面板技术发展方向：柔性面板引装置革新

　　过去手持装置面板的商用化以环绕着玻璃基板的TFTLCD或AMOLED，带动了许多手持装置的平面、薄型产品发展。这对消费者来说，在选购手持装置时，外观和功能都很相似面临在外观上几乎是一致的外观，仅提供同质化的使用经验。

　　Samsung与LG已揭露曲面屏幕手机，应用于旗下品牌手机，同时Apple于美国专利商标局公开注册液态金属以及软性.电池专利。工研院IEK预测，今后面板技术将以软性面板(FlexibleAMOLED)为主轴，将跳脱现有玻璃基板的TFTLCD或AMOLED技术，打造兼具柔软度与可靠度的「TransformerDisplay」机构，未来能够应用在软性手持装置或穿戴型装置上。

　　随着软性面板技术成熟与良率的提升，面板将会进化到卷轴式，最终发展如报纸，可以折迭之显示器为软性面板技术发展目标。软性面板应用于手持装置为大宗，未来将更进一步跨入数位看板、行动医疗、车用等利基型市场。

　　工研院IEK指出，2014年软性面板正式进入商用化的轨道，Samsung可能占整体AMOLED手机出货的0.1%;LGDisplay逐渐克服lifetime的问题，初期软性面板小量量产;预估2014年软性面板应用在手机的出货量将有31万片的规模

　　JapanDisplay日前也提出量产的打算，预估最快要到2017年才会有软性面板生产。软性面板将以Samsung为主，之后LGDisplay和JapanDisplay才会开始陆续加入战局，除手持装置之外，将主攻医疗、车用等利基型市场。至2018年软性手机面板的出货量将达到835万片，应用在Tablet面板的出货量则为28万片的规模。若今年Apple导入软性面板技术运用在iWatch穿戴式装置上，唯1.3~1.6寸面板厂营运贡献仍待观察。

　　软性面板技术的标准与主流规格尚未底定之际，主要大厂正积极建立应用生态系统，我国面板产业具资源整合与全球运筹之优势，零组件供应链大致完整，以软性面板技术可进行产业结构优化转型。在初期发展重点，强化关键技术能量，同时建构本土化供应链。软性面板制程之核心技术，有赖材料、设备与制程的相辅相成，未来系统将采用高功能塑胶，目标在于提升穿透率、降低热膨胀系数。制程革新在于塑胶基板印刷制程、Roll-to-Roll的连续制程的创新。在中长期发展方面，在电子产品追求创新的趋势下，可挠性成为厂商发展主轴，软性面板在量产性获得确立之后，启动大量商业化量产。