肖特高科技电子封装产品助力高频应用

　　面向100 Gbit/s QSFP收发器的HTCC密封件以及TO PLUS® 28 Gbit/s封装产品的最新详细测量数据可供参考

　　2014年3月11日，跨国高科技集团肖特近日为目前市场上速度最快的数据通信收发器——四通道小型可插拔(Q SF P)收发器，推出配备微型高温共烧陶瓷(H TCC)密封封装管壳产品，以协助设计人员开发各类新一代高速E t h e r n e t收发器。此外，为了支持多种差分与单端高频应用，公司还开发了一系列高性能的2 8 Gbi t / s TO P LU S ®封装产品。肖特将于2 0 1 4年3月1 1 日至1 3日，在美国旧金山举行的光纤通信大会(O FC/NFO EC)(# 2 0 2 1展位)上展示其H TCC密封管壳和TO P LU S ®封装产品。

　　最新问世的用于4x25Gbit/s QSFP收发器的HTCC密封封装是目前短距离通信领域中尺寸最小、性能最强的封装产品，并可实现前所未有的高达28 Gbit/s的数据传输速率。它适用于数据通信及企业数据中心光纤网络中的收发器。该产品目前可供客户试用评估。来自肖特电子封装事业部光电技术研发部的Benjamin Stahl 博士对此解释道：“我们在HTCC密封件领域积累的深厚专业知识增强了此款小型化封装产品的设计，它可为射频(RF)接口提供一个高密度的互连解决方案。客户的反馈信息证实了我们对该管壳产品的高性能测试数据。”

　　TO P LU S ®：更多样化的设计和定制解决方案

　　肖特目前提供一系列不同设计的28 Gbit/s TO PLUS® 封装产品，因此能够支持多种差分与单端高频应用。公司可为感兴趣的客户提供标准设计的样品。肖特电子封装事业部光电技术研发部主管Robert Hettler表示：“那些为了测试目的而订购我们产品的客户向我们反馈了很多正面信息，我们自己的测量数据也佐证了这些反馈。”肖特管座的性能完全满足光纤通道组件的要求。

　　除了标准产品组合之外，肖特还提供定制的TO PLUS®解决方案。 Hettler表示：“对于我们而言，TO PLUS® 管座不仅仅是一个产品，它还体现了我们在高频应用领域的研发实力。我们还能提供各种柔性印刷电路(FPC)设计，从而让TO封装能够可靠地连接收发器电路板，且保持其高速传输特性。”

　　28 Gbit/s TO PLUS®管座体现了肖特在TO封装产品设计与制造领域的领先地位。此外，它还是目前市场上唯一一款能够实现28 Gbit/s 数据传输速度的封装产品。

　　背景信息

　　通过利用极为精细的导线路径(细至80μm)和最小的过孔直径(100μm)，肖特开发了一种能够让HTCC-RF密封件实现微型化和可重复生产的理想方法。在能够容纳RF和光学接口以及DC、热力和机械接口更为复杂的封装外壳中，密封件是关键的组件。肖特还提供能够实现4x25Gbit/s数据传输速率的SMD密封件和封装外壳，为长距离和短距离数据通信提供支持。借助这些设计能力和位于全球多处的生产设施，肖特已成为高频应用密封封装解决方案的全球领先供应商。

　　TO PLUS®管座通过整合行业标准的密封TO 封装和高频传输能力，为现有基础架构中的海量数据传输提供大吞吐量速率。目前，数据传输速率持续增加，特别是在数据和电信领域。

　　存储区域网(SAN)的光纤通道传输标准要求数据处理中心具有速度极快的数据传输线。全新的TO PLUS®组件可满足这些需求，与垂直腔面发射激光器(VCSEL)组成光发射器子系统(TOSA)和光接收器子系统(ROSA)的一部分。