台积电1Q接单拉尾盘IDM厂急单扮推手
台积电宣布调高2014年第1季财测目标,虽然让全球整个半导体产业链的景气复苏脚步越走越稳,但究其急单由来,国外IDM大厂因本身产线启动速度过慢,在眼见下游客户拉货库存水准的需求出现,只能先跟进国内、外IC设计业者争抢晶圆,后续再来调整自家晶圆厂生产计画的想法,才是台积电第1季营运表现大拉尾盘的主因。
本文引用地址:http://www.amcfsurvey.com/article/235330.htm由于连国外IDM大厂也开始加入争夺上游晶圆代工产能战局,国内、外IC设计业者更是延续中国农历年后,务得之而后快的心态下,预期2014年上半台湾上游半导体产业链热闹滚滚的现象,应不会改变。
台系一线IC设计大厂表示,国外IDM大厂虽然多有自家晶圆厂,不过,在产销计画多早在1季,甚至2季前就已制定,变通情形向来不多,因此在因应外界市场及景气的变化时,国外IDM大厂多会启动被其视为产能调节弹性的第二晶圆来源计画,也就是向台系晶圆代工厂下急单,并力求在2个以内赶出货来。
因为国外IDM大厂下单规模较大,加上牌子老、姿态高,所以即便国外IDM大厂向来追单,砍单总是最后一人,但台系晶圆代工业者也不敢不给它面子,以免三不五时国外IDM大厂不是又喊要自扩产能,又或高声嚷嚷要去其他晶圆厂下单。
就在国外IDM大厂也正式加入向上游晶圆代工厂抢单的行列后,面对国内、外IC设计业者及IDM大厂2014年上半所有晶圆需求都已化为显性,并现身排队当中后,照理说,台系晶圆代工厂产能利用率及营收表现在2014年第1季底拉尾盘的好表现,应可望持续到第2季。
不过,短期晶圆产能供不应求的情形,拖到5月后,是否能通过大陆五一长假后订单熄火的压力测试,又得马上接受PC与NB市场的传统淡季效应考验,届时,客户急单是否再从显性转化为隐性的情形,将让IC设计业者、IDM大厂及晶圆代工厂的订单能见度出现模糊效果。
台系LCD驱动IC供应商表示,在晶圆代工厂已直接预告第2季各厂产能利用率全满,现在下单,晶圆最快要到第3季才拿得到的情形下,台湾半导体产业链的景气观感其实已达顶峰,接下来要强求更好,就需要已长达2~3个月的订单能见度,继续往4~5个月、甚至6个月的方向走。
不过,从过去几年的历史来看,即便日本311地震时,客户订单能见度也未曾长到4个月以上,此时此刻硬要赌客户会在第2季因为景气依旧一片看好,产业链库存始终偏低等消息,而无止尽的把订单能见度拉长下去,这想法未免过于一厢情愿。
其实从这一波全球半导体产业链景气复苏走势可长可久的角度来看,第2季订单能见度其实应该先松再紧,才是良性;毕竟,全球经济表现才刚温和复苏,科技产业景气也才走出谷底,此时上游半导体产业链独自一人大鸣大放的机会其实不高,重覆下单的压力向来需要有客户订单缩手的迹象来排除。
第2季传统PC淡季效应及大陆代工产业链的暂时休息惯例,刚好是消除客户重覆下单疑虑的最佳催化剂。而只要能安然挺过第2季重覆下单的压力,则2014年全球半导体产业景气要跟过去几年一样雷大雨小的机会,就可以小上许多。
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