TE于慕尼黑上海电子展推出全新SESD器件系列

　　现今敏感的ESD, 高紧凑型超移动设备使得高成本效益的电路保护成为设计过程中重要的一环，TE Connectivity 旗下 TE电路保护部 (TE Circuit Protection) 在慕尼黑上海电子展上展示一系列在电子电路处于异常运作温度或热失控的情况下，能够保护电子电路避免静电放电(electrostatic discharge, ESD)、过流和过压事件与热威胁的解决方案。TE电路保护部于3月18至20日在慕尼黑上海电子展的W3展厅3402展台。

　　TE电路保护部亚太区销售总监戴振祥表示：“我们看到在消费产品、汽车和医疗等一系列应用领域的趋势，是复杂拓扑和空间限制的电子组件正不断加入紧凑型产品中，因此必需重新思考电路保护的问题，而这正是我们TE电路保护部为自己设立的挑战。我们在慕尼黑上海电子展上所展示的，就是公司投入业界领先实力而达到全新电路完整性和电路保护水平的成果。”

　　TE电路保护部在展会上的一个主要展示是全新的硅ESD (SESD)器件系列产品。众所周知，在防止因charged board event (CBE) 事件而引起的较严重损坏时，根据IEC 61000-4-2标准提供静电放电(electrostatic discharge, ESD)保护可能并不足够。这些极其强大的浪涌事件具有高峰值电流和快速上升时间特性，可能会损坏智能手机、平板电脑、汽车信息娱乐设备和其它敏感电子产品的I/O端口。新的SESD器件具有±20kV和±22kV空气放电额定值(air discharge rating)，能提供强大的保护，由于其性能远远超过了IEC规定的 8kV接触和15kV空气放电标准的要求，因此可以帮助设计人员解决CBE引起的普遍保护难题。

　　此外, 这些SESD器件具有极低的泄漏电流(50nA)，有助于在必须节能的应用中减少功耗，这使得新器件系列特别适用于超移动设备如智能手机和平板电脑，而这些设备已经成为了包括中国在内的全球电子行业新增长的主要驱动力量。

　　TE电路保护部还将展示MHP-TA系列的超低侧高可重置热关断(thermal cut-off, TCO)器件，用于锂离子电池保护。

　　MHP-TA 器件具有热激活和其它先进特性，帮助提供用于现今超纤巧消费电子产品的过热保护及节省空间的高成本效益方法。MHP-TA 系列是TE电路保护部的金属混合聚合物正温度系数 (Metal Hybrid PPTC, MHP)技术的扩展产品，采用并联方式连接一个PPTC器件和一个双金属片电路断路器。MHP-TA器件在检测到高电池温度时会中断电流，并在电池过热之前关断电池系统。

　　TE电路保护部的紧凑型MHP-TA器件是用于保护平板电脑、超薄笔记本电脑、智能手机和其它纤细型便携电子产品中的薄长形高容量锂聚合物电池(lithium polymer, LiP) 和柱状电池的高效TCO解决方案，提供了附加的设计灵活性，具有多种额定激活温度和两种额定电流值。

　　超移动领域的高需求是现今中国电子行业的主要驱动力，市场研究机构Gartner预计到2016年中国的媒体平板电脑市场的出货量将会达到5700万台，几乎赶上出货量为5800万台的移动PC。媒体平板电脑的采用并不限于消费产品市场，而且还有来自众多对媒体平板电脑需求不断增长的垂直市场，例如酒店、保险、金融、零售运输、教育和其它市场等。

　　戴振祥表示：“TE电路保护部相信，与市场上的相似产品相比，我们种类繁多的产品组合具有更高效的功能性和多用性，而我们将继续通过提供这些电路保护器件来保持竞争力。通过结合在这个领域的专有技术、连续不断的研发工作、严格的测试和质量控制，我们得以在市场上保持领先的优势。同时，我们还努力与客户合作，了解他们的需求，并确定适合他们的解决方案。”