晶圆代工厂上调1Q财测材料、设备厂喜迎商机

　　晶圆代工龙头台积电上调首季财测，8吋及12吋厂产能利用率满载，联电同时传出急单涌入、产能拉升的消息，对于上游材料供应商崇越、华立、辛耘、耗材供应商翔名等业者也带来营运正面展望。

　　业者表示，2014年半导体景气回温，晶圆大厂库存去化，先进制程与成熟特殊制程对半导体材料、制程耗材需求成长，首季业绩将可望优于2013年同期，并随着旺季来临逐季走升。

　　受惠于中低阶智慧型手机强劲需求，高通、博通、联发科等IC设计大厂急单涌入，台积电8吋与12吋厂产能利用率满载，并上调其首季财测至季增0.8 %，第2季成长幅度更上看20%，显示半导体产业旺季来临，联电也同步受惠此波急单潮;上游材料通路商崇越、华立、耗材厂翔名、晶圆再生供应商辛耘等业者营运同步转趋乐观。

　　崇越前2月合并营收新台币26.13亿元，年增1.99%，受惠于两大晶圆代工厂产能利用率拉升、带动矽晶圆、光阻液、石英炉管等材料需求，市场估计，崇越3月营收可望持平甚至优于1月13.92亿元高档水准，首季营收略优于2013年同期。

　　而崇越代理原厂信越为先进制程重要材料供应商，随着先进制程产能于第2季大量增长，也带动崇越业绩正向展望。此外，崇越旗下子公司建越在污水处理工程获得大陆指标级面板大厂及台湾记忆体大厂订单，业绩可望随着工程进度逐季升温。

　　华立代理JSR光阻液成功打入20奈米制程，化学品也获得成熟制程采用，其他如太阳能、面板、高机能工程塑胶产品线并各拥成长动能，可望带动华立首季业绩优于2013年同期。

　　两大晶圆代工厂产能利用率拉升，对于离子植入机(Implanter)耗材需求也将随之增长，翔名可望受惠来自晶圆厂客户需求，惟翔名OEM业务自2013年受到同业价格竞争，市占率遭影响达20%，业者表示，2014年将调整价格，与客户重新议价的订单将在第2季起正式发酵，估计随着半导体景气回升，代理的LED磊晶乘载盘展望也优于2013年。

　　辛耘表示，目前已通过客户16奈米与20奈米制程再生晶圆认证，可望成为2014年业绩主力动能，并持续耕耘高附加价值晶圆材料;另外，半导体制程微缩趋势不变，且产业本土化供应链趋势明显，看好2014年业绩持续成长。 360°：翔名营运概况

　　翔名为离子植入机耗材厂，并为美商应材代工，2013年受到同业削价竞争、市占率下滑约20%，第4季与客户重新议价，受惠于半导体景气复苏、需求强劲，订单可望优于2013年，惟市场竞争压力仍然沉重。

　　为抢回市占率，翔名2014年也将调整其报价，OEM重启议价的订单估将在第2季起逐步发酵。设备耗材代工约占翔名营收25%比重，而晶圆厂的耗材需求同样约占25%，受惠于台积电、联电产能利用率拉升，对耗材需求带来正面展望，业者表示， 2014年半导体产业景气转趋乐观，对耗材的需求也将正面发展。

　　此外，翔名代理的LED磊晶乘载盘可望受惠LED产能利用率增长，出货升温，业绩可望优于2013年;LCD真空帮浦则主要为维修、改线收入，业者表示， 2014年台湾LCD大厂较少扩产需求，将以维修市场为发展重点;此外，翔名也以特殊金属精密加工技术开发新事业，成为未来成长动能。翔名前2月合并营收新台币1.79亿元，年减11.51%。