中国芯崛起：IC业杀出黑马 半导体迎二春

　　近几年的发展中，中国集成电路的发展取得了不俗的成绩。我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长，为我国集成电路设计业的快速发展提供了技术基础和保障，对完善产业链、提高国内产业的技术水平发挥了积极作用。但是技术滞后、核心技术受制国外的现象依然严峻。

　　一、国内企业的创“芯”之路在何方?

　　中国的芯片市场或许又将掀起新一轮竞争热潮。随着4G时代的到来，我国主导的LTE标准已经成为第四代移动通信国际主流标准之一。日前，在巴塞罗那举行的2014世界移动通信大会(下称MWC)上，多家研发LTE芯片的企业将目光瞄准中国市场。

　　对此，有业内专家表示，虽然我国企业掌握了部分LTE标准的专利，但核心专利依然掌握在国外芯片企业手中。国外芯片企业瞄准中国市场，对于国内芯片企业来说，机遇与挑战并存。目前，中国已经成为全球最大的移动通信市场和移动终端基地，国内芯片企业将凭借两大优势立足芯片产业的中低端市场，并逐步研发高端产品;国外芯片企业将凭借技术和资金优势继续占据高端产品市场。

　　国外企业瞄准中国市场

　　中国开始采用LTE网络技术使LTE芯片的需求暴涨。今年的MWC，共有99家中国企业参展，多家芯片企业看到了中国市场蕴藏的巨大潜力，并向中国企业展示了最新的芯片产品，比如英特尔和高通最新推出的集成LTE功能的微处理器芯片，其产品具有功耗低、价格低的优势，适用于中国市场上销售火爆的中低端智能手机。

　　过去几年，台湾联发科技股份有限公司(下称联发科)不断加强芯片的技术研发，并在中国智能手机芯片市场占据了一定份额。在今年的MWC上，联发科为吸引中国企业，面向参加展会的7.5万名参观者发起了一项品牌营销活动，活动主题是联发科计划利用低成本的商业模式，使其发展成为一家在全球芯片市场具有竞争力的芯片厂商。“虽然高通在芯片领域的表现非常优秀，但对联发科有利的是，全球大多数运营商都不希望只有高通一家芯片厂商。”联发科首席营销官约翰·罗德纽斯表示。此外，微软公司也在积极开拓中国市场，比如鼓励多家手机厂商采用高通芯片，并推出新款智能手机。

　　在芯片研发方面，高通具有先发技术优势，掌握了该领域的诸多核心专利，它也是近几年智能手机LTE芯片的最主要生产商。高通执行副总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，高通大力研发、生产LTE芯片正是意识到了中国市场蕴含的巨大潜力，在MWC展示LTE芯片的目的也是为了吸引中国企业。

　　美国的芯片制造商Marvell在LTE芯片研发方面已经取得了进展，由其研发的LTE芯片已经被用于准备进军中国市场的低端智能手机。无独有偶，不久前，英特尔也宣布，由其研发的LTE芯片正在接受主流移动运营商的测试，在今年晚些时候推出的智能手机将会采用这款芯片。

　　国内企业在LTE芯片方面的研发也不甘落后。展讯通信有限公司(下称展讯公司)市场推广总监周伟芳在接受采访时表示，展讯公司研发的LTE芯片性价比高、体积小。展讯公司在设计LTE芯片时，充分整合了现有通信制式的模块，并根据新的需求进一步提升芯片的扩展性和软件升级能力。

　　市场竞争促使企业创新

　　近年来，尽管我国芯片产业取得了巨大进步，但国内企业与国外企业还存在较大差距。“国外芯片企业在半导体和集成电路技术方面的研发起步较早，其依靠技术优势、资金优势、产品优势一直占据着国内集成电路设计的战略高地，并在产品销售、技术研发和知识产权保护等方面处于强势地位。”周伟芳表示。

　　“欧洲和美国的芯片企业掌握了该领域的核心技术，尤其是芯片制造技术、设计能力、编码技术的研发水平处于领先地位，并在该领域提交了大量专利申请。”中国国际贸易促进委员会专利商标事务所专利代理人孙宝海表示，LTE芯片的研发也是基于以前的芯片技术为基础，而芯片的基础专利大都掌握在国外芯片企业手中，比如高通掌握了大量CDMA的技术;国内芯片企业在该领域的技术研发主要集中在应用方面，比如技术应用改进等。此外，在芯片的设计能力方面，很多国内芯片厂商只设计存储芯片，以至于国内企业在该领域的研发实力、技术储备一直处于追赶状态。

　　国外芯片企业的目光再次瞄准中国，这将对国内芯片产业带来哪些影响?周伟芳表示，LTE芯片产业将要进入全球化竞争的时代，具备技术优势和市场竞争力的企业将成为最终赢家。LTE芯片设计、生产的复杂性超过了以往任何一代通信制式对芯片的要求，这对芯片企业在通信技术和芯片研发方面的技术积累、研发投入提出了更高的要求，在2G、3G领域拥有丰富研发经验的企业更具有竞争优势。

　　“中国是全球最大的移动通信市场和移动终端基地，这将使国内芯片企业在市场竞争中占得先机，依靠终端产业链的优势在中低端智能手机市场立足，并逐步研发高端产品。在LTE时代，芯片企业的数量将进一步减少，国内企业与国外企业之间的竞争将更加激烈。”周伟芳表示。

　　二、高通让步芯片国产化加速

　　随着高通反垄断案的进展，芯片国产化正在提速。

　　近日，美国高通公司执行副总裁兼集团总裁表示，高通已将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际，现在已经开始批量出货，比市场预期大幅提前。

　　高通变相让步

　　国泰君安研报认为，高通此举是市场、客户和政府三种力量同时作用的结果。

　　一方面，2014年中国大陆智能手机出货量有望超过4亿部，全球占比30%以上，已成为全球最大的手机芯片市场。而以华为、联想为代表的中国手机厂商的全球份额已经接近40%，成为名副其实的大客户。

　　另一方面，发改委此前对高通发起了反垄断调查，如果不能和解，高通的全球市场份额可能快速下降，威胁其长期发展。

　　华创证券TMT分析师马军表示，本次高通调查案将推动国产化芯片替代进入加速期。“从全球行业来看，今年芯片行业周期向上，供求关系进一步改善;从国内环境来看，国家政策大力扶持，本土自主核心产业芯片设计、制造龙头企业将迎来重要战略机遇期和黄金发展期。”

　　据国泰君安判断，高通已经开始给予中芯国际12英寸28nm手机核心处理芯片(AP)的量产订单。虽然中芯国际短期业绩仍有压力，但未来产品结构和盈利能力将会提升。

　　此前，中芯国际已经在1月26日宣布28nm量产，2月9日宣布与ARM在Artisan28nmIP核心的合作。中国芯片制造与国际的差距缩短到12个月—18个月(此前18个月—24个月)，高通28nm导入有望强化其他国际客户对中芯国际28nm制程的信心。

　　国泰君安研报认为，此次事件最受益的就是中芯国际(最受益于国家支持的制造平台)和长电科技(封装领域最大的受益者，与中芯国际合资先进封装)。

　　中兴打破国外垄断

　　据中国工程院院士邓中翰介绍，在手机芯片领域，国内技术大概只占手机芯片市场的20%。目前4G芯片，国内没有任何厂家能做，使用的都是国外的技术。

　　马军告诉媒体，我国高端芯片产业长期依赖进口，美国棱镜门事件进一步强化了国家发展集成电路产业的决心。据悉，我国新一轮集成电路扶持政策相关文件日前制定完毕，最快将于近期对外发布。

　　邓中翰表示，未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。预计政策会重点扶持龙头企业。

　　国泰君安指出，一定要重视外部因素对企业基本面的改善，只靠公司自身努力是不够的，除了注资以外，通过与海外巨头之间的合资或合作，实现“以市场换技术”，高通给中芯国际28nm订单只是开始。此外，要重视企业的外延扩张。芯片产业中市值大、PE高或者在手现金充裕的上市企业会有较强的并购扩张的冲动。

　　而在芯片国产化的大背景下，各地对芯片产业的扶持力度也日益增强。日前，宁波鄞州中国“芯”之城落成奠基;而携中国第一款自主知识产权的相变存储技术的宁波时代全芯科技有限公司，已于2013年进驻宁波鄞州工业园区。

　　宁波时代全芯董事长张龙表示，国产芯片厂商由于刚进入市场，还多是面向一种平台，国内芯片设计企业无论是在研发实力、人才储备还是资金规模上，都与国际芯片公司不在同一档次。所以，在3G时代，高通等国外公司在专利方面享有绝对主导权。到了4G时代，芯片国产化是大势所趋，群雄并起，让人们看到了国产芯片振兴的曙光。

　　从中兴通讯获悉，其自主研发的ZX297510LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试，正式获得中国移动LTE多模芯片平台认证。这是国内首款28nm的LTE多模芯片平台通过该项认证，标志着国产自研LTE多模终端芯片应用已经达到业界一流水平，打破了国外芯片厂商的长期垄断地位，增强了国内芯片核心竞争力，将进一步推动国内LTE终端的发展和普及。

　　附录：IC业杀出四匹“黑马”半导体产业迎春天

　　半导体行业作为科技社会的一个基础行业，其发展受到社会的各个方面的牵制。2014年，中国对半导体行业的投入和扶植能否在国内形成一个完整的产业链?中国的半导体市场将会有一个会怎样的发展?那些产业将会从中受益，又有那些产业将会大力促进半导体行业的发展?近日国内传出，将在近期推出10年总规模达5千亿元人民币的产业基金，打造半导体上中下游产业链，希望在十二五规划结束时(2015年)，半导体产业规模翻一翻，达到4千亿元以上。

　　在政策与市场的双重推动下半导体行业在2014年将有一个不错的发展前景，而以汽车电子等半导体重点产业的发展状况及趋势将会是这个趋势的大力推手。

　　汽车电子：增长空间巨大

　　在汽车轻量小型化、智能化和电动化趋势的推动下，汽车电子的整体市场规模增长迅速。零部件厂商专业化程度提高，在部分细分市场发挥着比整车厂更重要的技术创新引领者的作用，交叉技术渗透到汽车行业也使得跨行业竞争凸现。在行业自身特性变化以及外部经济环境的双重作用下，市场集中度进一步提高。

　　汽车电子大体可以细分为四大类：动力控制，安全控制，通讯娱乐系统和车身电子。目前车身电子多数产品类别已进入产品生命周期的成熟期或衰退期。动力控制类中，汽油直喷目前还处于成长期，预计到2018年汽油直喷在欧美市场的渗透率将有约40%的提升。安全控制方面，近年发展迅速的汽车安全驾驶辅助系统还处于导入与成长期，运用于少数高端车上，未来大规模普及取决于技术的成熟和成本的下降。通讯娱乐系统是汽车厂商近年来重点关注的领域，受欧美要求新车配置应急车载信息系统等因素影响，嵌入式车载信息系统发展尤为突出，渗透率从2010年的33%上升近17个百分点，目前仍处于成长期。未来车载信息系统发展潜力较高，产业商用化会进一步向大众市场普及。

　　汽车电子细分市场中，以安全驾驶辅助、车联网等为代表的最前沿的突破性技术，也孕育着巨大的增长空间，同时对半导体产业链也将产生深远的影响。

　　一、ESP、ADAS助力安全升级

　　在安全方面，随着汽车技术的逐步发展，消费者对汽车安全性的要求也越来越高，各大汽车厂商也将产品的安全性能作为差异化竞争的重点之一，主动安全控制技术的历史演进及现在ABS(自动防抱死刹车系统)是行车安全历史上最重要的三大发明之一(另外两个是安全气囊与安全带)，ABS也是其它安全装置(如ESP电子稳定控制系统)的基础。

　　作为ABS的升级解决方案，ESP在近十年来逐步替代ABS，成为主动安全控制的主流技术，该趋势主要得益于欧美各国政府近年来考虑到ESP在减少因车辆失控造成的交通事故中的显着作用，纷纷制定法规，强制ESP的安装。而在中国，由于政府还没有相应的强制性法规，且消费者认知程度有限，ESP在中国市场仍属于相对高端的配置，渗透率仅为20%。

　　随着安全标准和消费者对安全需求的提高，以及各大整车厂商/一级供应商安全技术水平的日渐精进，驾驶辅助系统ADAS技术得到了长足而快速的发展，而传感技术和信号处理算法的提升则为ADAS市场的发展奠定了基础。预计整体ADAS市场规模到2020年将超过300亿美元，年复合增长率超过40%。

　　无人驾驶技术发展迅猛随着ADAS技术的发展，汽车的自动化驾驶渐渐提上的议事日程。美国高速公路安全管理局(NHTSA)在2013年5月30号宣布将对无人驾驶驾驶技术的安全应用进行详尽而彻底的研究，并将对各州就如何对无人驾驶汽车进行授权及归管提供指导。目前已有三个州(加利福尼亚州、佛罗里达州、内华达州)开了绿灯让测试目的无人驾驶汽车上路。

　　传统汽车厂商采用增量渐进式的发展路线，将无人驾驶技术看作现有驾驶方式的一种补充，按部就班引入一些特定功能，这些功能可以在一些特定的环境下实现自动控制，处于自动驾驶级别的1级和2级之间。而谷歌则采用颠覆性的路线，在研发之初就已定位在受限自动驾驶(3级)，并计划在2018年把无人驾驶汽车投入商用。总之在众多汽车厂商，零部件供应商以及非传统汽车参与者的共同推动下，自动驾驶汽车可能在未来十年迅速发展。

　　二、车联网市场革新迅速

　　车载信息系统是指通过无线通讯技术向车内外部交互信息的服务系统，其众多的功能可为驾车/乘车者、整车厂、政府、保险公司、车辆租赁企业等多方使用者提供服务。其中，目前最为普及的功能为驾驶安全(如应急呼叫系统eCall)、互联信息(如导航及车内信息服务)等。

　　车联网市场发展迅速，普及率将进一步提升近年来，车载信息系统增长迅猛，其中嵌入式车载系统增长尤其迅速，在奔驰、宝马、奥迪等众多高端车型上已成为标准配备，而齐全、人性化的功能已逐渐成为汽车销售的主要差异点之一。从市场发展空间来看，目前车联网的普及程度还在10%~20%间的较低水平。随着车联网硬件价格不断下降、消费者需求提升、技术完善，未来几年仍旧是车载信息系统的高速发展期。大多数国际整车厂已经逐渐将车联网从高端车型向大众车型开始普及。从本土市场来看，国产品牌如荣威、吉利等汽车也逐渐开始在其车型上预装车联网系统。

　　由于车联网集成众多功能，并需与电信网络、汽车驾驶及安全系统、实时地图信息连接并整合多方资源，整个生态链由跨电信、汽车、互联网产业的企业组成。其中，主要的四种定位是设备供应商、通讯供应商、平台供应商及内容供应商。

　　在多媒体大数据时代背景下，消费者趋向于多设备的同步而提升用户体验并统一使用感知，而信息的使用者趋向于利用整合的平台实现多数据源信息的收集及处理工作。因此，车联网的发展将一定程度上受移动互联网高速发展影响，将计算、储存等传统硬件的功能移植到云端。依赖智能手机、互联网平台的车联网模式(如Ford的Sync，iOSintheCar等)与传统的单一车载信息系统模式相比，在信息更新及产品更迭换代上将拥有更好的变通性。

　　各地区的消费者对车联网提供的功能的偏好各有不同。除导航功能外，欧美的消费者对自动应急呼叫，天气预报，防盗追踪能，车内本地搜索等功能更为看重。相比于国外消费者，国内消费者更偏好信息服务，例如新闻，股票与体育信息，兴趣点搜索，交通信息等。因此车联网的内容整合和开发需要结合本地的使用偏好。

　　除了互联网普及对车联网的推动，由于车联网的发展对行车安全的促进作用，政府也成为推动车联网普及的力量。欧洲法规要求2014年以后，欧盟地区的汽车需配备应急呼叫功能(eCall)。为降低对驾驶员的干扰，美国部分州已立法禁止开车时看短信或使用移动导航系统(PND)。巴西等国家也立法强制汽车安装失窃车辆追踪系统(SVT)。此类法规将推动整车厂大量预装车载信息系统，规模效益带来了硬件成本的下降，以及最终车联网的普及。

　　车联网与ADAS将逐渐融合，对从云端到车、车与车之间传输的数据，以及传感器接收的信号进行算法处理的基础上再对汽车制动系统发出指令控制，车联网的成熟将促进ADAS可以从云端全方位地接收信号、进而处理信号。

　　随着汽车自身的电子化和智能化，以及对安全保障、信息通讯和节能环保方面要求的不断提高，汽车厂商越来越多地应用电子系统和半导体集成电路于汽车中。汽车电子对半导体器件的需求和质量规格的要求也越来越多，这将很大的刺激半导体相关产业链的发展，从而形成一个稳定的新兴市场。

　　半导体照明：进入替代模式

　　美国能源部1月14日发布的报告显示，发光二极管(LED)照明灯具的需求将按每年7.4%增加;作为全球最好的照明市场之一，美国LED市场规模的巨大潜力也许昭示着整个海外LED市场正在迎来快速扩张期。

　　行业观察人士指出，海外市场的需求增长刺激效应在2013年下半年已经初现端倪，并有很大的机会延续产品出口快速增长势头，国内的LED生产商的海外市场渗透率有望超预期提升。

　　根据美国能源部的说法，LED照明到2030年将为美国能源消耗减少近一半损耗;到2030年，美国节能潜力最大的领域是商业领域，其次是住宅，两个领域预计将分别节省37%和34%。即使把眼光收回到短期内，美国LED市场需求增长预期也令人垂涎，美国能源部报告预计，2016年美国照明市场总体规模将达到251亿美元。

　　行业研究机构指出，全球2014年开始禁售60瓦以下的白炽灯，LED替代光源的需求所获得的拉动效应已经在2013年下半年开始凸显。

　　智能家电：进入寻常百姓家

　　与传统家电不同，智能家电实现了拟人智能——产品通过预装的感应器和控制芯片来捕捉和处理信息，会自动监测自身故障、自动测量、自动控制、自动调节、远程控制……它不再“冷冰冰”，而是家庭一员。

　　以智能电视为例，2013年，乐视、TCL、小米、创维等相继推出智能电视。其中，酷开TV在“双11”24小时卖了56272台，创造了一项吉尼斯世界纪录。今年，不少空调推出了智能远程控制技术，如一款海信智能空调，无论用户在哪里，只要通过手机或Pad就可以远程控制，空调可以根据当地的温度、湿度、空气清洁度状况，给用户推荐最佳的设置模式。西门子冰箱可以教你炒菜，顺便监控室内外环境。

　　苏宁相关人士也介绍，2013年上市的数码相机新品，90%以上带有WiFi功能。与此同时，会扫地、擦窗、陪孩子唱歌、游戏的智能机器人，从家电展上的“稀罕物”，迅速成为家庭成员。

　　中国家电商业协会与奥维咨询联合发布的《智能改变未来：智能家电的现状与未来》报告显示，2010年，智能家电只能简单的模拟人的思维，而随着信息化、网络化因素的注入，信息技术与传统家电相结合，预计到2020年，智能家电的产值将由2010年的50亿元飙升至1万亿元，智能终端将增至8000亿元的市场规模。

　　未来，智能化设备将体现在我们生活中的每一个角落。2020年，智能手机渗透率将高达99%，智能电视渗透率达到93%，智能洗衣机、智能电冰箱、智能空调的渗透率将分别增至45%、38%和55%。尤其在2015年后，将出现非常快的增长势头。

　　智能家电高速增长，将带动家电产业转型升级。奥维咨询副总裁金晓锋认为，首先，家电智能化将促进产业增值。智能家电不仅仅是卖电器，它还延伸到后期服务，甚至能把产品与产品之间互联起来。从长远看，随着更多智能产品走进家庭，智慧家庭之间将形成互通，为最终连成智慧城市打下基础。

　　对于实体零售店，这又是一个机遇。一个有意思的现象是，智能家电的发展又让消费者回归了实体零售店。调查显示，消费者购买智能家电产品，相比查看网上评价，更愿意去自己体验。

　　据了解，一些家电零售商已经在智能家电市场布局。在苏宁的新十年发展战略中，明确“科技转型智慧服务”为转型方向，苏宁要从单一的产品销售转变为提供系统集成服务和整体解决方案。目前苏宁推出的“私享家”服务中，专门给顾客提供家居、采暖、供水等方面的智能服务。

　　2013年的家电半导体市场增幅为12%，市场规模已经达到了26亿美元，与去年同期相比增加了6.8%。

　　在智能家电中，空调和洗衣机是运用家电半导体最多的两件家电产品，占据家电半导体市场总营收的六成。

　　基于此，相关机构预计，2015年前，在中国等发展中国家市场的拉动下，家电产品出货量将以年均7%的速度增长，而半导体市场自身将保持每年8%的增速，两项叠加，半导体的出货量年均增长预计可达15%，此后，增幅虽有降低，但也能达到9%左右。按照IHSiSuppli的预测，家电半导体市场的规模将在2017年达到38亿美元。

　　医疗电子：深刻影响市场格局

　　中国正进入老龄化社会，预计2013年老年人口数量将突破2亿大关，达到2.02亿，老龄化水平达到14.8%。根据全国老龄工作委员会预测，2010年到2050年，中国老年人就诊次数将由12.4亿人次增到33.5亿人次。

　　面对人们与日俱增的医疗需求，如何在现有资源配置下，尽量满足人们医疗需求，成为重要问题。医疗信息化建设，成为医疗改革的重要手段和支撑。

　　随着信息技术的发展，物联网、云计算及移动互联网等新一代信息技术在医疗领域的应用逐渐由幕后走到台前，越来越多医疗机构开始关注部署新一代信息技术。

　　医疗电子的发展分为七个层次：一是业务管理系统，包括医院收费和药品管理系统;二是电子病历系统，包括病人信息、影像信息;三是临床应用系统，包括计算机医生医嘱录入系统(CPOE)等;四是慢性疾病管理系统;五是区域医疗信息交换系统;六是临床支持决策系统;七是公共健康卫生系统。

　　将物联网技术用于医疗领域，借由数字化、可视化模式，可使有限医疗资源让更多人共享。从目前医疗信息化的发展来看，随着医疗卫生社区化、保健化的发展趋势日益明显，通过射频仪器等相关终端设备在家庭中进行体征信息的实时跟踪与监控，通过有效的物联网，可以实现医院对患者或者是亚健康病人的实时诊断与健康提醒，从而有效地减少和控制病患的发生与发展。此外，物联网技术在药品管理和用药环节的应用过程也将发挥巨大作用。

　　而随着移动互联网的发展，未来医疗向个性化、移动化方向发展，到2015年超过50%的手机用户使用移动医疗应用，如智能胶囊、智能护腕、智能健康检测产品将会广泛应用，借助智能手持终端和传感器，有效地测量和传输健康数据。

　　未来几年，中国医疗电子市场规模将超过一百亿元，并且涉及的周边产业范围很广，设备和产品种类繁多。这个市场的真正启动，其影响将不仅仅限于医疗服务行业本身，还将直接触动包括网络供应商、系统集成商、无线设备供应商、电信运营商在内的利益链条，从而影响电子通信产业的现有布局。

　　移动医疗、个人保健、远程监护等新兴医疗照护需求驱动着医疗电子市场快速发展。随着整体科技水平的不断进步，尤其是电子科技的发展，电子医疗产品的智能化已是大势所趋。从技术层面而言，传感器、模拟及混合信号处理技术、无线传输以及数据处理技术必将是医疗电子的重要核心技术。

　　从某种意义上来讲，医疗设备尤其是电子医疗设备其主要解决的是两个主要方面的问题，即医生(或操作者)和患者(或使用者)问题。如果某一设备能简化或自动完成某些使用过程中的环节，即可理解为智能化的体现。当然，至于智能化到什么程度就要依赖于技术的发展和具体的应用场景。

　　随着传感技术及电子芯片元器件技术和产品的发展，使得对生命体征信号的采集质量越来高，这也使得在某些条件满足的情况下，医疗设备本身可以智能化地判断或初步诊断以及给出预警的结果或提示，甚至对于治疗，作息以及饮食等给出具体建议等。

　　针对更高性能医疗电子系统，人们能看到一些对连接人类和计算数字/智能设备的高精度(低频率)、高频率(低精度)和低噪音模拟元件的需求。通常，在传感器输出、医疗设备输出以及针对系统创建适当的电源形式时会需要模拟元件，该类模拟元件最终与人类经验接口，成为对系统运作非常必要的“关键任务”和“必须拥有”的器件。

　　医疗电子的进步，本质上是电子技术随着人们对于健康需求的提高而必然产生的。随着个体对于医疗保健需求的差异化，对医疗设备的设计工作以及配套半导体元器件提出了新的要求，这就给半导体行业又一个新的发展机遇。