Playbook精致硬件设计力压iPad2

作者：时间：2014-03-07来源：收藏

Playbook LTE展示了高通的持续增长以及RIM与TI的合作关系

本文引用地址：http://www.amcfsurvey.com/article/234332.htm

当Playbook LTE被拆解以后，很明显，RIM在半导体合作厂商的选择上和最初版本的Playbook所选的厂商没有多大改变。在新Playbook里面维持关键套接字采用的是TI。Playbook LET用到 TI的 OMAP 4460，这是最初版本Playbook中的OMAP4430的升级版本。这两个处理器的主要区别就在于OMAP4460将时钟频率提高到1.5GHZ，而不是4430的1.0GHZ，同时4460还有一个更好的3D视频处理功能。和其前任者一样，OMAP4460是一个基于ARM cortex-A9的，45nm工艺的双核处理器。就是这个选择使大众对RIM更加失望，因为大家都会认为RIM会采用四核OMAP5平台的处理器，借此使其与ASUS Transformers Prime，APPLE iPad3(图形处理能力) 和最近的Samsung Galaxy Note 10.1 几款机器达到同一水平。

OMAP 4460的拉磨划痕

OMAP 4460 的模片

TI另一个被采用的关键设计包括再现的WL1283C，单芯片WLAN Wilink 7.0，GPS，蓝牙4.0和FM解决方案，这些在第一版本的Playbook里面也能找到，同样用在第一版本Playbook中的电源管理IC TWL6030，升压转换器TPS63021和各种各样与电源管理相关的IC。

就如RIM转移到一个数据已经准备好的平板一样，一些人想知道TI是否会在其基带元器件和相关的IC方面取得优先地位。令人惊讶的是，高通提高新Playbook的LTE芯片组以及在其他LTE手持设备里面看到的相关IC组合。高通的MDM9200是GSM/W-CDMA/LTE 基带处理器。这个处理器与RTR6800接收器和PM8028电源管理芯片连接工作。这些IC在iPhone 4S和iPad 3里面都能看到。

另外一些关键元器件

在新旧版本Playbook中都出现的IC包括ST的500万像素图像处理器STV0987 ，Intersil的ISL951电池充电器预计Wolfson Micro的VM8994E音频解码器。

16GB版本的新Playbook LTE的内存有多个供应商。三星提供46nm工艺的1G低功耗DDR2 SDRAM系统内存和带有多芯片内存组件的可用内存。海力士提供SLC NAND FLASH，这是在Playbook LTE通信模式下使用的。这个SLC Flash是40nm工艺的。

我们在该设备里面发现的一个很有兴趣的一个元器件就是NFC解决模组Secure的 SecuRead IC 5C633I4。这证明新Playbook已经实现了NFC应用。

总而言之，Playbook LTE的工程师在半导体、IC和模组的选用方面与最初版本的Playbook差别不大。值得期待的则是看它是否添加了radio，同时LTE的能力能否在过度泛滥的平板市场里掀起大的影响。又或者Playbook LTE 是否会脚踏实地走的很远，能否把产品推销到用户的手上。RIM公司的人期望的答案当然是肯定的。

翻阅一下图片观看拆解过程。

关键元器件清单：

基于ARM Cortex-A9的双核应用处理器TI OMAP 4460

三星46nm工艺的 8Gbit LPDDR2 DRAM K3PE8E800M(1GB DRAM)

Wolfson 微电子的WM8994E音频解码器和功率放大器

TI 的TWL6030，电源管理/开关模式充电器

三星多芯片记忆组件KLMBG8FEJA-A001 ，4GB MLC NAND Flash

TI 升压型转换器TPS63021

Intersil电池充电器 ISL951

飞兆半导体的稳压器FDMC7200

飞兆半导体的P型通道电源MOSFET FDMC510P

TI的升压型转换器 TPS63020