中国物联网产业遭遇集成电路“短板”

　　2月18日全国物联网工作电视电话会议在北京召开。出席会议的国务院副总理马凯在讲话中指出，着力突破核心芯片、智能传感器等一批核心关键技术;着力在工业等8个领域开展物联网应用示范和规模化应用;着力统筹推动物联网整个产业链协调发展。

　　这也是2013年2月份国务院出台《关于推进物联网有序健康发展的指导意见》后的又一次国家层面对物联网产业发展的全面部署。不过记者注意到，原定于2013年底陆续出台的多个专项行动计划并没有如期出台。

　　作为战略新兴产业的重要组成部分，物联网与云计算的热潮在2013年似乎已经消退，但也预示着真正的产业化进程正在落地。据相关统计，大数据市场2012年市场规模达到4.5亿元，2014年还将持续发酵，未来3年内有望突破40亿元，2016年有望达到百亿规模。

　　“通过对国家物联网‘十二五’规划以及江苏省、北京、上海三地的物联网‘十二五’规划解读，可以认为在未来十年，国家及较发达地区将继续保持对物联网与云计算产业进行政策与资金上的大力扶持，并带动全国物联网企业及相关应用的大规模涌现，由此将进一步导致大数据市场的蓬勃发展。”葛浩栋，一位某物联网发展研究中心的研究人员对《中国产经新闻》记者分析道。

　　不过当记者问及传感器技术领域的进展时，葛浩栋研究员坦承，国内的集成电路基础的确非常薄弱，过去几年物联网领域的进展主要还是在网络应用层面。

　　2013年9月，国家发改委正式对外公布了《关于印发10个物联网发展专项行动计划的通知》，其中的技术研发专项行动计划由科技部牵头，在时间进度上提出在2013年底完成关键技术立项。

　　“科技部牵头的所谓关键技术立项没有如期完成完全在预料之中，因为从去年下半年起，一个更大的集成电路产业规划已经在酝酿中，物联网领域的核心芯片和传感器也就没有必要单独立项。”多位国内IT业人士对记者分析道。

　　“从去年下半年起，政府部门和专家就已经开始调研，各种观点都能听到。现在连地方政府已经制定的规划也都在等国家层面的规划出台后再看是否需要进行调整。”沈洋，一位国家级集成设计产业化(济南)基地的工作人员对记者介绍道。

　　从2013年12月份起，关于新一轮集成电路产业规划将出台的消息开始见诸国内媒体。政府投资力度空前、政府出资部分将尝试产业投资基金模式、大力扶持现有重点企业等新政策条款也成为资本市场上的题材。不过如何把产业链串起来，实现集成电路产业链设计环节的历史性突破，才是业内人士关注的焦点。

　　实际上，从2000年18号文出台至今，尽管中国已经拥有全球规模最大的通信设备和PC以及白色家电企业作为集成电路产品的下游用户，但在集成电路设计领域却没有出现一家世界级的公司。即使在TD-LTE和北斗导航这样中国自主标准的产业链里，关键集成电路的短板依然存在。过去几年物联网在国内只不过又一次重复了上游基础缺失，中下游产业化应用有突破的局面。

　　相关资料证实，自“十二五”初期战略新兴产业概念提出后，物联网领域的传感器技术更是备受重视，在由国家发改委牵头编制的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》中，高性能模拟电路及数模混合电路被排在电子核心基础产业集成电路类的第一位，排名在数字类的CPU、DSP和存储器芯片等通用集成电路之前。

　　同时，国内在CPU和存储器等主流消费类产品领域，虽然曾经一度宣称有历史性突破，但现实却是更加无力追赶国际先进水平。在目前移动计算机的CPU领域，ARM处理器即将步入20纳米量产时代，中国大陆的代工厂也即将量产28纳米产品;但国产CPU核和存储的设计已经止步65纳米。

　　“其实中国大陆今天的局面早在我们预料之中，和美韩台相比，在CPU和存储器领域，中国大陆根本没有任何机会步入主流市场。实际上，日本和欧洲也基本退出了这几个领域，而是专注于工业级集成电路产品领域。中国大陆有庞大的装备制造业，物联网应该还有机会。”泰德，一位硅谷的集成电路技术人士对记者分析道。

　　【相关新闻】集成电路新一轮扶持政策助力龙头企业

　　千亿扶持资金如何运作，投向哪里成为市场关注焦点。国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明表示，相较以往而言，政策思路上有明显转变，资金重头将放在企业龙头核心项目上，不再进行分散式鼓励扶持。

　　证券时报记者获悉，我国集成电路(IC)产业的新一轮扶持政策即将出台。继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳可能都将在全国“两会”后出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本，初步预测，至少有千亿规模投资提振集成电路产业。

　　千亿资金如何运作，投向哪里成为市场关注的焦点。国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明表示，此轮政策相较以往而言，思路上有明显转变，资金重头将放在企业龙头核心项目上，不再进行分散式鼓励扶持。

　　之所以要将重点放在大企业上，一位长期关注手机IC行业的资深人士表示，在旧有政策背景下，一些企业承担研发项目，实际上只是进行了“产品复制”，地方的“关系户”也拿走不少项目基金，这类情况一定程度上导致扶持资金分流，也让企业难以研发出核心技术。此外，各地税收和减免政策参差不齐，也导致企业很难做大做强。

　　基金如何运作尚不明朗

　　被喻为“电子产品心脏”的集成电路成为未来产业发展的重点。据媒体报道，关于促进集成电路产业发展的纲要文件目前已经获批，下发在即。被扶持的十家IC公司已有定数;在创新集成电路的投融资模式上，成立千亿股权投资基金、鼓励社会资本主动进入将是扶持相关企业的重要方式。

　　涉及如此大规模的资金，又是投入国家战略性产业，股权投资基金应如何运作?

　　“社会资本对参与这样的战略项目会有顾虑，集成电路不是几年就能盈利的产业。一旦企业亏损了，政府有优先退出权，资本方肯定不乐意;对集成电路设计企业，也没法像制造企业按生产线项目来投资，怎么入股也还需要商榷。”周生明说。

　　据悉，集成电路生产线的建设非常“烧钱”。由于集成电路是知识密集、技术密集和资金密集型产业，投资建设一条集成电路生产线所需资金，从十几亿至上百亿元。同时，技术日新月异，集成电路设备折旧非常快，投入的项目要盈利很困难，至少需要五年以上才能实现收支平衡。

　　一家芯片设计上市公司负责人对新政的扶持方式也有不少疑问。他表示，对于上市公司来说，入股只能采用定向增发的方式，但增发还必须有大型项目。

　　对于集成电路来说，技术积累，知识产权的积累非常重要，现在有了钱别人不一定卖设备，人家只授权专利给你。“之前北京300亿的规模基金对这个行业而言，不够大。”

　　他认为，过去政府对于相关大型企业的补贴并不多，如今支持企业并购，并购可能产生的巨额税金，是不是能够有减免政策?

　　尽管基金如何运作尚不明朗，但周生明表示，新政必然给集成电路行业带来重大利好。“在2005年以前的‘静默期’，没人会来投资集成电路产业，现在有国家牵头，资本都开始关注这个行业了。”他称。

　　多位业内人士均表示，国家此轮出台的集成电路扶持政策，力度超前。周生明特别指出，此轮政策相较以往而言，思路上有明显转变，资金重头将放在企业龙头核心项目上，不再进行分散式鼓励扶持。“另外，扶持基金的概念并不等于国家出钱，还包含社会资本，甚至可以是产业外的资本。”

　　上海江苏深圳可能

　　两会后出台扶持政策

　　北京市发改委出台的集成电路产业基金也佐证了“抓大放小”这一方向。

　　去年12月北京发改委官网显示，国家发改委、工信部与北京市政府共同成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，基金总规模300亿元，首期设立制造和装备、设计和封测两只子基金。基金的投向将是重点项目、研究中心、兼并重组和产业化园区等四个方面。

　　2月8日北京市政府出台了首个地方版新政，其中进一步明确了300亿基金的重点投向，即高端集成电路生产项目的建设。名为《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的文件中提出，引导产业基金投资“线宽小于65纳米的新建或扩建12英寸及以上生产线、特色工艺生产线、高端封装测试生产线、关键装备及材料生产线等集成电路产业重大投资项目”。

　　据业内知情人士称，北京基金扶持的高端项目，实际上主要就是对中芯国际在建的两条40纳米~28纳米12英寸集成电路生产线进行后续投资，找一个资金的说法。该项目于2012年启动，中芯国际和北京相关机构共同投资72亿美元。

　　对于股权投资资本方的背景，《若干政策》提出，鼓励机构投资者、产业资本和海外资本参与组建集成电路产业发展基金。

　　上述人士表示，在本轮政策背景下，上海、江苏和深圳也开始制定当地扶持政策，或将在“两会”后由政府牵头出台产业基金。

　　“北京出资设立引导基金的模式，目前还是框架阶段。但自从300亿元基金出来后，不断有VC/PE机构来找我推荐项目。”周生明称。

　　扶持资金倾向龙头企业

　　对于政策面的变化，常年关注手机IC行业的手机中国联盟秘书长王艳辉表示，旧政策的思路应该改变了，小企业更应该靠市场，比如VC会去投资。

　　王艳辉认为，把资金给重点企业做研发，进一步吸引海外人才回归。“华为、海思前几年投了很多钱，在美国、台湾建研发中心就是这个思路。”

　　把视角聚焦在手机IC行业这一领域，王艳辉指出，尽管国家鼓励兼并收购，但现在值得并购的企业并不多，大多在一些低层次徘徊。“集成电路对技术继承要远强于互联网，门槛高得多，所以小企业虽然面对市场更灵活，但是很难有核心技术。现在营收1亿美元以上的芯片设计企业已经超过10家了，国内需要先出现一家巨无霸，再去做并购，才能买到一些海外具有竞争力的公司。像之前联发科收购晨星半导体就是如此。”他说。

　　据业内人士称，以往各地政府会出台相关政策，并支持提供集成电路研发的专项基金，相关基金一般由几家企业共同申报承担，落在单个企业的资金为500万至1000万元。据一位不愿透露姓名的业内人士表示，以前的地方政策由于对初创型企业有奖励，不少人从IC设计大公司出来，自己创业去申报项目然后获取相关资金支持。“但这些钱很多打了水漂，这些创业者不过是买来联发科的半成品进行加工，出来的都是重复的产品，对整体研发能力未见明显帮助。”

　　周生明也赞同应在重点公司和项目上投资。他表示，过去地方对于集成电路研发专项重点较多较零散，同时财税优惠力度也不同。

　　周生明认为，从过去出台的政策效果来看，新政策还需要从几方面发力，一是继续进行税收优惠，保障落到实处;二是税收优惠应普惠中小企业;三是集中力量对重点技术的突破。

　　行业或迎“黄金十年”

　　业内人士表示，希望此次新政策能成就我国集成电路产业的“黄金十年”。

　　经过十余年发展，我国已形成环渤海、长三角和珠三角三大集成电路产业区域，销售收入占全国整个产业规模的九成以上。北京、上海、江苏、深圳四个地区，位于三大产业集群区域的核心。

　　三大集成电路产业集群区域在产业链条上各有侧重，相互补充。周生明介绍，环渤海的京津地区，高校众多，前端研发实力强;长三角的上海、无锡、苏州等地外资企业多，投资金额大，制造业和封测业产值占全国半数以上;而深圳侧重应用和创新，深圳民营企业数量庞大，下游整机企业和产业衔接紧密，整机企业中还有不少自己成立芯片设计部门的。

　　集成电路产业中，三个产业链条哪一个将因新政策受益最大?业内分析师表示，本轮政策或向集成电路设计业和制造业倾斜，而集成电路装备也将是扶持重点。

　　“过去虽然工艺和技术不够，但下游的工艺也未提高，需求并不紧迫。现在更新换代已成为集成电路制造业提振的重点。”上述分析师认为，在晶圆制造线方面从6英寸过渡至国际主流的8英寸、12英寸，而芯片工艺方面，则向45纳米升级。同时晶圆生产的合格率和技术人员储备也应相应提高。

　　除了有政策的巨大利好，东方证券的研报认为，工程师红利将成为大陆发展最重要的比较优势，而集成电路产业的成本结构充分受益于该比较优势;同时移动终端带来了全球产业链的重新配置和ARM的IP授权模式，降低了终端芯片设计的市场和技术门槛;中国的TD标准已经帮助一批厂商提升了技术实力。

　　根据赛迪智库的2014展望报告，2014年集成电路产业销售额预计增速将超过18%，产业规模超过2500亿元，其中集成电路设计增速将超过30%，子产业规模进一步提升至810亿元，全行业占比提升至32%左右。