大陆IC崛起/台积电受威胁/IC扶持有变

　　解密中芯国际崛起：台积电联电小心接招

　　移动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看似有模有样，台积电未必被伤到毫发，但联电28奈米布局落后，的确值得担心。

　　移动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看似有模有样，台积电未必被伤到毫发，但联电28奈米布局落后，的确值得担心。

　　半导体业者认为，中芯国际和江苏长电成立12寸晶圆后端Bumping产能的合资公司，目标是打造大陆当地的IC生产制造供应链，有官方注资作推手的色彩，规划的蓝图策略有挑战龙头厂台积电的味道。

　　大陆积极扶植半导体产业，但上一波鼓励设立晶圆厂的策略未能成功，看准移动装置和物联网趋势，这几年大陆政府积极补助IC设计产业，尤其针对先进制程的技术产品开发，等到IC设计实力都强大了，再进一步扶植半导体晶圆厂，由地方包围中央。

　　大陆媒体也透露，大陆政府新一波IC产业扶植规划的补助金额可能高达1,000亿人民币，中芯国际就是被点名的受益者之一。

　　台湾半导体产业供应链过去看起来牢不可破，是因为多年上中下游布局完整打下的坚固基础，大陆从IC设计、封测、晶圆代工每个阶段都有政府扶植，未来值得注意，尤其大陆内需市场需求庞大，不像台湾没有内需市场，半导体产业极度依赖欧美市场。

　　三星电子(SamsungElectronics)到大陆西安设置NANDFlash晶圆厂，就是看中当地庞大内需市场的诱惑，冒着技术外泄的风险，虽然此点业界认为是多虑。

　　从移动装置如智慧型手机等趋势起飞后，对于中高阶封测制程包括Bumping、晶圆级晶片尺寸封装WLCSP需求都大增，晶圆代工厂如台积电也开始建立后端封测产能。

　　台积电其实从2002年开始提供Bumping产能，主要封测生产基地是集中在新竹Fab7厂和台南Fab15厂，传出累积12寸Bumping产能出货量超过500万片，目前单月Bumping产能推测高达15万片以上。

　　业界分析，台积电这几年积极布局后端封测技术，与过去争取苹果(Apple)处理器订单时，曾经输在后段良率不佳有关。为了能更精准掌握先进制程技术和良率稳定，故台积电扩大布局后端封测，但相对地，台积电的封测成本和价格都比较高。

　　中芯国际也开始复制台积电模式，与大陆最大的封测厂携手建立12寸晶圆后端Bumping产能和配套，也等于宣示加速布局28奈米先进制程的雄心壮志。

　　同时中芯要作一条鞭整合的“一站式购足”(one-stop-shopping)服务，也与台积电宣示的策略不谋而合。半导体业者认为，中芯的规划短期内对台积电影响有限，但对于联电会是警讯。长期来看，这一波大陆晶圆代工卷土重来，中芯追赶速度极快，相当值得观察。

　　中芯国际宣示28奈米制程在2014年底将有营收贡献，业界推估联电28奈米2014年贡献约在个位数百分率营收水准，突破有限。

　　根据市调机构ICInsights统计，2013年全球晶圆代工厂中，台积电维持市占率46.81%，GF以9.94%市占率小赢联电的9.24%，三星市占率为9.22%位居全球第四，中芯国际市占率4.60%排名第五，另一家大陆晶圆代工厂为上海华虹宏力则是排名全球第八，市占率为1.66%。

　　集成电路新一轮扶持策略有变：10家IC公司受益

　　我国集成电路(IC)产业的新一轮扶持政策即将出台。继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳可能都将在全国“两会”后出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本，初步预测，至少有千亿规模投资提振集成电路产业。

　　千亿资金如何运作，投向哪里成为市场关注的焦点。国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明表示，此轮政策相较以往而言，思路上有明显转变，资金重头将放在企业龙头核心项目上，不再进行分散式鼓励扶持。

　　之所以要将重点放在大企业上，一位长期关注手机IC行业的资深人士表示，在旧有政策背景下，一些企业承担研发项目，实际上只是进行了“产品复制”，地方的“关系户”也拿走不少项目基金，这类情况一定程度上导致扶持资金分流，也让企业难以研发出核心技术。此外，各地税收和减免政策参差不齐，也导致企业很难做大做强。

　　基金如何运作尚不明朗

　　被喻为“电子产品心脏”的集成电路成为未来产业发展的重点。据媒体报道，关于促进集成电路产业发展的纲要文件目前已经获批，下发在即。被扶持的十家IC公司已有定数;在创新集成电路的投融资模式上，成立千亿股权投资基金、鼓励社会资本主动进入将是扶持相关企业的重要方式。

　　涉及如此大规模的资金，又是投入国家战略性产业，股权投资基金应如何运作?

　　“社会资本对参与这样的战略项目会有顾虑，集成电路不是几年就能盈利的产业。一旦企业亏损了，政府有优先退出权，资本方肯定不乐意;对集成电路设计企业，也没法像制造企业按生产线项目来投资，怎么入股也还需要商榷。”周生明说。

　　据悉，集成电路生产线的建设非常“烧钱”。由于集成电路是知识密集、技术密集和资金密集型产业，投资建设一条集成电路生产线所需资金，从十几亿至上百亿元。同时，技术日新月异，集成电路设备折旧非常快，投入的项目要盈利很困难，至少需要五年以上才能实现收支平衡。

　　一家芯片设计上市公司负责人对新政的扶持方式也有不少疑问。他表示，对于上市公司来说，入股只能采用定向增发的方式，但增发还必须有大型项目。对于集成电路来说，技术积累，知识产权的积累非常重要，现在有了钱别人不一定卖设备，人家只授权专利给你。“之前北京300亿的规模基金对这个行业而言，不够大。”

　　他认为，过去政府对于相关大型企业的补贴并不多，如今支持企业并购，并购可能产生的巨额税金，是不是能够有减免政策?

　　尽管基金如何运作尚不明朗，但周生明表示，新政必然给集成电路行业带来重大利好。“在2005年以前的‘静默期’，没人会来投资集成电路产业，现在有国家牵头，资本都开始关注这个行业了。”他称。

　　多位业内人士均表示，国家此轮出台的集成电路扶持政策，力度超前。周生明特别指出，此轮政策相较以往而言，思路上有明显转变，资金重头将放在企业龙头核心项目上，不再进行分散式鼓励扶持。“另外，扶持基金的概念并不等于国家出钱，还包含社会资本，甚至可以是产业外的资本。”

　　上海江苏深圳可能

　　两会后出台扶持政策

　　北京市发改委出台的集成电路产业基金也佐证了“抓大放小”这一方向。

　　去年12月北京发改委官网显示，国家发改委、工信部与北京市政府共同成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，基金总规模300亿元，首期设立制造和装备、设计和封测两只子基金。基金的投向将是重点项目、研究中心、兼并重组和产业化园区等四个方面。

　　2月8日北京市政府出台了首个地方版新政，其中进一步明确了300亿基金的重点投向，即高端集成电路生产项目的建设。名为《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的文件中提出，引导产业基金投资“线宽小于65纳米的新建或扩建12英寸及以上生产线、特色工艺生产线、高端封装测试生产线、关键装备及材料生产线等集成电路产业重大投资项目”。

　　据业内知情人士称，北京基金扶持的高端项目，实际上主要就是对中芯国际在建的两条40纳米~28纳米12英寸集成电路生产线进行后续投资，找一个资金的说法。该项目于2012年启动，中芯国际和北京相关机构共同投资72亿美元。

　　对于股权投资资本方的背景，《若干政策》提出，鼓励机构投资者、产业资本和海外资本参与组建集成电路产业发展基金。

　　上述人士表示，在本轮政策背景下，上海、江苏和深圳也开始制定当地扶持政策，或将在“两会”后由政府牵头出台产业基金。

　　“北京出资设立引导基金的模式，目前还是框架阶段。但自从300亿元基金出来后，不断有VC/PE机构来找我推荐项目。”周生明称。

　　扶持资金倾向龙头企业

　　对于政策面的变化，常年关注手机IC行业的手机中国联盟秘书长王艳辉表示，旧政策的思路应该改变了，小企业更应该靠市场，比如VC会去投资。

　　王艳辉认为，把资金给重点企业做研发，进一步吸引海外人才回归。“华为、海思前几年投了很多钱，在美国、台湾建研发中心就是这个思路。”

　　把视角聚焦在手机IC行业这一领域，王艳辉指出，尽管国家鼓励兼并收购，但现在值得并购的企业并不多，大多在一些低层次徘徊。“集成电路对技术继承要远强于互联网，门槛高得多，所以小企业虽然面对市场更灵活，但是很难有核心技术。现在营收1亿美元以上的芯片设计企业已经超过10家了，国内需要先出现一家巨无霸，再去做并购，才能买到一些海外具有竞争力的公司。像之前联发科收购晨星半导体就是如此。”他说。

　　据业内人士称，以往各地政府会出台相关政策，并支持提供集成电路研发的专项基金，相关基金一般由几家企业共同申报承担，落在单个企业的资金为500万至1000万元。据一位不愿透露姓名的业内人士表示，以前的地方政策由于对初创型企业有奖励，不少人从IC设计大公司出来，自己创业去申报项目然后获取相关资金支持。“但这些钱很多打了水漂，这些创业者不过是买来联发科的半成品进行加工，出来的都是重复的产品，对整体研发能力未见明显帮助。”

　　周生明也赞同应在重点公司和项目上投资。他表示，过去地方对于集成电路研发专项重点较多较零散，同时财税优惠力度也不同。

　　周生明认为，从过去出台的政策效果来看，新政策还需要从几方面发力，一是继续进行税收优惠，保障落到实处;二是税收优惠应普惠中小企业;三是集中力量对重点技术的突破。

　　行业或迎“黄金十年”

　　业内人士表示，希望此次新政策能成就我国集成电路产业的“黄金十年”。

　　经过十余年发展，我国已形成环渤海、长三角和珠三角三大集成电路产业区域，销售收入占全国整个产业规模的九成以上。北京、上海、江苏、深圳四个地区，位于三大产业集群区域的核心。

　　三大集成电路产业集群区域在产业链条上各有侧重，相互补充。周生明介绍，环渤海的京津地区，高校众多，前端研发实力强;长三角的上海、无锡、苏州等地外资企业多，投资金额大，制造业和封测业产值占全国半数以上;而深圳侧重应用和创新，深圳民营企业数量庞大，下游整机企业和产业衔接紧密，整机企业中还有不少自己成立芯片设计部门的。

　　集成电路产业中，三个产业链条哪一个将因新政策受益最大?业内分析师表示，本轮政策或向集成电路设计业和制造业倾斜，而集成电路装备也将是扶持重点。

　　“过去虽然工艺和技术不够，但下游的工艺也未提高，需求并不紧迫。现在更新换代已成为集成电路制造业提振的重点。”上述分析师认为，在晶圆制造线方面从6英寸过渡至国际主流的8英寸、12英寸，而芯片工艺方面，则向45纳米升级。同时晶圆生产的合格率和技术人员储备也应相应提高。

　　除了有政策的巨大利好，东方证券的研报认为，工程师红利将成为大陆发展最重要的比较优势，而集成电路产业的成本结构充分受益于该比较优势;同时移动终端带来了全球产业链的重新配置和ARM的IP授权模式，降低了终端芯片设计的市场和技术门槛;中国的TD标准已经帮助一批厂商提升了技术实力。

　　根据赛迪智库的2014展望报告，2014年集成电路产业销售额预计增速将超过18%，产业规模超过2500亿元，其中集成电路设计增速将超过30%，子产业规模进一步提升至810亿元，全行业占比提升至32%左右。

　　集成电路产业：迎来巨大发展机遇展讯联芯做好准备了吗?

　　我们从比较优势、技术进步、产业政策三方面来剖析中国电子产业发展背后的驱动力，并用这个框架预测产业未来的走向和值得投资的领域。我们认为中国大陆的集成电路产业，或将是下一个迎来巨大发展机遇的一个产业：

　　●工程师红利将为大陆发展集成电路产业提供低成本的比较优势

　　●移动互联网革命和大陆的技术进步为大陆发展集成电路产业提供了绝佳的机遇期

　　●政府连续10年每年千亿的扶持力度将刺激大陆集成电路产业超速发展

　　在看好集成电路产业整体崛起的背景下，从产业链投资的角度，我们建议投资者重点关注大陆集成电路产业的“旗舰组合”：芯片设计环节的展讯/RDA/大唐电信，晶圆制造环节的中芯国际，封装测试环节的长电科技。

　　除此之外，我们还建议投资者关注产业链上有看点的其他相关公司：中国电子、上海新阳、上海贝岭、七星电子、扬杰科技

　　比较优势决定我们能做什么

　　电子产业链是全球化的，市场化程度也非常高，因此一国在全球的比较优势从根本上决定了该国能够参与价值链上哪个环节。以当前的状况为例，美国的科技、教育水平显着高于中国，而土地、环保、人力成本也全面高于中国，因此必须从事高附加值和高毛利率的环节，比如创新创意、品牌运营等;大陆各项成本都很低，因此可以赚取制造环节的钱，但能否赚取其他环节的钱，则取决于其他的因素。当比较优势发生变化时，就会造成不同产业的兴衰更替，丧失比较优势的产业衰落，新获得比较优势的产业崛起。

　　技术进步决定我们何时能做

　　技术进步可以把诸如低成本这样的比较优势转化为实实在在的产业竞争力。

　　不管是生产线工人还是技术工程师，大陆在30年前就比美国拥有低成本的比较优势，为何直到近来才涌现出华为、海康威视、歌尔声学、欧菲光这类优质的技术制造类公司?这里最直接的变化便是技术进步。在比较优势的基础上，一个国家的技术水平决定了低成本这类比较优势能否转化为实实在在的产业竞争力，技术进步的节奏也对应了产业变迁和产业升级的节奏。

　　同时，当席卷全球的技术革命发生时，落后的国家有时反而会获得绝佳的弯道超车的机会。技术革命通常还会打破原来已经固化的产业链格局，并为新进入者提供了绝佳的市场机会。

　　我们认为，大陆近年最成功的电子产业板块和公司，如通信设备行业的华为、中兴，安防设备行业的海康威视、大华股份，电声/光电器件领域的歌尔声学、欧菲光，均是基于比较优势和技术进步发展起来的典型案例。

　　产业政策决定我们能做多快

　　中长期来看，除了极个别特殊领域(如国防和军工)，一个产业是否能够崛起，起决定作用的仍是市场化的力量，即较优势和技术水平，但政府政策的支持或限制可能会加速或者减缓一个产业的发展速度和节奏。尤其是，对于一个拥有比较优势，获得技术突破，政府又大力扶持的产业，往往会出现爆发式增长，作为投资者，这也是我们非常希望发掘的产业。我们认为，从比较优势、技术进步、产业政策三方面来看，当前大陆的集成电路产业就拥有成为这样一个产业的潜力。

　　比较优势的变化和技术进步是过去10年产业变迁的根本原因

　　简单劳动力红利逐步丧失

　　自中国加入世界贸易组织，参与全球分工以来，廉价而充足的劳动力、较低的土地和环保成本曾长期是中国制造的相对竞争优势。

　　但近年来，简单劳动力成本不断上升，中国人均GDP已达到东南亚国家的4倍以上，从耐克到三星等各行业跨国公司都考虑将简单加工工厂迁往东南亚。以越南为例，足够的人口规模(近1亿)、较低的人均收入(仅为中国1/4)，使其简单劳动力优势力压中国。

　　在劳动力成本低廉这个核心比较优势的驱动下，越南2012年的电子产品出口额同比增长超过70%，这其中大部分是简单组装后出口。与之相比，中国广东、浙江等地的纺织服装等简单加工业却不断遭遇成本上升等问题，并一度出现大面积的中小企业经营困境和破产潮。

　　工程师红利正在成为大陆最重要的比较优势

　　在简单劳动力成本不断上升、企业频繁遭遇用工荒的同时，大陆每年都培养大批受过高等教育的高素质劳动力，与欧美日等发达国家相比，这些人的人力成本仅有1/4，且因国内产业仍以简单制造业为主而无法充分就业。同时，由于越南等更低收入国家的科技水平、工业和信息化程度、教育机构水平和规模等与中国存在较大差距，无法批量培养能与中国竞争的受过高等教育的人才，这使得中国在受过高等教育的劳动力资源方面逐步获取了全球独一无二的竞争优势，此即“工程师红利”的由来。

　　通信设备制造业是大陆工程师红利的一个典型案例。这类企业通常需要数万名研发、销售服务人员，占到公司员工总数70%左右。大陆企业凭借非常低廉的人力成本，相比欧美竞争对手每年可节约数十亿美金的人力成本，这些节省下来的成本占到营业收入的20%以上。一旦大陆的技术进步足够打破行业的研发、制造技术壁垒，则大陆企业就可以凭借决定性的工程师成本优势打败欧美企业，占领世界市场。

　　与简单劳动力红利逐步枯竭、各地频发用工荒相反，大陆高校2012年毕业生人数达673万人，是2002年的5倍，净增加了540万人。10年间年毕业生人数增长了4倍，而同期GDP只增长了1.7倍，这些人远未充分就业。

　　更重要的是，即便每年已经有了这么多高校毕业生，中国2013年高等教育毛入学率却仅有30%，高校毕业生人数还有翻倍的潜力，人才红利潜力巨大。

　　每年的近700万毕业生相当于什么概念?我们夸张点假设中国能找到足够的产业空间，使这些人都能进入类似华为这样的产业和公司，拥有15.4万员工的华为年销售额约2400亿人民币，则大陆高校毕业生每年都可以新造就45个华为公司，年新增销售收入10万亿元，这相当于每年都增加相当于中国2012年名义GDP19%的收入，人才红利所能创造的潜在价值非常巨大。

　　除华为、中兴为代表的通信设备制造业外，A股最近几年最成功的电子制造企业崛起也都与工程师红利和技术进步相关：歌尔声学、欧菲光凭借对电声器件、光电器件核心技术的掌握，已经或正在成为世界级技术制造企业;而海康威视、大华股份在安防领域的崛起，一方面得益于大陆低成本的人才优势，另一方面则要归功于早期海思成功的开发出了低成本的安防设备芯片，打破了美、日企业的垄断。

　　考察歌尔声学等公司的员工结构，他们无一例外的需要成千上万的研发、技术人才，而大陆成本低廉的技术人员为之提供了重要竞争优势，虽然生产工人成本已不再是是全球最优，但大量廉价的技术和管理人才使这些公司依然具有全球最强成本竞争力，并最终成长为世界级的公司。

　　在比较优势变迁的过程中，以歌尔声学为代表的技术制造型企业，已经取代以福建南纺为代表的简单加工制造业，成为中国新的最具世界竞争力的产业，在此过程中，龙头公司崛起，而制造业也实现了产业升级。

　　作为投资者，我们需要寻找的，正是下一个拥有比较优势，获得技术突破，政府又大力支持的产业。

　　详情>>>>《集成电路产业：迎来巨大发展机遇展讯联芯做好准备了吗?》

　　2014年：大陆集成电路产业崛起的起点

　　下一个拥有比较优势、取得技术突破、政府大力扶持的产业：集成电路

　　全球集成电路产业，是规模达2000亿美元的一个巨大产业。

　　在这个领域，大陆的发展极为滞后，2012年，大陆集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%，扣除海外委托加工产品，实际自给率仅有约10%。

　　集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试三个环节均需要大量的技术和管理人才，并且其成本结构中，人力成本都对其盈利能力有重要影响。大陆工程师红利带来的巨大成本优势，就是大陆发展该产业的比较优势;移动终端革命大大缩小了中国与世界先进水平的技术差距，部分国内企业已经初步完成了技术突破与规模积累;新一届政府对集成电路产业发展极为支持，市场预期每年千亿的扶持政策即将出台。这使得我们相信，集成电路产业很可能成为大陆下一个在全球崛起的产业。

　　现状：集成电路芯片是移动终端元件国产化的最后一大块蛋糕

　　PC革命造就了台湾的电子产业，移动终端革命正在造就大陆产业链。在移动终端的大部分元器件领域，大陆都已经涌现出了具有世界竞争力的企业，他们或已在世界市场占有重要份额，或者已经打入苹果、三星等顶级品牌产业链，使大陆成为全球最重要的终端和元器件生产基地。

　　除芯片外，在大部分元器件领域，大陆公司都已经掌握了研发生产技术，正在向上游材料领域拓展。

　　集成电路芯片占智能手机成本40%以上，其市场规模几乎相当于显示屏、触摸屏、摄像模组、电池、机械零件之和，是一块巨大的蛋糕。根据Gartner数据，2013年手机芯片市场规模预计达到667亿美元，同比增长14%。随着智能手机渗透率的不断提升和技术的持续进步，这一市场将持续快速增长。

　　因为智能手机对集成电路芯片的巨大需求，智能手机厂商也成为集成电路芯片产品的需求大户。

　　在智能手机需要用到的诸多芯片中，基带芯片(Baseband)和应用处理器(AP)是最重要的两块，他们决定了手机的多项基础性能参数。芯片厂商通常会再加上射频芯片、无线连接和电源管理，组成套片出售给手机品牌厂商，这种套片是手机芯片里最重要的部分。

　　RF、BB、AP三大核心芯片产品具有很高的技术和市场壁垒，目前高通和联发科分别统治高端和中低端市场。大陆公司展讯和RDA从低端市场切入并向中端市场扩展，目前在全球获得了个位数的市场份额，其中展讯凭借在TD领域的成功，近年获得了较快的成长，联芯科技的TD芯片也取得了一定的出货量。但整体上，手机芯片领域的国产化进程才刚刚起步，国内公司与海外巨头差距巨大。

　　比较优势：集成电路产业充分受益于大陆工程师红利

　　集成电路芯片产业大致可分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节。以采用TSMC12英寸28nm工艺制造的NvidiaTegra4AP芯片为例，，集成电路芯片产业的三个环节价值分布情况如下：

　　在此过程中，每个芯片台积电大概获得5美元的毛利，封装厂获得3.5美元，而芯片设计公司获得10美元。

　　我们考察这三个环节的成本结构，发现人力(主要是工程师)成本对三个环节的总成本和盈利能力都有重要影响。

　　2012年，人力成本占MTK(芯片设计)、TSMC(晶圆制造)、ASE(封装测试)收入的比重分别为9.06%、10.56%、8.39%，已经是比较大的一块成本。更进一步考虑，这些公司的可变成本实际上没有多大压缩空间，如联发科的晶圆制造成本并不受自己控制;ASE将完成前段工序的晶圆整个作为采购成本，而实际上只有加工费才是他的收入。考虑到这些因素，人力成本对盈利能力有更重要影响。2012年人力成本与MTK、TSMC、ASE净利润的比分别为57%、32%、124%，较低的人力成本，将对公司盈利和成本竞争力产生很大帮助。

　　从MTK等公司的员工结构看，需求量最大的是受过专业教育的人才而不是简单劳动力，这便是大陆公司成本优势的来源。如果技术壁垒被逐步打破，从IC设计到晶圆制造再到封装测试，都会充分享受大陆工程师红利带来的成本优势。

　　博通公司研发团队主要在美国国内，因此成本最高;联发科员工主要分布在台湾和大陆，人力成本不到博通1/4;国民技术(行情,问诊)等员工基本分布在大陆，人力成本进一步降低。

　　2011年，全球前十大IC设计公司，除联发科外，其余基本都是美国公司，在此领域，巨大的工程师红利尚待实现。同时，在晶圆制造和封装测试领域，虽然人力成本的差距没有设计领域大，但依然是一个巨大的优势。

　　博通公司研发团队主要在美国国内，因此成本最高;联发科员工主要分布在台湾和大陆，人力成本不到博通1/4;国民技术等员工基本分布在大陆，人力成本进一步降低。

　　2011年，全球前十大IC设计公司，除联发科外，其余基本都是美国公司，在此领域，巨大的工程师红利尚待实现。同时，在晶圆制造和封装测试领域，虽然人力成本的差距没有设计领域大，但依然是一个巨大的优势。