控制器，使能一个ChiP封装BCM阵列的数字通信，并可通过一条总线来实现控制、配置、监控及其他遥感功能。

　　Vicor的ChiP封装 BCM的电源架构是基于ZCS/ZVS正弦振幅转换器拓扑结构(Sine Amplitude Converter™)实现的。ChiP封装BCM工作在兆赫开关频率，具有快速响应时间，低噪声运行及业界领先的效率。高固定工作频率也简化外部滤波器设计，并减小了尺寸，同时降低额外成本，并加快产品上市时间。

　　最新1.75 kW模块符合ETSI和ITU标准，支持400Vdc标称输入电压和50 Vo标称输出电压，K因数为1/8。Vicor的1.2 kW和最新1.75 kW BCM可提供6123封装。标准BCM功能包括双向运行、欠过压锁定、过流、短路和过温保护。

　　Vicor公司VI Chip产品线副总裁Stephen Oliver表示：“凭借我们最新推出的ChiP封装BCM，我们再次提高了总线转换器功率密度的标准，同时引入了新的数字通信功能，为客户提供了灵活的控制和监视能力。这些功能扩展了BCM ChiP产品系列的价值和通用性，针对数据中心、电信和工业应用中高压直流配电应用，电源工程师可实现更高水平的系统电源性能。”

　　Converter housed in Package(ChiP)平台

　　Vicor的ChiP平台为新一代可扩展电源模块设定了最高标准。凭借集成在高密度互连(HDI)衬底内的功率半导体元件和控制ASIC的先进磁性结构，基于ChiP封装的电源模块具有出色的热管理能力，以支持前所未有功率密度。散热极佳的ChiP封装电源模块，具有前所未有的系统尺寸、重量和效率特性，使客户能够快速和可预见地实现低成本电源系统。该ChiP平台体现了模块化电源系统设计方法，设计人员可使用经过验证的模块，实现从AC或DC电源到负载点的高性能、高性价比电源系统。