惠普CoolSense拆解 看散热技术

如今笔记本的性能越来越好，我们在畅玩游戏的同时，笔记本发热也越来越高，平时放在桌上使用还好，一旦将本本放在腿上使用，那你就等着变烤猪肘吧。各大笔记本厂商也不断的努力寻求更加行之有效的散热方法。在众多厂商中惠普惠普的CoolSense散热技术在提供优秀散热效果的前提下，可以保证机身主要与人体接触部分的温度维持在舒适的水平上，令使用者拥有清凉的夏日使用感受。

使用CoolSense技术的惠普dv4

CoolSense技术是一个集硬件和软件于一身的技术，硬件上的特殊设计使得整机发热明显降低，而用户可以通过软件自行调校整机的散热状态，软硬兼施达到更出色的散热效果。

HP CoolSense技术软件

我们看到了CoolSense技术使用的软件。软件为用户提供了两种工作模式，一种是固定模式，一种是移动模式，用户在选择了大模式之后还可以选择其中的具体工作分别状态，软件通过编写好的程序，实现对整机散热情况的控制。

dv4的前后两端

dv4的左右两端

比较特殊的机身设计是整机良好散热的保证，由于将主要散热部件都设计在远离掌托的位置，所以后端会显得比较厚一些。将出风口设计在后端，使用户在使用的时候完全感受不到出风的热量。

惠普dv4的散热孔位置

HP Pavilion dv4整机散热孔的位置是按照机器发热的位置合理科学的选择的，能够帮助整机更加快捷的散出热量。那么看了以上的外形对散热帮助的设计，我们再来看看HP Pavilion dv4内部到底做了哪些散热设计怎么样?

拆机：拆解内部看散热

将D面螺丝一一去掉

将键盘拆下后

拆下C面键盘和掌托后

将背板螺丝都拆掉后将C面键盘拿掉，再用力掰开C面掌托，我们就能看到内部的电路板了。我们看到得益于CoolSense技术的理念，整机的电路板以及散热的设计都在机身偏后端的位置，基本远离掌托，使用户在使用中不会感到机身的发热，从而提高用户的舒适性。

然后我们来小心的将主板拆下

然后我们将主板拆下翻转过来来探寻散热系统结构的奥秘，看看惠普dv4做了怎样的散热设计才使整机温度得到良好控制。

我们终于看到了dv4的散热部件设计

在经过了一系列的拆解，我们终于在主板的反面看到了散热系统的设计。从照片上可以发现，惠普采用了一根单热管导热，但是并不是坑爹的单热管逐一走过两核心，而是两端分别接触核心，通过中间部分的风扇进行散热，这样的设计就相当于采用了两根热管的效果一样。另外两个核心上硕大的热管散热扣具也在散热上对其有很大帮助，可见在散热方面HP Pavilion dv4的用料还是十分厚道的。另外小编惊奇的发现使用CoolSense技术的散热风扇壳体不同于其他笔记本，全面采用金属材质使热量更容易向外散发。

实际效果：散热能力比较突出

实测CPU满载1小时后dv4的C面热成像实拍

实测CPU满载1小时后dv4的C面热成像实拍

通过对HP Pavilion dv4软硬件的完整分析，更加了解了惠普的CoolSense技术对笔记本散热的帮助。通过对dv4满载下的热成像实拍，我们看到整机散热能力还是非常突出的，温度最高的部位恰好是出风口位置，由于出风口在整机的后端，完全不会影响用户的使用感受，不管你是放在腿上、躺着、坐着、放床上都完全没问题。