国产IC业销售额或首超3000亿

　　上周五创业板大跌2.74%，盘中下跌超过3.5%。不管是腾讯的重挫还是IPO即将重启，创业板前期估值过高上不争的事实，调整早晚会来。再看概念上，京津冀题材大幅回芯片专项行动自实施以来，我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，集成电路行业正处于快速增长期，在移动互联网、可穿戴设备等新兴市场的带动下，预计2014年将进一步攀升至3181亿美元;而我国集成电路产业销售额将首度超过3000亿元，且这一增长势头将有望持续。调。只有国资改革等概念在撑场面。然而在目前的市场下，做功课非常重要，很多概念现在看似不太好，但是未来很可能成为主力的重点狙击对象，像集成电路概念。

　　集成电路处于快速增长期行业强劲复苏

　　近日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。芯片专项行动自实施以来，我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，集成电路行业正处于快速增长期，在移动互联网、可穿戴设备等新兴市场的带动下，预计2014年将进一步攀升至3181亿美元;而我国集成电路产业销售额将首度超过3000亿元，且这一增长势头将有望持续。

　　李克强就在政府工作报告中指出，2014年要在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。

　　千亿产业要强势崛起或将形成兼并重组潮

　　根据《集成电路产业“十二五”发展规划》，到2015年，最为集成电路细分产业的芯片设计业，它的销售收入将达到1100亿元左右，2013-2015年芯片设计业销售收入年均复合增长率将达到24.2%。在产业发展过程中，资本市场在其中发挥的重要作用也会被政府考虑，发挥龙头企业在产业兼并重组中的作用，创业型小企业公司的价值未来将得到体现，看看谷歌最近连收10家公司就能看出未来的方向。

　　集成电路是国家外汇消耗的第一大户

　　芯片产业的现状是我国一直处于落后状态。产品严重依赖于进口，接近80%的芯片需要从国外进口，其中高端芯片进口率超过90%。海关总署数据统计，去年1-10月，中国集成电路进口金额1933亿美元，同比增长25.5%。而同期中国原油进口额为1802亿美元，集成电路成为中国外汇消耗第一大户。

　　看看相关概念股的情况，最近随着大盘的弱势，概念股前期有大幅的下跌，但是目前下跌过多的股票，很多在下跌到一定位置，在大盘企稳后，很可能成为主力重点的狙击对象，因为做多概率高的话，反弹起来更加容易。

　　最近周级别上触及做多概率线的个股上涨的越来越多了，对个股的判断更有效，这些股票都是趁着利好消息极速反弹，用博尔系统量化一下这些股票的概率，启动点都是在触及做多概率68%的绿线位置。像掌趣科技和中控股份等品种就是这样。

　　集成电路芯片产业分类

　　IC设计领域：上海贝岭、大唐电信、同方国芯、北京君正、国民技术等。

　　设备制造领域：七星电子、上海阳新、大族激光、华微电子等。

　　封装领域：长电科技、通富微电、华天科技等。

　　集成电路芯片概念股：

　　欧比特：专注工业领域的集成电路制造商，公司主要从事高可靠嵌入式SoC芯片类产品的研发、生产和销售以及系统集成类产品的研发、生产和销售。公司为基于SPARC架构SoC芯片的行业技术引导者和标准倡导者，是我国首家成功研制出基于SPARC架构的SoC芯片的企业，推出的SPARC架构的基础芯片S698，其技术达到国际先进水平。

　　有研硅股：8英寸硅单晶抛光片是当前世界集成电路产业的主流产品之一，有研硅股的技术储备雄厚，目前掌握大直径硅单晶生长、硅片加工、晶体微缺陷控制等关键工程化技术，申请专利100余项，先后研制成功我国第一根6英寸、8英寸、12英寸和18英寸直拉硅单晶、6英寸区熔硅单晶。

　　中国软件：公司与集成电路促进中心(CSIP)宣布，该中心将携手Linux操作系统开发商Canonical开发属于中国的操作系统参考构架，公司属于应用软件行业，主营应用软件和软件外包业务。

　　士兰微：一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。

　　上海贝岭：我国集成电路行业的龙头，公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚，公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力，有利于提升企业的核心竞争力。

　　华天科技：属于集成电路封装、测试行业，公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试，集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。

　　通富微电：通富微电是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

　　长电科技：以长电科技为主导，与中科院微电子研究所、清华大学等5家联合申报的“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”已获批准。公司是中国著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业。公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发。

　　同方国芯：同方国芯全资子公司北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司均被认定为2011-2012年度国家规划布局内重点集成电路设计企业。公司是中国石英晶体元器件行业第一家上市公司，专业从事研发、生产、销售石英晶体频率器件及石英晶体光学器件，公司立足自主研发、自主创新，产品技术拥有自主知识产权。